Transcript III-3. 국내 F
Confidential & Private Bissiness Plan March, 2005 주식회사 OOOOO III. Industry Overview I. Company Profile I-1. VISION & MISSION III -1. F-PCB 산업 개요 I-2. 회사 개요 III -2. 세계 F-PCB 산업 현황 I-3. 주요 연혁 III -3. 국내 F-PCB 산업 현황 I-4. 자본 구성 III -4. F-PCB산업 전망 I-5. 사업 영역 IV. Business Plan I-7. 조직 구성 I-8. 주요 경영진 약력 II. Business Description II-1. FPCB 개요 Contents I-6. 매출현황 IV-1. 향후 발전방향 IV-2. Product Development Plan IV-3. Technical Road Map IV-4. Marketing Plan II-2. FPCB 분류 II-3. FPCB 활용분야 V. Financial Information II-4 FLEXCOM의 주요 제품 II-5 경쟁 현황 II-6 핵심 경쟁력 II-7 공정 흐름도 II-8 환경 방침 V-1. 최근 대차대조표 V-2. 최근 손익 현황 V-3. 향후 추정 손익 V-4. 향후 추정 현금흐름 I. Company Profile I-1. VISION & MISSION ‘Build the Bridge that Connect Future’는 OOOOO의 미래이자 신념입니다. OOOOO은 R&D, Human Resource 등 신 성장엔진에 대한 과감한 투자로 ‘Foremost Technology Driven Company’를 지향하며 새로운 기술 한계에 도전하는 신 사고와 첨단기술 및 설비를 바탕으로 미래를 여는 진정한 디지털시대의 주역으로 거듭나고자 합니다. Fine Pattern & Multi Flexible Printed Circuit 분야에서 국내 1위를 넘어 첨단기술과 첨단 초정밀 공정을 통해 디지털 세상의 미래를 연결하는 세계 속의 FPC 기술 리더가 되는 것 Innovate Process 환경가치 창출 (Eco-Value Creation)을 통해 제품과 서비스 전 과정에서 환경 친화적인 방법으로 더 많은 가치를 창출하는 것 Foremost Technology Driven Company R&D Human Resource 모든 고객과 상호 이익이 되며 신뢰할 수 있는 균형된 파트너쉽 구축을 통한 Win-Win Partnership 입니다. I-2. 회사개요 항목 설립일 대표이사 내 용 2000년 1월 설립 AAA 자본금 2,300 백만원 벤처기업 제 041626132-1-00735 호 직원수 195 명 (2005년 2월 말 현재) 주 소 경기도 안산시 단원구 목내동 401-1 반월공단 6블럭 12호 업 종 F-PCB (Flexible Printed Circuit Board) 제조 및 판매 홈페이지 www. flexcom.co.kr I-3. 주요 연혁 2000년 01월 회사 설립 04월 삼성전자 캠코더 사업부 거래 시작 05월 삼성전자 무선사업부 거래 시작 2002년 04월 ISO 9001 인증 05월 LG전자 GSM 사업부 거래 시작 11월 팬텍&큐리텔 거래 시작 2003년 01월 법인전환 (설립 자본금 300 백만원) 12월 삼성전자 AMLCD 거래 시작 12월 유상증자 (2,000 백만원) 2004년 05월 ISO 14001 인증 05월 신공장 건설 이전, 차세대 양산체제 확립 (대지 6,000M2, 건물 6,600M2) 09월 벤처기업 인증 (중소기업청) 11월 우량기술기업 인증 (기술신용보증기금) 12월 유망중소기업 선정 (신한은행) I-4. 자본 구성 자본금 변동 현황 증가한 주식의 내용 일자 원인 종류 수량 주당 액면가액 주당 발행가액 증자 후 자본금 신주 배정방 법 2003. 01 법인설립 보통주 30,000 주 300,000 M @ 10,000원 @ 10,000원 2003. 12 유상증자 보통주 200,000 주 2,300,000 M @ 10,000원 주주 외 @ 10,000원 비고 설립 자본금 주주 구성 구분 성명 주식수 지분율 구분 성명 주식수 지분율 대표 aaa 90,550 주 39.4% 감사 aaa 2,300 주 1.0% 전무 aaa 67,250 주 29.2% 기타 aaa 69,900 주 30.4% I-5. 사업 영역 OOOOO은 지난 2000년 1월 창립이래로 글로벌시대에 발맞춰 국내외 연성인쇄회로기판 (FPC) 산업의 발전과 흐름에 크게 이바지하면서 도약과 성장을 거듭해 왔습니다. 최근 연성인쇄회로기판(FPC)은 정보통신 분야에서 많은 적용과 탁월한 발전을 보이고 있으며 PDP, 컴퓨터, 카메라 등 기타 첨단 전자제품 분야에서도 핵심 부품으로 자리매김해 가고 있습니다. 