Transcript [LDK]회사소개서151102(상세)

회사소개서
LDK CO.,LTD(Leader Display Korea)
경북 구미시 4공단로 7길 23-23(구포동) (우편번호 : 39422)
Tel. : 054) 475-8481~2 , Fax: 054) 472-8483 , 회사 홈페이지 : www.ldk.kr
CONTENTS
사업영역
회사소개
주요제품
회사현황
주요거래업체
TSP 경쟁력
매출액
특허증
TSP 공정 PROCESS
회사연혁
TSP사업장 및 CAPA
공정용 장비(P/M공정)
공정 설비
회사비젼
TSP CAPA. 변화
조직도
TSP 중장기전략
사업분야
주요거래업체
인증서
1. 회사소개
㈜엘디케이는 터치스크린패널 제조용 자동화 장비 개
발 전문회사로, 터치패널과 LCD 모듈, 각종 필름 등의
기술을 다량 보유하고 있습니다.
또한 의료기기용 자동화 장비도 개발해 국내외에 판매
하고 있으며 국내 반도체 산업 분야와 디스플레이 산
업분야의 발전에 기여하고 있습니다.
디스플레이설비 기술의 정점에는 항상 “ 엘디케이”가 있습니다.
회사 개요
2. 회사 현황
회사 개요
회사명
㈜ 엘디케이
대표이사
임대경
설립일
2009년 7월
인원
53명
자본금
575백만원
매출액
10,719백만원[2014년]
주요생산품
FPC BODNING M/C, Sheet laminating M/C, Cell Laminating M/C, 터
치패널용 Glass to Glass 합착시스템 외
3. 매출액
회사 개요
(단위 : 백만원)
장비 사업부
TSP 사업부
13,000
12,913
10,719
2013
2014
7,817
5,368
4,564
2009
2010
2011
2012
2015 추정
4. 회사연혁
회사 개요
2009~12년
2013년
09. 7월 법인설립 (사무실/현장 80평)
자본금 305백만원
10월‘우리지역 일하기 좋
은기업‘ 선정
(산업통상자원부/경상북
도)
10. 3월 사업장 이전(사무실/현장 150평)
2010년 벤처기업 인증
10. 11월 유리기판 합착 시스템 특허 및
기타 특허취득
11. 1월 삼성전자 거래업체 등록
11년 터치스크린패널 히팅 테스트 장치
기타 특허 취득
3월 수출 시작(중국 TRULY 外)
12월 자가사업장 이전 (대지 1,407평)
12. 6월 ㈜엘디케이 기술연구소 설립
12. 8월 경북 테크노파크
“이달의 기업“ 선정
12. 9월 기술혁신 중소기업
(INNO-BIZ) 선정
2012년 우리은행 유망중소기업선정
12.12월 유상증자 (195백만원)
12월 제50회 무역의 날
“1백만불 수출탑“ 수상
대표이사 수출유공자
산업통상자원부 장관상
표창
2014년
2015년
5월 우리사주조합 설립
2월 TSP 사업부 출범
9월 베트남 현지법인
(LDK VINA) 설립
자본금 USD 50,000
3월 제2공장 착공
10월 제3자 배정 유상증
자 및 전환사채 발행
6월 제2공장 준공
한국산업은행 우선주
150,000주 / 주당 10,000
원
전환사채 10억원
6월 TSP 공장 가동
12월 제 51회 무역의 날
“3백만불 수출탑“ 수상
2014년 경상북도 중소
기업대상 경영혁신부분
대상 수상
5월 크린룸 완공
5. 회사비젼(국내시장)
회사 개요
5. 회사비젼(해외시장)
회사 개요
6. 조직도
회사 개요
기술지원부
구매
팀
C/S
팀
연구소
CEO
기술1
팀
LDK
VINA
제조1
팀
제조2
팀
TSP 사업부
영업기술부
영업
기술팀
기술2
팀
경영지원부
경영
재무팀
기술
팀
품질
팀
생산
팀
7. 사업분야
회사 개요
각 종 TSP
제조장비
의료기기
제조 장비
최첨단 디스플레이
/TSP
장비 제조
최고의 기술력
고객 맞춤형 설비 설계
3D 디스플레이
제조 장비
대형 TSP
제조 라인 구축
TSP 제조
Synergy
초대형 85” TSP 제조
라인 구성 국내 유일
해외 영업 경쟁력
(베트남 법인)
TSP 제조
관련 특허
다수 보유
8. 주요제품
장비 사업부
1
TOUCH PANEL
제조 장비
개발
2
의료기기용
제조 장비
개발
3
-. AUTO SHEET LAMINATOR M/C
-. FULL AUTO CELL LAMINATING M/C
-. FULL AUTO FPC BONDING M/C
-. GLASS TO GLASS 합착기
OCA TYPE/DISPENSER TYPE
-. ROLL LAMINATING M/C
-. FULL AUTO 보호FILM 부착기
-. 대형 GLASS/SHEET LAMINATING M/C
-. 대형 GLASS/SHEET FPC BONDING M/C
-. X-RAY LCD_ SHEET LAMINATING M/C
-. X-RAY LCD FPC BONDING M/C
-. X-RAY LCD PBC BONDING M/C
-. X-RAY LCD TAPE 부착 M/C
-. GLASS to GLASS 합착기 + ALIGNMENT M/C
무안경 3D
GLASS용
제조 장비 개발
9. 주요거래업체
장비 사업부
터치패널 주요거래처
의료기기 주요거래처
무안경 3D 주요거래처
LFC
3DDT
8-1. 공정별 설비 LIST
터치패널 제조장비
1. SHEET LAMINATING
MACHINE
