Transcript 매그나칩반도체 제품환경유해물질 관리 기중 - Green Procurement

매그나칩반도체
제품 환경유해물질 관리 기준
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목차
1. 목적
2. 적용 범위
3. 용어의 정의
4. 운영 및 관리 기준
1) 환경유해물질 관리 수준 평가
2) 원재료 환경유해물질 평가
3) 환경유해물질 함유로 인한 부적합품의 처리
4) 환경유해물질 조사표의 작성
5) 식별표시
5. 환경유해물질 종류와 관리 기준
첨부 ; 1. 환경유해물질 관리 예외조항
2. 유해화학물질 미사용 보증서
3. 환경유해물질 관리 수준 평가 및 조사표
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1. 목적
본 “제품환경 유해물질 관리 규정”은 매그나칩반도체가 생산하는 제품을 구성하는
각 원재료에 함유된 환경유해물질을 파악하고, 환경유해물질의 사용 금지 및 제한 규정에
따라 개선하여 친환경제품을 개발 생산하는데 목적이 있다.
2. 적용 범위
제품을 구성하는 모든 원재료와 제품 제조 공정에 사용되는 각 재료에 적용한다.
3. 용어 정의
1) 원자재 : 매그나칩반도체에서 생산되는 제품(판매되는)의 완제품을 구성하는 각
원재료를 말한다.
2) 협력업체 : 원자재의 납품업체 및 매그나칩반도체 제품을 외주 생산하는 외주처를
포함한다.
3) 환경유해물질의 분류
3-1) CLASS 1 : RoHS Directive에서 규제하고 있는 6대 물질로써, 제품의 각
구성품내 함유량이 매그나칩반도체에서 규정하고 있는 관리기준을
초과해서 함유되어서는 안되며, 정기적인 정밀 분석을 통해 검증되는 물질.
3-2) CLASS 2 : RoHS Directive이외의 국제 법규 또는 협약에 의해 규제되는 물질로써
의도적인 사용을 금지하며 고객사의 환경유해물질 관리 기준 만족을 위해
정기적인 정밀 분석이 필요한 물질.
3-3) CLASS 3 : 인체 및 환경의 부정적인 영향을 막기위해 지속적인 모니터링과 삭감의
노력이 필요한 물질을 말한다.
4) 최대 허용 기준
규제물질 분석 시 사용금지 또는 사용 제한된 물질에 대해 분석오차와 불순물 함유등을
고려하여 허용하는 최대 허용 농도.
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5) 환경유해물질 조사표
분석결과서, MSDS(성분표)등을 이용해서 부품 내에 환경유해물질이 함유여부 및
원재료의 구성성분을 확인 할 수 있는 조사표.(첨부 양식 참조)
6) 비사용(함유) 증명서
제품을 구성하는 각 원재료에 매그나칩에서 관리하는 환경유해물질 및 국내.외 법규에서
규제하고 있는 물질이 함유되어 있지 않은 보증하는 문서.(첨부 양식 참조)
7) 정밀 분석
원재료에 전처리(IEC 62321, etc)를 통해 ICP, IC, UV/Vis 또는 GC/MS등의 측정 장비를
이용한 정밀 분석을 말한다.
8) 균질 물질
물질적으로 구분할 수 있는 최소 단위의 원재료 재일을 말하며, 정밀 분석 결과서는
균질 물질 단위로 확인한다.
예시) 반도체 단면
⑥ Plating (Tin)
⑤ Encapsulation
(Mold Compound)
④ Bonding wire
(Al wire)
② LEAD FRAME(L/F)
⑥ Plating (Tin)
① CHIP(DIE)
② LEAD FRAME(L/F)
(Gate, Source)
③ SOLDER WIRE
(SOFT SOLDER)
균질 물질의 종류
① Chip(Die)
② Lead Frame
③ Solder wire(Soft Solder-Die attach)
④ Bonding wire
⑤ Encapsulation (Mold compound)
⑥Pb Free solder plating
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8) 그린넷(Green Net)
제품을 구성하는 각 원재료에 환경유해성을 평가하기 위해 Web site로, 원재료의 승인 시
매그나칩반도체의 환경유해물질 관리 기준에 따른 관련 자료의 입력을 통해 부품승인을
받아야 한다. (Web site ; http://green.magnachip.com)
주) 그린넷의 사용은 첨부의 사용자 매뉴얼 참조
4. 운영 및 관리 기준
1) 환경유해물질 관리 수준 평가 ; 원재료 및 외주 생산된 협력사는 환경유해물질 관리
수준을 평가/검증 받아야 한다.