이에 회사는 양ㆍ단면을 비롯한 Multi - FPC 그리고 Rigid - FPC 나아가 복합 Build - up FPC에 이르기까지 다양한 제품의 기술개발에 총력을 기울이고 있으며, 또한 고객의 다양하고 복잡한 수요특성을 만족시키기 위해 더 새로운 기술을 받아들이고 더욱 고급화된 기술을 연구/발전 시켜 나가고 있습니다. I-6. 매출 현황 단위 : 백만원 구분 2002 FY 2003 FY 2004 FY Single FPCB - Double FPCB - Multi FPCB - Rigid FPCB - 합계 40,000 30,000 2000년 창립 이래로 연성인쇄회로기판을 생산하고 있는 OOOOO은 연평균 247%의 놀라운 매출성장율을 기록하는 등 뛰어난 기술력과 건실한 경영을 바탕으로 매년 괄목할만한 성장을 거듭하고 있습니다. CAGR 247% 20,000 10,000 2000 FY 2001 FY 2002 FY 2003 FY 2004 FY I-6. 매출 현황 - 계속 단위 : 백만원 구 분 비 고 2004 FY aaaa 20,200 57.2% Multi, R/F 외 aaaaa 6,095 17.3% Multi, R/F 외 aaaa* 4,810 13.6% Double 외 aaaa* 1,773 5.0% Double 외 기 타 2,447 6.9% Double, Single 외 합 계 35,325 100% * Aaaa A’ssy 업체임. I-7. 조직 구성 임 원: 6명 경영지원본부 : 58 명 생산 본 부 : 131 명 총 대표이사 인 원 : 195 명 전무이사 관 리 영업이사 영 재 무 회 계 인 사 총 무 기 획 국 내 기 술 영 업 업 해 외 기 술 영 업 공장장 생 영 업 관 리 생 산 산 생 산 기 술 생산관리 생 산 관 리 외 주 관 리 출 하 ＼ 관 리 품질보증 구 매 내 자 외 자 사양관리 공 사 양 캐 드 부설연구소 R 제 품 Q & 구 매 구 매 무 기 술 캠 D 신 Q 출 하 뢰 개 발 A 성 C 검 사 I-8. 주요 경영진 약력 대표이사 : aaa 전무이사 : aaa 생년월일 : 1965년 2월 생년월일 : 1967년 2월 학력사항 : aa대학 화학공학과 학력사항 : aa대학 무역학과 주요경력 : 1992년 1월 ~ 1999년 12월, aaaaa 영업팀장 2000년 1월 ~ 2005년 현재, OOOOO 대표 주요경력 : 1991년 1월 ~ 1999년 12월, aaaaaaa 생산기술팀장 2000년 1월 ~ 2005년 현재, OOOOO 전무이사 영업이사 : aaa 생산이사 : aaa 생년월일 : 1960년 6월 생년월일 : 1964년 11월 학력사항 : aa대학 화학공업과 학력사항 : aaa 고등학교 주요경력 : 1986년 1월 ~ 1988년 10월, aaaa 연구원 1988년 10월 ~ 1993년 9월, aaaa 근무 1993년 9월 ~ 2004년 6월, aaaa 개발 및 영업 팀장 2004년 6월 ~ 2005년 현재, OOOOO 영업이사 주요경력 : 1988년 4월 ~ 1997년 5월, aaa생산관리팀 과장 1997년 5월 ~ 2004년 10월, aaa 생산외주관리 차장 2004년 10월 ~ 2005년 현재, OOOOO 생산이사 II. Business Description II -1. F-PCB 개요 F-PCB의 개요 • 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)은 인쇄회로기판이 Paper Phenol 또는 Glass Epoxy의 원재료를 사용하는 Rigid 기판과는 달리 연성재료인 Polyester(PET) 또는 Polyimide(PI)와 같은 내열성 Plastic Film 위에 동박을 붙인 회로기판 으로 두께가 얇고 굴곡성이 뛰어나 최근 디지털 전자기기의 경박단소화, 휴대화, 고밀도화, 고품질화와 더불어 급속한 시장확대와 응용제품의 다양화가 이루어지고 있습니다. Why F-PCB ? • FPC는 최근의 전자 기기에서 요구하는 최소 공간에 다양한 기능을 만족하는 재질로서 최적의 부품으로 평가받고 있으며 Rigid PCB에 비해 얇고(50 ㎛ 이하로 제작 가능) 자유로이 굴곡이 가능하며 부품 실장을 한 상태로 3차원 형태 배선을 형성, 공간 및 비용 절감이 가능하다는 것이 가장 큰 이유입니다. 만일 제대로 설계된 제품이라면 천만회로의 굴곡에도 견딜 만큼 FPC의 굴곡 특성은 우수하며 이런 이유로 FPC는 소형 경량화에 기여 할 뿐 아니라 제품의 신뢰성을 높이는 데에도 크게 기여하고 있습니다. • 휴대용 소형 가전 제품 개발은 1 차적으로 Design을 확정하고 여러 가지 기능을 부여하기 위한 Functional Chips을 배치한 후, 배선은 나머지 좁은 공간에서 해결해야 하는 것이 통상적인 방식인데, 나머지 좁은 공간에서 배선하는 것이 매우 까다로운 난제입니다. 