P4
2. FPC BONDER
- MANUAL ACF BONDER
- 상/하 STAGE 1SET
- 상/하 STAGE 2SET
-. 대형 SHEET LAMINATING
M/C
GLASS+SHEET &
SHEET+SHEET겸용
SHEET+SHEET or
GLASS+SHEET
(메시 TYPE)
SHEET+SHEET or
장비 사업부
- 대형 MANUAL ACF
BONDER
- MANUAL FPC BONDER
2-HEAD/2-STAGE/4CAMERA
원판 5-HEAD FPC BONDER
2차 ACF BONDER 2-HEAD
6-HEAD/6-STAGE/2CAMERA
4-HEAD/2-STAGE/2CAMERA
- SEMI AUTO FPC BONDER
INDEX TYPE
LINE TYPE
GLASS+SHEET
- FULL AUTO FPC BONDER
LINE TYPE
- 대형 FULL AUTO FPC
BONDER
LINE TYPE
3. DISPENSING MACHINE
6. GLASS TO GLASS 합착기
4. CELL LAMINATING
MACHINE
- OCA + DISPENSER GLASS
TO
GLASS
- MANUAL
- SEMI AUTO LAMINATING
- FULL AUTO LAMINATING
INDEX TYPE
LINE TYPE
- SUB SEMI AUTO
LAMINATING
5. ROLL LAMINATING
MACHINE
- ROLL LAMINATING
- 전면 보호필름 부착기
- 중형 전/배면 보호필름 부착기
- AF COATING 보호필름
부착기
- OCA 전용 GLASS TO GLASS
7. 보호 FILM 부착기
- RELL TYPE
- CELL TYPE
- AUTO 비상방지 FILM 부착기
(CELL TYPE)
8. AUTO VISION GUIDE
PUNCHING
MACHINE
8-1 . 터치패널 제조장비
터치패널제조장비
장비 사업부
8-1-1. SHEET LAMINATING MACHINE
대형 SHEET LAMINATING M/C(메시
TYPE)
(SHEET+SHEET or GLASS+ SHEET)
장비 사업부
AUTO VISION ALIGNMENT
: 개별 STAGE별 2-CAMERA 설치
: 상부 STAGE U-V-W 보정방식
하부 ROLLER 방식
GLASS (or SHEET)+ OCA FILM
TACT TIME : 22sec/1 - sheet
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
: SL-3000
: 32inch, 42inch, 72inch
Accuracy
: ± 0.1 mm
기구평탄도
: 0.02mm
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-2. FPC BONDER
장비 사업부
대형 FULL AUTO FPC BONDER : LINE TYPE
LOADING/UNLOADING : 작업자
ACF~PRE BONDING~FINAL BONDING : FULL
AUTO 작업
ALIGNMENT 방식 : VISION ALIGNMENT
PANEL SIZE : Max 1200 *900
SPECIFICATION
MODEL
Bonding Accuracy
: AB-200
:X
± 50 ㎛
Y ± 50 ㎛
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-3. FPC BONDER
장비 사업부
SEMI/AUTO FPC BONDER : INDEX TYPE
LOADING/UNLOADING : INDEX내 작업자 LO/UNLOADING
ACF~PRE BONDING~FINAL BONDING : FULL AUTO 작업
ALIGNMENT 방식 : VISION ALIGNMENT
FINAL BONDING : 양각/음각 구분 작업 가능
(양각용 3-HEAD, 음각용 3-HEAD)
TACT TIME : 6.2sec/1 -tsp
작업조건 FINAL BONDING 시간 15sec 기준
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Bonding Accuracy
: MB-500
: 4”~ 7”
:X
± 50 ㎛
Y ± 50 ㎛
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-4. ACF BONDER
장비 사업부
대형 MANUAL ACF BONDER
ACF BONDER 길이 FLEXIBLE 대응 : SERVO MOTOR
DATA TEACHING
STAGE : Y-ROBOT, X-MANUAL SLIDE
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Bonding Accuracy
: MA-1000
: 고객지정
:X
± 0.3 mm
Y ± 0.2 mm
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-5. DISPENSING MACHINE
장비 사업부
-. 젯트밸브를 이용한 DISPENSING
-. CAMERA를 이용한 VISION ALIGNMENT SYSTEM