a. 환경유해물질 관리 수준의 평가
구분
환경경영
유해물질관리
공정관리
합계
평가 배점
40%
30%
30%
100%
평가 기준
신규 평가
정기 평가
전체 배점 80점 이상.
(80 or higher for all items)
전체 배점 90점 이상.
(90 or higher for all items)
평가 대상
제품을 구성하는
원재료 및 외주
생산업체
주) 평가대상 협력업체가 상기 표의 기준을 만족하지 못할 경우 개선계획서 수립 후 재평가
한다.
b. 환경유해물질 관리 수준 평가 주기 ; 1회/2년 진행
c. 환경유해물질 관리 수준 평가 방법 ;
① 첨부의 환경유해물질 관리 수준 sheet를 직접 작성 제출하거나, Green Net system에
접속하여 입력한다.
② 평가 방법은 문서평가를 원칙으로 하고, 필요시 협력사를 직접방문하여 현장 검증을
실사한다.
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2) 원재료의 환경유해물질 평가 ;
매그나칩반도체의 제품의 구성하는 균질물질 수준의 각 원재료는 환경유해물질
조사표, 정밀 분석 성적서, MSDS등 통한 환경유해물질의 미함유에 대한 평가를 받아야
한다.
a. 원.부재료의 구분
① 원재료 ; 제품을 구성하는 균질 물질로써 Silicon wafer, Target 및 외주 협력사에서
사용되는 Mold compound, solder plating등을 말한다.
② 부재료 ; 제품 제조를 위한 공정 중에 사용되나, 제품에 함유되지 않는 GAS, Chemical
등을 말한다.
b. 원부재료의 평가
구 분
원재료
최초 평가
및 승인
신규 원재료
선택시
재평가(승인) 주기
평가 자료
1회/1년,
변경점 발생시
정밀 분석 성적서,
MSDS(성분표)
MSDS(성분표),
(화학물질 미사용 보증서)
(주) 성분의 변화가 없는 경우 MSDS(또는 성분표)는 재평가하지 않는다.
부재료
변경점 발생시
c. 정밀 분석성적서 ;
분석항목
재질
전처리
측정 장비
카드뮴
모든 부품
IEC62321
ICP
납
모든 부품
IEC62321
ICP
수은
모든 부품
IEC62321
ICP
육가크롬
모든 부품
IEC62321
UV-Vis
PBB & PBDE
유기물
IEC62321
GC/MS
Halogen(Br & Cl)
유기물
EN 14582
IC
모든 부품
EP3052, 6010B
ICP
유기물
EPA 3540C/3550C
LC/MS
안티몬
PFOS
유효 기간
평가일 기
준 최근 1년
이내 정밀
분석성적서
d. 정밀 분석성적서의 제출 ; 첨부의 환경유해물질 조사표를 작성하여 제출하거나,
그린넷을 접속하여 입력하도록 한다.
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3) 환경유해물질 함유로 인한 부적합품의 처리
a. 환경유해물질로 인한 부적합품의 발견, 통보, 처리 및 재발방지를 위한 처리 절차를
수립하고, 매그나칩반도체와 공유하여야 한다.
4) 환경유해물질 조사표의 작성
a. 협력회사는 각 제품을 구성하는 각 원재료의 환경유해물질 조사표를 작성하여한다.
① 제품을 구성하는 균질물질 단위의 원재료 LIST
② 제품을 구성하는 균질물질 단위의 원재료 무게
③ 제품을 구성하는 균질물질 단위의 원재료의 정밀분석 성적서 및 성분표
b. 단일의 균질물질로 구성된 경우에는 정밀분석 성적서 및 성분표로 대체할 수 있다.