또한 제품의 성능과 기능을 늘리기 위해선 배선을 효과적으로 처리해야만 비약적으로 증가한 Signal을 수용할 수 있는데, 이때 가장 신뢰성 있고 공간 효율이 높은 배선 방식이 FPC이며, 최근 폭발적으로 수요가 늘어나고 있으며 주요 용도로는 노트북, 카메라, 휴대전화, AV 기기 등으로 특히 소형 정밀 전자기기류에 많이 사용되고 있습니다. II -1. F-PCB 개요 - 계속 F-PCB의 특성 및 인쇄회로기판 과의 비교 • 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)은 얇고 자유로운 굴곡성과 함께 무게가 가벼워 전자기기의 협소한 공간에 효율적인 배열이 가능하고 소형, 경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 프린트 배선 기판으로 전자제품의 경박단소화 및 디지털화에 따라 그 수요가 매년 급격히 증가하고 있으며, 주요 용도로는 노트북 컴퓨터, 카메라, 휴대전화, AV 기기 등으로 특히 소형 정밀 전자기기류에 많이 사용됩니다. • 최근 핸드폰에 사용되는 인쇄회로기판 제품이 기존에는 인쇄회로기판 제품에 연성인쇄회로기판을 컨넥터로 연결하는 방식으로 Folder형 핸드폰을 제조하였으나 점점 고기능화되고 반복적인 굴곡운동으로 인하여 인쇄회로기판 제품과 연성인쇄회로기판 제품을 결합한 Rigid-Flexible Printed Circuit Board (R/F)제품이 사용됩니다. 구 분 연성인쇄회로기판 인쇄회로기판 유사점 기존의 와이어 대체 고밀도의 배선이 가능 연속 생산방식 가능 고밀도의 배선 가능 자동 생산방식 가능 차이점 3차원 배선 가능 제품의 소형화, 경량화 가능 공간절약, Movable 기능 강화 반복굴곡에서의 높은 내구성 3차원 배선 불가능 공간문제, Movable 기능 불가 굴곡특성 없음 기계적 강도 우수, 다층(8층 이상) 용이 II -2. F-PCB 분류 분 류 설 명 주요 용도 Single Side FPC 절연체인 Polyimide Film과 동박을 이용하여 1 Layer로 회로를 형성한 FPC DVD, HDD, LCD 모듈 외 CABLE 용 Double Side FPC 절연체 양면에 회로가 형성된 제품이며 양면회로를 통전 시킬 수 있고 Pad를 양면에 형성하여 양면부품 실장 및 양면 Soldering이 가능한 FPC 휴대기기용 LCD, 노트북, KEY PAD, 영상가전 양면노출 FPC 1 Layer의 동박에 양면에서 절연체를 Open시킴으로써 양면 Soldering 및 부품실장이 가능한 FPC로 대체로 회로가 단순 하며 비굴곡성 부분에 적용 BATTERY, PDP TV, LCD MODULE Multi Layer FPC 회로가 3층 이상 형성된 제품으로 최근 기기의 고밀도화, 고기능화, 경량화로 FPC의 표면적을 줄이고 Layer를 높임 으로 고밀도 집적회로를 형성할 수 있는 FPC 휴대용기기 메인 기판, 의료기기, 첨단 정보기기 Rigid –Flexible (Multi Layer) Rigid 기판과 Flexible 기판을 결합한 특수기판으로 경성과 연성의 장점을 모두 살려 폭 넓은 적용이 용이하여 기기의 Set 조립 시 작업이 용이하고 내구성과 내굴곡성을 동시에 만족시킴으로 최근 Mobile Phone에 적용이 급증하고 있음 군사용, 의료기기용, 첨단 정보기기 (휴대폰 포함) 등 II -3. F-PCB 활용분야 핸드폰 Main key, Side Key, LCD Module, Micro Ear Phone, Micro Speaker, Cable TFT - LCD COF, COG, Module 컴퓨터부품 HDD, CD-ROM, Cable, Driver 카메라 Lense Cable 외 캠코더 LCD Monitor, Main Board DVD, CDP Laser Diode Cable PDA Main Key, Side Key Printer Cable, Main Board II -4. FLEXCOM의 주요 제품 Single Side Flexible Print Circuit Single Side Flexible Printed Circuit은 공간활용을 최적화하여 신뢰성을 높인 FPC 기본 제품으로 전자제품 및 휴대용 디지털 장비의 Connector Cable 및 Sub Board에 적용되며 최근 FPC의 Fine Pattern 경향에 따른 C.O.G와 C.O.F 등 사용이 확대되고 있는 제품입니다. II -4. FLEXCOM의 주요 제품 - 계속 Double Side Flexible Print Circuit Double Side