Transcript 旗艦型科技計畫
推動深耕技術之幾項想法 1.人才培育面﹝學生﹞ a.加強對產學實務面之認識 b.增強動手做之能力 2.研究面﹝老師﹞ a.加強應用科技研究與國內產業之長期深度結合 b.協助技職院校回歸本位 P.0 深耕混合分散基礎技術 P.1 建立資料庫服務平台,取得分散系統參數,解決材料/製程設計問題 ,加速材料創新 Output--Database 粉體/分散劑 資 模擬平台 (累計177筆) 料 •快速預測材料物性 庫 •膠體/微粒分散模擬 服 檢測平台 務 快速搜尋檢測設備 平 設備資料庫 台 ◎ 分散系統參數 混合分散安定 工基技術 模擬/應用系統 持續精進 資料庫 搜尋系統 • Anchoring force • Surface energy • Solubility parameter • Interfacial tension •分散劑/溶劑/材料 •製程條件 選用較適化製程設備 Input- 提供服務 (連結應用載具) 異質金屬陶瓷 機能微粒 異質高分子 Misibility ↓ (由表面能控制粒徑 及薄膜成長) Vr 1 2 2 RT : solubility parameter (溶解度參數) V r: segment molar volume 12 ↓ ↓ (靜電排斥) (立體障礙) Needs (載具) Membership 業界 技術精進-設計模擬工具(混合分散安定模擬/應用) P.2 材料物性快速預測(QSPR) 1. ITRI-MSU(莫斯科大學) Research Project 2008-2010 (method of Prof.A.Askadskii) For theoretical calculations the QSPR method ( Method : semi-empirical approach ) 預測高分子/小分子/溶劑的熱學、 光學、電氣、化學等50餘種物性 Chemical structure of materials 2. ITRI-JSOL (Japan) cooperation Project 2011-2013 (method of Dr.Jozef Bicerano) QSPR method (Method: Based on coherence indexes) 精進強化預測高分子 材料之機械、加工物性 Macroscopic properties 輸入化學結構,可預測表面能、溶解度參數等分散參數,及熱學、光學、電氣 等70餘種材料物性 整合QSPR分散參數的學理應用, 連結應用載具,可快速篩選彼此相容的材料 技術精進-混合分散檢測平台建構 P.3 技術精進-混合分散檢測平台建構 高濃度分散液粒徑分析(3D-DLS) 3D-DLS 光散射 P.4 表面能/表面特性分析 (IGC) Inverse Gas Chromatography ↓ ↓ 標準溶劑氣體 待測粉體 Data Bank 量測範圍: 量測濃度 : 0.1 ppm – 30wt% 黏度範圍 : <10,000 cps 穿透度: 50% (視樣品而定) 奈米粒子尺寸 : 1 – 1000nm 溫度穩定量測 : 0 - 140℃ 時間穩定量測 : 10-6 ~ 106 sec • Surface energy • Work of adhesion • Work cohesion • 粉體表面能 • 分散劑吸附力 • 粉體均勻性 • 粉體表面酸鹼質 Ag TiO2 CaCO3 Lignin Al2O3-U. Mass (高階PP/粉體複材)混合分散技術-資料庫應用 附加價值可提高 2倍以上 PP database Target : Izod impact strength >15 kg-cm/cm (各廠商不同型號的 PP溶解度參數….) P.5 • 透過資料庫應用與分子結構模擬, 快速篩選出PP及改質碳酸鈣的溶 解度參數愈趨近者,可獲得混合相 容性較佳之材料設計 • 此應用資料庫可加速熱塑性塑膠/ 粉體複材之創新設計開發 Database Output Molecular Simulation Processing condition examination (Rheology) CaCO3 database (各廠商不同型號的 CaCO3溶解度參數….) Relaxation time (sec.) Relationship between mechanism and rheology 0.4 0.3 agglome ratioin (>1um) Izod impact strength = 10kg-cm/cm PP PP+CaCO3 Izod impact strength = 20 kg-cm/cm 0.2 agglomeration (~500nm) Total Izod impact strength 200 100 dispersion = 12 kg-cm/cm (~80nm) Screw Speed (rpm) 300 材料設計 製程設計(可藉由流變尋找最佳製程參數) 重要成果衍生運用-聚丙烯新複材研發試煉 P.6 價格 (NTD/kg) PP N/A N/A 13300 4 30~40 PP/CaCO3 5~20μm > 80% 24500 2.7 40~50 ITRI (PP/CaCO3) < 150nm < 10% 20000 20 80~150 應用 家庭用耗材 家具/桌椅/外殼 車用材料/高階行李箱 項次 粉體尺寸 聚集度 Degree of agglomerates (>5um) 剛硬性Flexural modulus (kg/cm2) 柔韌性Izod Impact strength (kg-cm/cm) • 聚烯複材電器3C組件、 節能運輸工具、民生家電 等高值化創新應用。 • 車用PP複材每年需求達 375萬噸,佔全球產量8% 環保棧板 • 初期載具為袋包箱, 每 年出口值約新台幣20億元 (source: ITIS) 行李箱 終 端 產 品 軟體模擬 聚丙烯複材 資料庫 原 材 碳酸鈣粉體 料 端 聚丙烯PP P.7 附 件 分散效率(紊流強度、高黏度操作) 分散設備data base--奈米研磨分散 (Bead Mill) Advanced (30~100nm粉體) AIMEX Kotobuki •流場設計 •葉片設計 •離心分離 •連續操作 P.8 一次粒徑分散 使用小尺寸鋯珠 (≦30μm) 降低鋯珠使用量 高效率研磨分散/省能/低磨耗 漿料/鋯珠自動分離 →量產連續操作 Present (Taiwan) (100~300nm粉體) Traditional (300nm~μm粉體) 導電碳材/陶瓷粉 40-60% 30m 60-80% 100m 200m Primary particles dispersion needed 鈦酸鋇/高階色料/碳酸鈣…… 300m Beads Ratio >500m Beads Size Driving Force 重要成果衍生運用-聚丙烯新複材研發試煉 (例1) P.9 價格 (NTD/kg) PP N/A N/A 13300 4 30~40 PP/CaCO3 5~20μm > 80% 24500 2.7 40~50 ITRI (PP/CaCO3) < 150nm < 10% 20000 20 80~150 應用 家庭用耗材 家具/桌椅/外殼 車用材料/高階行李箱 項次 粉體尺寸 聚集度 Degree of agglomerates (>5um) 剛硬性Flexural modulus (kg/cm2) 柔韌性Izod Impact strength (kg-cm/cm) • 聚烯複材電器3C組件、 節能運輸工具、民生家電 等高值化創新應用。 (台塑、萬國、亞靖等) • 車用PP複材每年需求達 375萬噸,佔全球產量8% • 初期載具為袋包箱, 每 年出口值約新台幣20億元 (source: ITIS) 環保棧板 – 興煒/華孚 行李箱 – 光斌/萬國 終 端 產 品 軟體模擬 聚丙烯複材 資料庫 原 材 碳酸鈣粉體 料 – 台塑 端 聚丙烯PP – 李長榮化工/台聚 重要產出-生質複合材料混合分散技術佈建 (例2) P.10 透過(1)木質素/多元醇溶解度參數的篩選/設計 (2)分散設備/製程開發 木質素表面可包覆或吸附多元醇,進而均勻分散於多元醇中 高值PU發泡市場(隔熱包 溫材、隔間裝潢材、結 構建材等),附加價值提 高2~4倍 (60200元/m2) 混合分散高值生質複合材料兼具環保與低成本等優點 (降低成本20~80NT/kg) FY102計畫目標生質比例16.7wt%,壓縮強度6.2kgf/cm2 (Benchmark:日本福州大學) FY103計畫目標生質比例25wt% (生質標章),壓縮強度 6.6kgf/cm2 (等同石化原料) 生質複合材料混合分散-重要成果衍生運用 (例2) 項次 傳統PU發泡 木質素PU發泡 生質比例 0% >16% 原料種類/成本 石化多元醇 60~120 NT/Kg 木質素/多元醇 45~75 NT/Kg 壓縮強度 2.5~5.8 Kgf/cm2 2.5~8.0 Kgf/cm2 附加價值 20 NT/Kg 35 NT/Kg 應用 結構建材/隔熱材/隔間裝潢 結構建材/隔熱材/隔間裝潢 P.11 成本25% 強度38% 附加價值75% “環保、高性能、 低成本” •開發木質素PU發泡生質複材 溶解度參數設計/分散製程調控 •影響國內產值高達60億以上 •隔熱/保溫材符合產品規格: 冷凍庫板 –中盛科技 (1)發泡倍率≧20倍, (2)壓縮強度≧2.50 Kgf/cm2 終 端 產 品 軟體模擬 木質素PU發泡 原 木質素 材 -中華造紙 料 端 資料庫 (3)熱傳導係數≦0.03 w/m.k 隔熱浪板 – 金萬成 PU用白料 – 久聯化工 異質金屬陶瓷(奈米陶瓷漿體)-重要成果衍生運用 (例3) 項次 薄型化陶瓷被動元件 傳統陶瓷被動元件 粉體需求 >200nm BaTiO3 NT 400/kg <200nm BaTiO3 NT 5000/kg 陶瓷漿體 40wt% NT 180/kg 40wt% NT 2000/kg 元件厚度 單次元件量 應用 0.33mm (50 layer) 1250顆 5000顆 傳統PC, NB, 行動電話及家電 •微細化製備 & 奈米陶瓷漿體 混合分散 (厚度小於1m) •國內欠缺高階被動元件供應, 先進智慧通訊裝置競爭力弱 對應產值高達千億以上 10倍 產品單價 提升 0.15mm (80 Layer) NT 0.1/per •多功化被動元件應用於智慧 通訊產品 陶瓷粉體微細化 & 薄層化製程。 P.12 NT 1/pec 手持智慧行動裝置, UltraBook 國際合作 內埋薄型化陶瓷被電 子 動元件 – 達方電 產 業 原 材 超薄陶瓷積層 料 端 陶瓷生胚 -旺矽電子 學界合作 陶瓷保護元件 – 功德電子 微細陶瓷粉體– 伊必艾電子材料