SPECIFICATION
MODEL
: SD-100
PANEL SIZE
: MAX 6”
TACT TIME
: 2.5sec
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-6. CELL LAMINATING MACHINE
장비 사업부
FULL AUTO LAMINATING :
INDEX TYPE
LOADING : TRAY AUTO LOADING
UNLOADING : CONVEYOR UNLOADING
AUTO PEELING : 상판 AUTO PEELING, 하판 MANUAL
PEELING
하부 ROLLER 방식
VISION AUTO ALIGN 방식 : 상판 CAMERA, 하판 CAMERA
설치
상판 AUTO ROLLER CLEANING, 플라즈마 CLEANING
LAMINATING HEAD : 2 - HEAD
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Cell Ass’y Accuracy
기구평탄도
: CL-300
: MIN 2 inch ~ MAX 5 inch
: X ± 0.05 mm
Y ± 0.05 mm
: 0.02 mm
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-7. ROLL LAMINATING MACHINE
장비 사업부
MAIN ROLLER : 자유구동 TYPE
ROLL TENSION 유지 SYSTEM구현
-. CUTTER
Y축 이동 : AC MOTOR + GEAR HEAD 구동
Z축 이동 : CYLINDER 구동
KNIFE : 사무용 KNIFE사용
X축 이동 : SHEET 길이 설정용 MANUAL SLIDE적용
TACT TIME : 12sec
작업자 시간 제외
900mm 작업기준
SPECIFICATION
MODEL
TSP FILM SIZE
: LA-100
: 890mm * 890mm
CUTTING ACCURACY : ±2mm
OPTION
: 투입 자동 ALIGN
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-8. 중형 전/배면 보호필름 부착기
장비 사업부
-. 강화GLASS + 전면보호필름 + 반전 +
배면보호필름부착
-. 작업자 LO/UNLOADING+ AUTO
GAUGING+보호필름부착
SPECIFICATION
MODEL
: PL-1000
PANEL SIZE
: MAX 13”
TACT TIME
: 9sec
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-9. AF COATING 보호필름 부착기
장비 사업부
-. 강화 GLASS에 AF COATING 을 위한 공정 전
설비
-. 보호FILM SHEET에 강화 GLASS를
ARRAY하면서 GLASS양면에 보호필름 부착
-. 보호FILM적정 길이 만큼 AUTO CUTTING후
적재
SPECIFICATION
MODEL
보호 FILM SIZE
상/하 ROLLER
: AL-200
: 1100(L) * 260(W)
: 실리콘 ROLLER 사용
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-10. AUTO VISION GUIDE PUNCHING MACHINE
장비 사업부
CAMERA 이용 SHEET 내 MARKER 인식, AUTO ALIGN
PUNCHING HOLE : 선택적 작업 및 MAX 8개 동시작업
PUNCHING DIE 가변가능
SPECIFICATION
MODEL
:
PANEL SIZE
* 500
: MIN 250 * 500
TSP FILM PUNCHING Accuracy
TACT TIME
: ± 20 ㎛
: 10sec
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
MAX
410
8-1-11. LCD 검사기
장비 사업부
DISPENSER (SOLDER DOTTING) 후 공급된 제품 이송
제품 2매씩 P&P 이용 GAUGING
각 제품 CONTACT 후 작업자가 기능검사
SPECIFICATION
MODEL
: MT-100
PANEL SIZE : MIN 3인치
MAX 8인치
TACT TIME : 4.3sec (3.97인치 기준/ 작업자 검사시간
6SEC 기준)
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-12. FPC 조립기
장비 사업부
REMOVE TAPE SYSTEM : 2HEAD 방식
FPC STICK : 2HEAD 방식
SPECIFICATION
MODEL
: FB-100
PANEL SIZE : MIN 3인치
MAX 8인치
TACT TIME : 4sec (3.97 인치 기준)
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-13. LCD SOLDER 기
장비 사업부
LCD PANEL 3매씩 LCD BACK LIGHT FPC 안착 후
SOLDERING 작업 하는 SYSTEM
SPECIFICATION
MODEL
: SM-100
PANEL SIZE : MIN 3인치
MAX 8인치