Flexible Printed Circuit은 제품 디자인 단계부터 Assembly작업을 편리하고 최소화 할 수 있도록 FPC에 여러 가지 기능을 Integrate설계를 통해 Up-Grade한 제품입니다. II -4. FLEXCOM의 주요 제품 - 계속 Multilayer - Flexible Print Circuit 양,단면 FPC를 적층한 개념인 Multilayer-FPC는 특히 Mobile Phone과 같은 휴대용 전자기기가 CAMERA, 동영상 등의 복합기능화에 따라 복잡한 회로의 구성이 요구되는데 사용하는 High Tech 제품으로 제품 특성상 Concept 설계 단계부터 클라이언트의 요구 Specification을 면밀히 검토하여 제조 공정을 감안, 이행 할 때에만 신뢰성 있는 제품개발과 생산이 가능한 고 집약 기술 제품입니다. II -4. FLEXCOM의 주요제품 - 계속 Rigid - Flexible Print Circuit Board Rigid-Flexible Printed Circuit Board는 Multilayer FPC에서 진일보한 제품으로서 FPC의 장점에 Rigid PCB의 실장 (Surface Mounting)능력을 겸비한 제품으로 한정된 공간에 보다 많은 기능을 부여하기 위해 Functional Chip, Connector, Camera 등의 기능을 하는 부품을 신뢰성 있게 실장하기 위하여 Mounting 부위를 Rigid화한 가장 진보된 형태의 제품으로 차세대 Mobile Digital 기기, Military instrument, Medical device에 적용됩니다. II -5. 경쟁 현황 구 분 현 AAA • 국내 FPCB 시장점유율 1위 업체 • 2004년 3,404억원의 매출 달성 • Multilayer, R/F, Build-up 부문 기술력 : 높은 수준 • 미세회로 부문 기술력 : 중간 수준 • 품질과 생산성 : 높은 수준 • 영업력과 인지도 : 높은 수준 • 국내 FPCB 시장점유율 2위 업체 • 2004년 2,215억원의 매출 달성 • Multilayer, R/F, Build-up 부문 기술력 : 중간 수준 • 미세회로 부문 기술력 : 중간 수준 • 품질과 생산성 : 낮은 수준 • 영업력과 인지도 : 높은 수준 • 국내 FPCB 시장점유율 3위 업체 • 2004년 약 1,800억원의 매출 달성 • Multilayer, R/F, Build-up 부문 기술력 : 낮은 수준 • 미세회로 부문 기술력 : 낮은 수준 • 품질과 생산성 : 낮은 수준 • 영업력과 인지도 : 높은 수준 • 국내 FPCB 시장점유율 5위 업체 • 2004년 356억원의 매출 달성 • Multilayer, R/F, Build-up 부문 기술력 : 높은 수준 • 미세회로 부문 기술력 : 높은 수준 • 품질과 생산성 : 높은 수준 • 영업력과 인지도 : 중간 수준 AAA AAA OOOOO 황 비 고 (경쟁 4개사 대비) II -6. 핵심 경쟁력 - 공정별 기술 현황 단위 공정 동도금 기술적 우위 • Via Hole Plating 공법 개발로 양면 및 고다층 Fine Pattern구현 가능 : 양면 및 고다층 FPCB Pattern 50/50㎛ 구현으로 경쟁 3사 평균 50%수율 대비 당사 80% 이상의 수율 • Marsking 공법을 통해 굴곡 및 신뢰성 향상 : 차별화 및 고부가가치 제품 양산 진행 가능 • 0.1Φ이하 Via Hole 및 Blind Via Cu Plating 공법 진행으로 난이도 높은 제품군 양산화 가능 • 차별화된 제품군 및 고부가가치 제품 생산의 경우 85% 이상의 수율 달성 Drill • Drill 장비의 고RPM조건 만족으로 생산 Capa증대 (경쟁 3사 대비 20%이상 높음) ( 현재 RPM 160,000~200,000RPM, 향후 200,000RPM 이상 장비 적용 추진) • 0.3Φ이하 Via Hole가공시 타사는 New Bit를 사용하나 당사는 2차 연마 Bit 사용 조건을 수립하여 제조 단가 절감 실현 노광 • 단차 극복형 Laminator 개발/상용화 실현 (단차 250㎛이상 Lamination, 장비 업체와 공동 개발로 현재 타사에도 상용화 진행 중) • 반평행광 노광기 개발로 평행광에서 구현 가능한 Fine Pattern 실현으로 장비투자비 절감 (평행광 노광기의 2/3 수준) II -6. 