5) 식별 표시
a. 원재료가 매그나칩반도체의 환경유해물질 관리 기준을 만족여부 육안으로 식별
가능하도록 포장BOX 또는 제품 Label에 식별 표시를 부착하여야 한다.
b. 식별 표시 대상 ; WAFER, TARGET, DSD Ass’y 원재료, MODULE 제품 Ass’y 원재료
및 제품에 잔류되는 모든 원재료
c. 식별 표시 ; 육안으로 식별 식별이 가능한 표시이어야 하며, 특별한 도안을 강제하지
않는다.
예시-1)
RoHS
예시-2)
예시-3)
RoHS HF
HS FREE
주) HF ; Halogen free, HS FREE ; Hazardous substance Free
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5. 환경유해물질의 종류 및 관리 기준
1) 환경유해물질의 종류
a. Class – 1 환경유해물질의 종류
환경유해물질
규제 법안 및 협약
Pb(납)
-.
-.
-.
-.
-.
EU RoHS Directive
EU Packing Directive
EU Battery Directive
OSPAR Priority Chemicals
California Proposition 65
Cd(카드뮴
-.
-.
-.
-.
EU RoHS Directive
EU Packing Directive
EU Battery Directive
OSPAR Priority Chemicals
Hg(수은)
-.
-.
-.
-.
EU RoHS Directive
EU Packing Directive
EU Battery Directive
OSPAR Priority Chemicals
CrⅥ(육가크롬)
-. EU RoHS Directive
-. EU Packing Directive
-. OSPAR Priority Chemicals
PBBs
-. EU RoHS Directive
-. OSPAR Priority Chemicals
PBDEs
-. EU RoHS Directive
-. OSPAR Priority Chemicals
REACH SVHC
-. EU REACH Regulation
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b. Class – 2 환경유해물질의 종류
환경유해물질
H
A
L
O
G
E
N
규제 법안 및 협약
염소계 난연제
1. Polychlorinated Biphenyls (PCBs)
2. Polychlorinated naphthalene
(PCNs)
3. Chlorinated paraffins(CP),
C10 ~ C13
4. Mirex (CAS No. 2385-85-5)
PBB/PBDE를 제외한 브롬계 난연제
1. Tetrabromobisphenol A (TBBPA)
2. TBBP-A-bis
3. Hexabromododecane (HBCDD)
-.
-.
-.
-.
-.
EU RoHS Directive
OSPAR Priority Chemicals
JPCA(Japan Printed Circuit Association)
JPCA-ES-01-2003
IEC (International Electro technical Com
mission)
-. IEC 61249-2-21
PFOS, PFOA
-. EU RoHS Directive 76/769/EEC
안티몬(Antimony)
-. 자율 삭감 및 전폐 대상 물질
3. Class – 3 환경유해물질의 종류
환경유해물질
규제 법안 및 협약
PVC
-. EU RoHS Directive
염소계 가소제
-. EU RoHS Directive
ODSs-오존층 파괴물질
(CFCs, HCFCs, Halons, PFC 등)
-. Regulation EC 2037/2000 / 몬트리올 협약
석면
-. EU RoHS Directive 76/769/EEC
포름알데히드
-. 독일 화학물질관리 법령(Law on Chemical
Material Management in Germany)
아조계 화합물
-. EU REACH Regulation
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C. Class – 3 환경유해물질의 종류
환경유해물질
규제 법안 및 협약
니켈 및 화합물
-. EU REACH Regulation
유기주석화합물
-. EU RoHS Directive 76/769/EEC
-. OSPAR Priority Chemicals
비소 및 화합물
EU RoHS Directive 76/769/EEC
시안화합물
벤젠
향후 법제화의 진행 예상 물질로
Phthalate (BBP, DBP, DEHP, DEP, DIBP, DIDP, D 단계적 삭감 및 금지가 필요한 물질.
INP, DMP, DNOP)
비스무스 화합물
DMF
COMMISSION DECISION2009/251/EC
베릴륨
셀륨
방사능 물질물질
천연고무
-. 고객사 관리 요청 물질
-. 지속적인 모니터링을 통한 관리 대상
물질
염화코발트
톨루엔
휘발성 유기화
합물
벤젠
포스핀
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2) 환경유해물질 관리 기준
주) 각 물질별 적용 예외 사항은 첨부의 예외조항 list에 따른다.