TACT TIME : 4sec (3.97 인치 기준 / 3매 작업기준 )
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-1-14. LCD BLU 합착기
장비 사업부
-. REMOVE TAPE부착 SYSTEM : 1REEL / 2HEAD 방식
-. LCD PEELING SYSTEM : 2-이송 / 2-REEL PEELING 방식
-. BACK LIGHT 조립 : 2-ASSY HEAD / 2-BACK LIGHT
STAGE
SPECIFICATION
MODEL
: BU-100
PANEL SIZE : MIN 3인치
MAX 8인치
TACT TIME : 4sec (3.97 인치 기준)
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-2. 의료기기용 제조장비
의료기기용 제조장비
장비 사업부
8-2-1. TAPE ATTACH MACHINE
장비 사업부
CAMERA 이용 GLASS MARKER 인식, AUTO ALIGN
TFT GLASS 대전방지필름 AUTO ATTACH
TFT GLASS MASKING TAPE AUTO ATTACH
SPECIFICATION
MODEL
: TA-100
PANEL SIZE
Accuracy
: 470 * 470
:X
± 0.1 mm
Y
± 0.1 mm
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-2-2. FULL AUTO FPC BONDER
장비 사업부
LCD + FPC (PCB)
LOADING/UNLOADING : 작업자
ACF~PRE BONDING~FINAL BONDING
: FULL AUTO 작업
ALIGNMENT 방식 : VISION ALIGNMENT
제품 SIZE : 500 *500
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Accuracy
: AB-200
: Max 500 * 500
: ± 10 ㎛
TFT + FPC 수량 : 1변 Max 17ea * 2변 작업
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-2-3. SHEET LAMINATING MACHINE
장비 사업부
AUTO VISION : TFT + OCA FILM, GADOX FILM
부착
TFT GLASS + OCA FILM + GADOX FILM AUTO BONDING
AUTO VISION ALIGNMENT : 개별 STAGE별 2-CAMERA 설치
: 상부 STAGE U-V-W 보정방식
하부 ROLLER 방식
TACT TIME : (TFT GLASS + OCA FILM )15sec/1 – sheet
((TFT GLASS + OCA FILM)+ GADOX) 15sec/1 –
sheet
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Accuracy
: SL - 300
: Max 470 * 470
: ± 100 ㎛
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-2-4. PCB BONDING MACHINE
장비 사업부
MODEL별 JIG교체 방식
LONG BAR ACF BONDING방식
SENSOR를 이용한 ACF BONDING CHECK
TACT TIME : 92sec/1-Panel (본압착 20sec기준 & 2변
작업기준)
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Accuracy
: PB-100
: Max 450 * 450
: ACF BONDING부 ± 150 ㎛
본압착부 ± 50 ㎛
설비 성능 ± 20 ㎛
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-3. 3D DISPLAY 제조장비
3D DISPLAY 제조장비
장비 사업부
8-3-1. AUTO VISION GLASS TO GLASS 합착기
장비 사업부
DISPENSER TYPE
CAMERA 이용 1차 GLASS MARKER 인식, AUTO ALIGN
CAMERA 이용 2차 PIXEL 인식 및 AUTO ALIGNMENT
정량 토출 DISPENSER SYSTEM
개별 GLASS AUTO 평탄도 ALIGNMENT
UV 가경화, 탈포 TANK SYSTEM
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Accuracy
TACT TIME
: DM-300
: 4 ~ 7inch
: ± 10 ㎛
: 52sec
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
8-3-2. AUTO VISION GLASS TO GLASS 합착기
DISPENSER TYPE
CAMERA 이용 AUTO ALIGN
MULTI 토출 DISPENSER SYSTEM
VACUUM CHAMBER 이용 합착
2차 ALIGN 사용
SPECIFICATION
MODEL
PANEL SIZE
Accuracy
: DM-300B
: 4 ~ 7inch
: ± 10 ㎛
본 사양은 USER사양에 대응 가능합니다.