핵심 경쟁력 - 공정별 기술 현황 단위 공정 기술적 우위 DES • 현상 및 박리의 알카리 분말 Type약품 배제 및 박리 전용액 사용으로 제품 안정화 실현 (작업 환경 개선 및 Gas발생 억제로 생산력 증가) • 박리 후 타사는 산세 및 방청 처리로 산화 방지하나 당사는 초음파 수세단 설치로 산화 방지 및 이물 관리 불량 유발 방지 : 작업 환경 개선 및 생산력 증대 효과 • 타사에 비해서 노광 , DES Open/Short 불량률 4%로 관리 ( 타사 10% 이상 발생 ) 가접 • 당사 가접 관리 공차 150㎛이하 공차 관리로 고난이도 제품 생산 가능 (타사 200㎛ 이상) HOT PRESS 표면처리 • Hot Press 공정 중 이형 Film 및 Cusion지에 의한 Out Gas발생시 제품에 전이되는 이형 물질을 타사는 Kraft재생을 위해 이형 Film을 사용하나 당사는 Kraft지에 바로 전이 시켜 제품에 이형물질 전사를 최소화함 (부자재 사용금액은 비싸나 제품 신뢰성 및 불량율은 현저히 낮게 포진) • 표면 세정부분에서 Hot Press와 대기중에서 묻어 나오는 유기,무기 오염물 제거를 위해 화학Desmear 진행으로 불량율 감소 및 도금시 표면의 최적화 진행 (차후 대기 Plasma도입 예정) • 타사의 경우 유기, 무기물 Brush정면으로만 처리하여 불안정한 표면상태를 가지고 도금 불량율이 높음 II -6. 핵심 경쟁력 - 공정별 기술 현황 단위 공정 기술적 우위 BBT • 30/30㎛ JIG를 이용하여 Test 가능하나 타사의 경우 별도의 Test 쿠폰제작으로 원자재 Loss가 많음 (JIG 자체 개발 : PNL당 원자재 Loss가 적고 생산 Cost향상 및 원자재 비용 절감 진행) SMT • 경쟁 3사의 경우 부품실장이 없이 FPCB만 납품하나 당사는 Mobile phone LCD Main에 실장 되는 Connector, IRDA, 저항, IC, Chip LED 등 핵심 부품 실장 가능 • 당사의 부품 실장기술은 타 3사에 비해 탁월 최종검사 Data • 당사 : 양면 불량율 3%이하, Multi 8%, Rigid 11%, 평균 7.3%의 불량율을 보임 (투입시 불량 Loss분 10% 이하 관리) • 타사 : 양면 불량율 8%이상, Multi 및 Rigid 25%, 평균 16.5%의 불량율 (투입 시 불량 Loss 25% 이상 ) II -7. 공정 흐름도 II -8. 환경방침 PCB산업은 제조과정에서 각종 화학물질이 사용되고 완성품에도 납이 포함되어 향후 환경과 관련된 제약이 대두될 것으로 예상되며 이에 따라 환경친화적인 Green PCB의 생산이 중요한 과제로 부각될 것으로 예상 됩니다. OOOOO은 유해 화학물질의 사용 및 폐기물 발생을 최소화 하는 친 환경 기업경영을 실현하고자 2004년 5월 환경경영시스템에 대한 국제규격인 “ ISO 14000” 인증을 받은 바 있습니다. < OOOOO 폐수처리 공정도 > III. Industry Overview III-1. F-PCB 산업 개요 1. 고부가가치의 첨단 기술산업 첨단 전자, 정보통신 산업분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수 산업으로써 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요하며 첨단 기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체 2. 자본집약적인 장치 산업 설비가 업체의 제조 능력을 좌우함에 따라 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구됨. 3. 노동집약적 산업 공정 특성상 완전 자동화가 불가능하며 노동자의 숙련도가 제품의 Quality를 좌우 4. 후방산업에 대한 파급력이 큼 기계, 계측, 소재 등 관련 후방 산업에 대한 파급력이 큰 산업. 5. 전방산업에 종속적 핸드폰, 디스플레이 장치 등 전방 산업의 실적에 크게 좌우됨. III-1. F-PCB 산업 개요 - 계속 Opportunity Threat FPCB는 기술/자본 집약적인 장치 산업으로서 신규업체의 진입이 어려운 동시에 노동집약적 • 산업발전 초기 단계 • 경성PCB업체들의 진입 • 기존시장의 확대 • 중국업체들의 대두 핵심 소재에 대한 의존도가 매우 높아 소재 구매력이 • LCD, 휴대폰 세계 1위 점유 낮고 핸드폰 생산업체 등 전방산업의 시황에 대한 • 신규 Application의 증가 Strength 주문생산 방식으로서 대기업의 참여가 어려움 종속도가 높아 전/후방산업체에 대한 가격 결정 Weakness • 진입 장벽이 높은 편임 • 핵심소재에 대한 높은 의존도 • 기술 집약적 산업 • 전방 산업에 종속적 • 자본집약적 산업 • 환경 오염산업 능력이 없음. 시장이 성숙하지 않고 지속적으로 수요가 늘어나고 있어 성장성이 매우 큰 고부가가치 산업 기존 PCB 업체와 중국업체의 대두로 가격 경쟁력이 취약해질 우려가 있음. III-2. 