No.
1
2
물질명
납및
화합물
카드뮴 및
화합물
적용 대상
최대 허용 기준
유기 화합물
100 ppm 미만
무기 화합물
800 ppm 미만
유기 화합물
5 ppm 미만
무기 화합물
50 ppm 미만
적용 시점
’04. 04 ~
즉시
3
수은 및
화합물
모든 부품
100 ppm 미만
즉시
4
육가크롬 및
화합물
모든 부품
100 ppm 미만
즉시
5
PBB & PBDE
유기 화합물
PBB ; 100 ppm 미만
PBDE ; 100ppm 미만
즉시
6
REACH SVHC
모든 부품
사용 금지
즉시
Br ; 900 ppm 미만
Halogen 물질
(브롬 & 염소)
유기 화합물
8
PFOS, PFOA
유기 화합물
1,000 ppm 미만
‘14. 01 ~
9
안티몬
유기 화합물
700 ppm 미만
‘14. 01 ~
10
염소계 난연제
모든 부품
50 ppm 미만
즉시
7
Cl ; 900 ppm 미만
‘12. 08 ~
합 ; 1,500 ppm 미만
-. Polychlorinated biphenyls(PCBs) / Polychlorinated Terphenyls(PCTs) /
-. Polychlorinated naphthalences(PCNs)
11
단쇄염화파라핀
900 ppm 미만
유기 화합물
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즉시
2) 환경유해물질 관리 기준
주) 각 물질별 적용 예외 사항은 첨부의 예외조항 list에 따른다.
No.
물질명
12
브롬계 난연제
적용 대상
유기 화합물
최대 허용 기준
적용 시점
900 ppm 미만
즉시
-. Tetrabormobisphenol A(TBBPA), TBBP-A-bis, Hexabromdodecane(HBCDD)
13
PVC
포장 재료, 유기물
사용 금지
즉시
14
염소계 가소제
모든 재료
사용 금지
즉시
15
오존 파괴 물질
(CFCs, HCFCs,
Halons,)
냉장고, 에어컨등 모
든 부품 및 모든 생
산공정
* 예외적으로 제품내
뿐만 아니라 공정중
사용을 금지하는 물
질임
사용 금지
즉시
16
석면 및 화합물
모든 부품
사용 금지
즉시
17
포름알데히드
모든 부품
사용 금지
즉시
18
아조 화합물
모든 부품
사용 금지
즉시
19
니켈 및 니켈 화합물
지속적인 피부접촉
부품 중 도금된
외장부품
0.5㎍-Ni/㎠/week
‘05. 04 ~
20
유기 주석 및 화합물
페인트, 잉크,
부식방지제
사용 금지
즉시
21
비소 화합물
페인트, 잉크,
부식방지제
1,000 ppm 미만
즉시
22
프탈레이트(Phthlate) 모든 부품
사용 금지
즉시
-. BBP, DBP, DEHP, DEP, DIBP, DIDP, DINP, DMP, DNOP
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2) 환경유해물질 관리 기준
주) 각 물질별 적용 예외 사항은 첨부의 예외조항 list에 따른다.
No.
물질명
적용 대상
최대 허용 기준
적용 시점
23
베릴늄 및 화합물
모든 부품
1,000 ppm 미만
즉시
24
셀륨 및 화합물
모든 부품
1,000 ppm 미만
즉시
25
비스무스 및 화합물
모든 부품
사용 금지
즉시
26
시안 화합물
모든 부품
사용 금지
즉시
27
DMF
(Dimethylfumarate)
모든 부품
0.1 ppm 미만
즉시
28
염화코발트
(7646-79-9)
유기물
29
방사능 발생 물질
모든 부품
사용 금지
‘14. 01~
30
천연 고무
모든 부품
사용 금지
‘14. 01~
31
휘발성 유기화합물
포장재, 수축튜브,
케이블
사용 금지
‘14. 01~
Cl ; 900 ppm 미만
Co ; 900 ppm 미만
즉시
-. 톨루엔, 포름알데히드, 벤젠, 포스핀
32
포장재에 함유된
환경유해물질
출하시 포함되는 모
든 포장재료
포장재 중 플라스틱,
잉크, 고무에 포함되
는 카드뮴
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중금속 합 ;
100ppm 미만
즉시
5 ppm 미만
#. 첨부 1. 환경유해물질별 예외 조항 LIST
환경유해물질
예외사항
Cd
전기접점과 카드뮴 도금에서의 카드뮴 및 화합물(특정 유해물질과 조제품
의이용과 매매 제한에 관련한 법령 76/769/EEC를 개정한 법령
91/338/EEC에의해 금지된 항목 제외. 페인트, 안료 고분자 화합물
(PVC,Epoxy resin등)
Cd
100 데시벨(dB) 이상의 음압을 내는 고출력 스피커에서 변환기의 음성 코
일에 전기 전도체를 직접 결합하는 전기/기계적 솔더에 사용하는 카드뮴
합금
Cd
전문 오디오 장비에 적용된 광커플러에 사용된 포토레지스터의 카드뮴.
