Transcript 《电路设计与仿真》课件4—PCB基础

4. PCB设计基础
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
PCB基础知识
PCB编辑器
图件放置与编辑
PCB设计流程
上机指导
4.1 PCB基础知识
4.1.1
4.1.2
4.1.3
4.1.4
PCB的结构
PCB的基本元素
PCB工作层与管理
元件封装
4.1.1 PCB的结构
根据电路板的结构可以分为单面板（Signal
Layer PCB）、双面板（Double Layer PCB）和
多层板（Multi Layer PCB）三种。
通常在印刷电路板上布上铜膜导线后，还
要在上面印上一层防焊层（Solder Mask），防
焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。
防焊层不粘焊锡，甚至可以排开焊锡，这样在
焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。另外，
防焊层有顶层防焊层（Top Solder Mask）和底
层防焊层（Bottom Solder Mask）之分。
4.1.2 PCB的基本元素
1、 铜膜导线
2、 焊盘
3、 过孔
4、 元件的图形符号
5、其它辅助性说明信息
4.1.3 PCB工作层与管理
1、 工作层
2、 工作层的设置
3、 工作层的管理
4.1.4 元件封装
1、 元件封装的分类
2、 元件封装的编号
3、 常用元件的封装
图4.1 常用元件的封装
图4.1 常用元件的封装
4.2 PCB编辑器
1、 主菜单栏
2、 工具栏
3、 文档标签
4、 工作层标签
4.3 图件放置与编辑
4.3.1 导线的绘制与编辑
4.3.2 圆弧的绘制与编辑
4.3.3 焊盘和过孔的放置与编辑
4.3.4 元件的放置与编辑
4.3.5 字符串和尺寸标注的放置与编辑
4.3.6 矩形和多边形填充区的绘制与编辑
4.3.7 包络线与补泪滴编辑
4.3.1 导线的绘制与编辑
1、导线（Track）的绘制
2、导线属性的编辑
4.3.2 圆弧的绘制与编辑
1、中心法(Center)
2、 边缘法（Edge）
3、 任意角度边缘法（Any Angle）
4、 整圆法（Full Circle ）
5、 圆弧（Arc）的属性编辑
4.3.3 焊盘和过孔的放置与编辑
1、 焊盘（Pad）的放置
2、 焊盘（Pad）的属性编辑
3、 过孔（Via）的放置与属性编辑
4.3.4 元件的放置与编辑
1、 元件 (Component)的放置
2、 元件的属性编辑
4.3.5 字符串和尺寸标注的放置与编辑
1、字符串（String）的放置与属性编辑
2、尺寸标注（Dimension）的放置与属性编辑
4.3.6 矩形和多边形填充区的绘制与编辑
1、矩形填充区（Fill）的放置与属性编辑
2、 多边形填充区（Polygon Plane）的放置及属
性编辑
4.3.7 包络线与补泪滴编辑
1、包络线
2、补泪滴
4.4 PCB设计流程
图4.3
印刷电路板设计流程
1、 设计的先期工作
2、 设置PCB设计环境
3、 更新网络表和PCB
4、 修改封装与布局
5、 布线规则设置
6、 自动布线
7、 手动调整布线
8、 保存文件与输出
图4.3 印刷电路板设计流程
4.5 上机指导
进行图件的编辑和PCB的简单制作练习，
练习项目有：设置工作层、人工定义PCB外形
（用各种方法画圆弧）、更新网络表和PCB、
元件布局、放置焊盘、修改元件封装、布线设
置、自动布线、调整线宽、补泪滴、包地、覆
铜、放置尺寸标注等。