세계 F-PCB 산업 현황 < 세계 FPCB 시장규모 > (Ybn) < 세계 FPCB 수요 > 550 700 10.8 FPCB Demand (Ybn, LHS) FPBC portion to total PCB (RHS, %) 10.4 500 600 10.0 450 9.6 500 400 9.2 350 400 8.8 300 8.4 2002 300 2002 2003 2004 2003 2004 2005 2006 2005 자료 : 전자정보센터 자료 : IPC2002 FPCB 시장 규모는 전자제품의 경박단소화와 함께 시장이 급격하게 팽창하여 2002년 3,500억엔에서 2004년 5,725억엔, 2005년 6,265억엔 규모로 추산됨. Prismark에 따르면, 전체 PCB 시장에서 FPCB가 차지하는 비중은 2003년 14.6%에서 2008년에는 23.0%로 증가하여 연평균 12.3%의 성장세를 기록할 전망임. III-2. 세계 F-PCB 산업 현황 - 계속 < 2003년 전세계 FPCB 생산(총 52억UDS)> 북미 12% 유럽 5% <업체별 시장점유율(2003년)> 일본 39% 기타 7% 미국 21% NOK (일본) 32% Ichia (대만) 1% 아시아기타 12% Flexium (대만) 1% 한국 9% 대만 10% 중국 13% 자료 : Henderson Ventures 6/2004 Career (대만) 3% Interflex (한국) 4% Nitto Denko (일본) 7% SEI (일본) 8% Fujikura (일본) 12% Bakelite (일본) 4% 2003년에는 NOK가 시장의 32%를 점유한 가운데 한국과 대만 업체들의 급성장으로 인해 상위 6개 FPCB 업체가 전체 시장의 66%를 차지하고 있음. 주요 일본 기업으로는 Nippon Mektron(NOK), Fujikura, SEI, Nitto Denko 등이 있으며 한국업체로는 Interflex가 5~6위권, 영풍전자와 SI Flex가 10위권을 형성함. 기술면에서는 일본이 우위를 점하고 있으며 대만 및 중국업체들은 저가형 단/양면 FPCB를 주로 생산하고 있음. III-3. 국내 F-PCB 산업 현황 한국 FPCB 시장은 삼성전자, LG전자, 팬텍 계열 등 <국내 휴대폰3사 단말기 ’04년 생산현황 및 ’05년 전망> 국내 휴대폰 제조사들의 출하량 급증에 힘입어 급격한 (단위:만대) 성장을 이룸. 구분 2004 2005 국내생산 7,600 9,000 시키지 못함에 따라 대규모 투자를 단행하여 2003년 해외생산 1,500 3,000 이후 본격적 생산에 들어갔으며 2004년 약 8,200억원 국내생산 3,700 5,000 해외생산 800 2,000 국내생산 1,900 3,000 해외생산 100 250~300 FPCB제조업체들의 생산 능력이 국내 수요를 모두 충족 규모의 시장을 형성함. 국내 FPCB업체는 20여 개에 달하고 있으며 2003년에는 인터플렉스, 영풍전자, SI Flex 상위 3개사가 전체 시장규모의 약 85%를 차지하고 있음. 삼성전자 L G전자 팬택계열 자료 : 전자신문 2004.12.24 III-3. 국내 F-PCB 산업 현황 - 계속 < 2003년 PCB 시장 규모 > 구분 (단위:십억원) 총 매출액 Rigid PCB F PCB 삼성전기 2,591 대덕전자 236 LG전자 20,177 대덕GDS 207 이수페타시스 140 코리아써키트 116 심텍 89 엑큐리스 33 오리엔텍 21 인터플렉스 226 영풍전자 159 SI Flex 118 기타 - 합계 - 자료 : 각 회사 자료, 굿모닝신한증권 III-3. 국내 F-PCB 산업 현황 - 계속 성장 동력 전방산업 활황 가전제품의 발달(경박단소) 외부 위협요인 지속 국내 PCB 업체의 현황 일본과의 기술격차 축소 지속 FPCB업체의 지속적 발전 휴대폰 경쟁 격화에 따른 단가 극복 하락 압력 중국/대만 업체의 추격 중국/대만 대비 기술력 우위 추진 경성PCB업체 진입 향후 추진 과제 활발한 R&D를 통한 고부가가치 제품 개발 매출처 다변화(Application 다변화) 원자재 안정적 확보 원천 기술 개발 해외 진출 지속적인 설비 투자 III-4. F-PCB 산업 전망 < 세계 휴대폰 시장규모 전망 > FPCB산업은 수요처인 전방산업에 크게 영향을 받으며 (m unit) 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 대표적 전방산업인 휴대폰 시장, LCD 등 Display 시장, 디지털 카메라 시장 등이 향후 몇 년간 10%대의 견조한 성장세를 유지할 것으로 보여 활황이 지속될 전망임. ‘세계의 굴뚝’으로 불리는 중국에서의 통신장비 / 전자제품 시장 확대 예상에 따라 중국 FPCB 시장의 성장이 예상됨. 