2009년 12월 31일 까지 예외
Cd
알루미늄과 산화 베릴륨의 접착에 사용되는 두꺼운 필름 접착제의 카드
뮴 및 산화 카드뮴
Pb
CRT, 전기부품 및 형광튜브 유리 내 사용한 납
Pb
합금성분으로 포함된 납으로 철합금 내 최대 0.35%, 알루미늄 내 0.4%,
구리 합금 내 4%
Pb
고온계 솔더에 함유된 납 (즉, 85%이상의 납을 포함한 납 베이스 합금)
Pb
서버, 기억장치, 기억장치 배열시스템, 스위치/신호기/송신기/통신장비의
솔더에 함유된 납
Pb
전자 세라믹 부품에 함유된 납(예, 압전기기 저항, Capacitor 등 )
Pb
납황동 베어링에 포함된 납
Pb
압입핀(compliant pin) connector 시스템의 납 ( VHDM, Very Hight Densi
ty Medium )
Pb
열전도 모듈 c-ring을 위한 코팅물질로 사용된 납 ( 서버용 컴퓨터 부품
등)
Pb
광학 및 필터 유리에 포함된 납과 카드뮴 ( 휴대폰 카메라 렌즈 및 전자렌
지 필터유리 등 )
Pb
마이크로프로세의 핀과 패키지 연결을 위한 80~85%의 납을 함유한 솔더
Pb
반도체 판과 IC칩 패키지사이의 전기적 연결을 위한 솔더에 포함된 납
Pb
선형 백열광 램프 ( 오븐 램프 등 )
Pb
전문 복사 기기의 HID 램프 내 발광제로 사용되는 납 할로겐 화합물
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#. 첨부 1. 환경유해물질별 예외 조항 LIST
환경유해물질
예외사항
Pb
형광파우더에서 활성제로써 납을 함유하는 특수목적 방전램프 (중량대비
1%까지)
Pb
초소형 에너지 저감 램프 내 납을 포함한 아말감(혼합물)
Pb
LCD 면광 램프 제조에 사용되는 산화납
Pb
붕규산염 유리의 에나멜 제품 인쇄용 잉크에 사용되는 납과 카드뮴
Pb
광통신 시스템에 사용하는 RIG의 불순물로서의 납
Pb
NiFe나 구리 lead frame의 pitch가 0.65mm이하인 fine pitch component
마감용 납
Pb
가공과 평면 MLCC 솔더에 사용하는 납
Pb
PDP 및 SED 에 사용하는 산화납
Pb
BLB 램프의 유리 덮개에 사용하는 납
Pb
수시간 동안 125DB SPL 이상의 출력을 낼 수 있는 고출력 스피커의 변환
기용 납합금 솔더
Pb
Directive 69/493/EEC 의 분류 1,2,3,4에 있는 크리스탈 유리의 납
Pb
무수은 평면 형광등의 솔더에 사용하는 납 ( 예:LCD, 조명 시설 )
Pb
아르곤 및 크립톤 레이져 튜브의 창 부품을 조립하기 위해 사용된 봉합프
릿(seal frit)의 산화납
Pb
전압용 변압기 내 직경 100 μm 이하의 얇은 구리선의 접합에 사용되는
솔더의 납
Pb
도성합금 기반의 트리머 포텐션미터 구성요소의 납
Pb
아연 붕산염 유리 기반 고압다이오드 도금층의 납
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#. 첨부 1. 환경유해물질별 예외 조항 LIST
환경유해물질
예외사항
Hg
램프당 5mg을 초과하지 않는 소형 형광 램프 내 수은
Hg
다음을 초과하지 않는 일반적인 목적의 직선 형광 램프 내 수은
할로포스페이트 10mg
평균 수명의 트리포스페이트 5mg
긴 수명의 트리포스페이트 8mg
Hg
특수 목적을 위한 직선 형광램프 내 수은
Hg
본 부속문에 특별히 명시하지 않은 기타 램프 내 수은
Hg
직류형(DC) 플라즈마 디스플레이 내 음극 스피커 공정 반응억제제의
30mg 미만의 수은.