장비 사업부
10. 특허증
장비 사업부
11. TSP 사업영역
사업영역
TSP 사업부
대형 Size Touch Panel(Sensor & Module) 제작
능
력
20”~90”급 터치패널 모듈 제작
용
도
모니터, DID, 가전용, 전자칠판, 전자탁자 외
12. TSP 사업장 및 CAPA
TSP 사업장
TSP 사업부
1. 총공사 : 3,539㎡(1,072PY)/지상3층
2. 크린룸 : 1,186㎡(360PY)/1층
3. 제조현장 : 1000Class 크린룸
CAPA
20”~75” : 14.5K/월
75”~90” : 3.5K/월
13. TSP 경쟁력
대형 TSP 장비 제작 장비
TSP 제작
최적 환경 구성
TSP 사업부
90”급
대형TSP
국내유일
라인구성
TSP 제작관련 특허보유
해외영업경쟁력
(베트남 법인)
14. TSP 공정 PROCESS
TSP 사업부
(상)센서 입고
(상)센서 수입검사
(하)OCA 재단
(상)OCA 재단
(상)OCA FPC 홀가공
합지
출하
FPC 홀 가공
(하)센서 입고
합지
(하)센서 수입검사
특성검사
합지
가이드 홀가공
셀 풀컷팅
외관/특성검사
Auto clave
포장
DECO GLASS 입고
외관검사
GLASS 수입검사
Auto clave
GLASS 세정
셀 라미
ACF 본딩
FPCB 본압착
15. 공정용 장비 (P/M 공정)
TSP 공정
MODULE 공정
GLASS 세정
세정기(1회)
OCA 재단
재단기(2회)
OCA FPC 가공
OCA 라미
프레스(2회)
시트 라미기(2회)
상/하판 라미
시트 라미기(1회)
필름 셀 절단
프레스(1회)
Auto clave
TSP 사업부
Auto clave(1회)
출하
포장
진공 포장기
특성검사
검사기
외관검사
삼차원 측정기
Auto clave
Auto clave(1회)
GLASS 라미
셀 라미기(1회)
FPCB 본압착
본딩기(2회)
8. 공정설비(1)
16.
공정설비(1)
GLASS 세정기
Sheet Lami(32”)
TSP 사업부
Sheet/Cell Lami(90”)
Sheet Lami(17”)
Sheet/Cell Lami(75”)*3대
Autoclave (90”)
8. 공정설비(2)
16.
공정설비(2)
Bonding M/C (90”)
Punching M/C(90”)
TSP 사업부
Bonding M/C (75”)
Roll Lami/Cutter (90”)
Press(90”)
ACF Bonding M/C(90”)
8. 공정설비(3)
16.
공정설비(3)
TSP 사업부
크린대차
Mesh 보관대
GLASS 운반 대차
삼차원 측정기
검사대
17. TSP Capability 변화
TSP 사업부
기준 : 75인치
29.0K
14.5K
3.5K
1차 투자
2015年6月
정규라인
투자
2015年9月
2차 증설
투자
2017年1月
18. TSP 중장기 전략
2015년도
TSP 사업부
2016년도
2017년도
신개념 터치 개발
(New Concept Development)
신규 Application 주도
선도 제품 개발
제품개발
(Improvement Development)
연구 개발 역량 강화
개발의 다양화
*양산 안정화
*제작 기술 강화
*품질 기술 확보
*최적의 제작조건 마련
*경쟁력 있는 제품개발
(Leading Development)
선행 개발 주도
신제품 개발
*업계 Leading Company 달성
*Application 개발
*새로운 제작 공법 특화
*장비 역량 강화
*소량 다품종 대응
개발선도기업
*신개념 터치스크린 개발
*투명 디스플레이 대응
*업계 표준 양산대응
*대량 양산 체제 구축
14.주요거래업체
주요고객
19.
TSP 사업부
㈜포엠테크
20. 인증서
TSP 사업부