생산대수 8 6 4 2 0 2003E 2004F 2005F 2006F 2007F 2008F 2009F < 세계 LCD 시장규모 전망 > (%) 60 성장률 10 < 세계 디지털 카메라 시장규모 전망 > (m unit) (%) 12 Digital Still Camera Shipment (LHS) Growth (RHS) 50 40 70 80 60 70 50 50 60 40 50 30 40 20 10 30 10 0 20 0 40 30 생산량($bn) 60 YoY (%, RHS) 30 20 20 10 0 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 III-4. F-PCB 산업 전망 - 계속 (%) < 국내 업체 FPCB 생산 규모 전망 > 2,000 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 120 휴대폰과 각종 디지털 제품에서 한국제품의 100 세계시장 점유율이 확대되면서, 전방산업의 80 경쟁력 강화에 따른 국산 FPCB제품의 사용처가 60 40 확대되고 시장규모가 커지고 있음. 20 0 2001 2002 2003 Unit (000m2, 좌축) 2004E 2005E Value (Wmn, 좌축) 2006E 2007E YoY (Value, 우축) 단위 : 생산&시장 - 백만원, 수출 – 천불(환율 1,200원 적용) 2002 2003 생산 280,800 551,400 시장 311,000 수출 35,090 2004(E) 2005(E) 2006(E) 2007(E) 754,440 1,083,000 1,520,000 1,900,000 611,500 820,000 1,140,000 1,450,000 1,750,000 43,400 79,200 93,960 172,800 252,000 특히 휴대폰의 경우 2005년 삼성전자의 출하량이 1억대를 돌파할 것으로 예상되고 있으며, LG전자가 6,000만대 이상, 팬텍계열이 3,000만대 이상 출하할 것으로 예상되어 연성 PCB수요에 긍정적으로 작용할 예상임. 자료: 한국전자산업진흥회, 상기자료는 각 사 제출자료를 근거로 작성된 것임. FPCB의 수요는 증가추세이며, 활용도 또한 다양해지고 있어 향후 지속적인 성장이 예상됨. IV. Business Plan IV-1. 향후 발전 방향 Technology LeadingCompany를 위한 도약기 (2006 ~ 2007) 사업영역 다각화 글로벌 경쟁력 확보를 위한 해외진출 국내 시장 지배력 강화를 위한 Foremost Technology Driven Company 성장기 (2005 ~ 2006) 기술 환경 변화에 따른 Skill 확보 M/S 확대 및 신규 거래선 확보 8 Layer 이상 Blind Build Up 40/40m (COG,COF) Fine Pattern 미래 성장을 위한 구축기 (2004 ~ 2005) 프로세스 안정화 및 표준화 구축 생산 Loss 최소화 8 Layer 이상 Multi / Rigid Flex 50/50m Fine Pattern 6~7 Layer Rigid Flex 60/60m Fine Pattern 지속적인 R&D 투자 및 원천기술 개발 적극적인 설비투자 및 기반기술 구축 사업포트폴리오 완성 및 해외 진출 IV-2. Product Development Plan OOOOO은 현재 핸드폰 시장에 집중되어 있는 사업영역을 발판으로 LCD 등 Display 시장, 휴대용 전자정보 기기 등 다양한 부문으로 사업영역을 확장해 나갈 예정입니다. UP TO 2007 YEAR • 8 Layer 이상 Blind Build-up FPC 개발/양산 • 40/40m (C.O.G & C.O.F) 개발/양산 • 제2공장 설립 진행 Capacity 증대 • Plasma 공법을 이용한 건식 동도금 개발 진행 UP TO 2006 YEAR • 8 Layer 이상 Multi and R/F 제품 개발/양산 • 50/50m Fine Pattern 제품 개발/양산 • Inner, Outer Blind via Hole Build-up FPC 개발/양산 UP TO 2005 YEAR • Soft Gold and Direct Gold, SPS Plating 표면처리 기술 양산화 실현 • 6~7 Layer 이상 Rigid-Flex 제품 개발/양산 • 60/60m Fine Pattern 구현/양산 • Laser Via 0.1 양산화 진행 • 5~6 Layer Build Up 제품 개발 및 양산 IV-3. Technical Road Map OOOOO은 전사적 R&D 및 Human Resource 투자를 바탕으로 차세대 “Fine Pattern”, “Multi Layer Functional FPC” 기술 주도 및 원천기술의 확보로 진정한 기술 선도기업이 되도록 최선을 다 하겠습니다. UP TO 2007 YEAR • 8 Layers Hot