Cr6+
흡수 냉각장치 내 탄소강 냉각시스템의 부식방지제로서의 6가 크롬(에어
컨 및 냉장고 등의 냉각기 등 )
PFOS
사진평판 공정용 포토레지스트 혹은 반사방지 코팅
PFOS
필름/종이/인쇄 평판용 사진코팅
PFOS
비장식성 6가 크롬 도금 mist 방지제
Sb
세라믹 부품의 첨가제
Sb
폴리머 재질 제조에 사용되는 촉매제
Be
특정 성능 발휘를 위해 커넥터 등에 사용되는 베릴륨 합금
As
반도체 공정에 사용되는 비소
주) 상기 표 이외의 예외조항은 EU RoHS 규정을 따른다.
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#. 첨부 2. 유해물질 미함유 보증서
유해물질 미사용 보증서
수 신 : 매그나칩 반도체
회사명 : ________________________
당사는 아래사항에 대하여 보증서를 제출합니다.
가. 당사는 귀사에 공급하는
(물질명 기입) 에 함유된 영업비밀 물질에 산업안전보건 법에 따른 <제조
등이 금지되는 유해물질, 허가 대상 유해물질, 관리대상 유해물질> ,유해화학물질 관리법에 따른 <취급
금지물질, 취급제한물질, 유독물, 사고대비물질>, 국제 법안∙협약∙규정에 따른 <RoHS, PVC, 프탈레이트
계, ODSs, PFOS, PFOA, TBBP-A, 할로겐 난연제, REACH 고위험 물질> 이 함유되어 있지 않음을 보증합
니다.
나. 당사는 귀사에 공급하는
(물질명 기입) 에 함유된 영업비밀 물질과 관련하여 제출하는 모든 증빙서
류와 데이터가 사실과 다름없음을 보증합니다.
당사는 귀사에 위의 사항(1번)에서 보증한 의무의 실패로 인해 발생하는 모든 소송 또는 분쟁에 대하여
책임을 다할 것이며, 그와 관련된 변호사 비용을 포함한 모든 법적 비용, 판결, 명령 및 기타 손실에 대해
책임을 질 것을 보증합니다.
당 보증서의 효력은 __________부터 ____________까지 유효하며, 보증 만료일 한달 전까지 양사간 별도 의
사표시가 없을 시 자동으로 연장됩니다.
(보증서 유효기간은 1년으로 함. 그 후 자동연장 됨.)
당 보증서와 관련된 모든 분쟁은 중재에 의해 최종적으로 해결한다. 중재는 대한상사중재원의 상사중재
규칙에 따라 진행한다. 중재는 대한민국 서울에서 진행되며, 중재인에 의하여 내려지는 판정은 최종적인
것이며 당사자인 매그나칩 반도체와 당사에 의하여 구속력을 가진다.
당사의 공인된 대표자로서 서명합니다.
주 소:
날 짜:
회사명 :
이 름:
서 명:
P. 16/18
#. 첨부 3. 환경유해물질 관리 수준 평가 및 조사표
No
구분
조사표 첨부
1
환경유해물질 관리 수준 평가신규 평가
2
환경유해물질 관리 수준 평가정기(갱신) 평가
3
환경유해물질 조사표
(원재료가 단일 균일물질인 경우
정밀분석성적서 및 MSDS(성분표)
자료로 대체 가능함.)
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