Press 조건 수립 및 양산화 실현 • Roll To Roll 자동화 장비 개발 • 신소재 원,부자재 개발 참여, 차세대 원,부자재 개발 및 개발 Road Map 구성 UP TO 2006 YEAR • Inner via 및 Laser via Hole 0.08 Φ Drill Cu Plating 공법 실현 • 고다층 Via Drill 생산 Cost 향상방안 수립 및 양산 • 0.08Φ Via Hole Cu Plating 공법 실현 UP TO 2005 YEAR • Soft Gold and Direct Gold SPS Plating 조건 수립 및 양산화 실현 • Uv, Co2 Laser Drill 사양별 조건 수립 및 양산화 실현 • Bind Via 0.1Φ Cu Plating 공법 실현 • 6 Layer 이상 Lay Up 및 Hot Press 공법 개발 및 양산화 실현 • Fine Pattern에 대한 노광, DES 조건 수립 및 양산화 실현 IV-4. Marketing Plan OOOOO의 2005 FY는 휴대폰 중심의 매출구조에서 Pick-Up, PDP, LCD 등으로 Application을 확장하여 안정적인 제품 Portfolio 구성을 통해 안정적이고 수익성이 높은 매출구조가 이루어지는 원년이 될 것입니다. 펜텍&큐리텔 2005년 기본 영업 전략 LG 계열 삼성 계열 • 기존 거래선의 M/S 확대 : 팬텍& 큐리텔 외 • 매출처의 다변화 : 삼성LCD사업부, DTC, FLEXCOM 삼성SDS, 대성전기 외 SANKYO SEIKI 모토롤라 • 해외시장의 개척 : SANKYOSEIKI, 동남아 시장 (대만, 중국 등) 기타 • Application 확장 : CASIO, 도시바 외 IV-4. Marketing Plan - 국내 AAA 팬텍&큐리텔의 미 AUDIOVOX와의 대규모 매출계약 현재 M/S 비율 40% 이상 달성(24%) 및 개발 참여율 75% 이상 달성 (65%) AAAA 2005년 1월 양산 개시 Flip Chip 양면 제품에서 Wire Bonding Type의 Multi FPCB와 Build Up FPCB 영업 AAAA 대만 BNQ 6층 및 차기 개발 모델 적극 참여 주력 모델인 삼성 ALMCD향 1.9인치 모델 개발 참여 AAAA 양면 위주의 LCD 모듈은 엘지 이노텍 적극 공략 MULTI 제품은 엘지 DMC 사업부 를 통한 개발 방안 추진 기 타 성장 잠재력이 큰 SK Telecom 신규 개척 IV-4. Marketing Plan - 해외 일 본 SANKYOSEIKI, CASIO, TOSHIBA 등 Pick-up류, LCD 분야 신규 거래선 개척 미 국 한국 모토롤라(구 어필텔레콤)를 통해 인증을 받아 미국시장 확대 2005년 주력 상품인 Heathrow 모델 진입을 발판으로 차기 개발 모델 지속적 참여 중 국 중국 Mobile Phone업체, Module업체 신규 개척 유 럽 거래 계약이 체결된 Siemens를 기반으로 신규 Project에 참여하여 유럽시장 공략 기 타 성장 잠재력이 큰 동남아 시장 신규 개척 V. Financial Information V-1. 최근 대차대조표 (2004년 12월 31일 현재) 단위 백만원 구분 유동자산 금 액 (Audited) 구분 유동부채 금 액 (Audited) 7,349 현금 및 예금 매입채무 매출채권 -net 단기차입금 2,736 재고자산 기타 4,293 기타 고정자산 고정부채 장기차입금 62 258 8,230 투자자산 기타 342 유형자산 부채합계 7,883 무형자산 자본금 5 이익잉여금 자산합계 자본합계 15, 579 V-2. 최근 손익현황 단위 백만원 구분 매출액 매출원가 매출 총 이익 판매비와 관리비 영업이익 영업외손익 - net 경상이익 특별손익 - net 법인세 차감 전 순이익 법인세 당기순이익 2003 FY (Unaudited) 2004 FY (Audited) V-3. 향후 추정 손익 단위 백만원 구분 2005 FY (E) 2006 FY (E) 2007 FY (E) 매출액 113,013 매출원가 87,381 매출 총 이익 25,632 판매비와 관리비 4,451 영업이익 21,181 영업외손익 - net - 5,731 경상이익 15,450 특별손익 - net 법인세 차감 전 순이익 법인세 당기순이익 15,450 4,249 11,201 V-4. 향후 추정 현금흐름 단위 백만원 구분 2005 FY (E) 2006 FY (E) 2007 FY (E) 영업 현금흐름 4,942 당기순이익 11,202 운전자본 투자액 - 8,924 기타 2,664 투자 현금흐름 - 7,180 설비 투자 등 - 7,180 재무 현금흐름 10,000 유상증자 10,000 현금의 증가 7,761 기초 현금 62 기말 현금 7,823