Transcript [BK21]산학연 우수사례 - 연세대학교 연구처/산학협력단

휴먼트로닉스 사업단
산학협력 사례
연세대학교
사업단장: 민동준
2007년 12월 21
일
OUTLINE
YONSEI
UNIVERSITY
휴먼트로닉스 사업단 소개
산학 협력 추진 방향
교육 중심형 산학 협력
연구 중심형 산학 협력
융합형 산학 협력
기대효과 및 활용방안
향후 추진 계획
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휴먼트로닉스 사업단
YONSEI
UNIVERSITY
미래의 인간중심사회에 대응한 인간(Human)과 IT (Electronics)
기술 융합을 구현하는 NT 기반 BIT 소재화 기술군
BINT 기술간 융합 및 연계하는 핵심 소재기술을 통한 Worldwide Only
Technology 확보
삼성제일모직/
일진나노텍/
주성등 5개사
LG 화학/
단단/이노스텍
외 7개사
생체친화
정보소재
친인체
고효율
에너지
Humantronics
연성
정보표시
소재
생체감지
정보소재
삼성전자/
LG Phillips LCD/
하이닉스 외 8 개사
하이닉스/삼성전자 /
바이오창대/다이온/
에픽슨 외 7개사
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산학협력 추진 방향
YONSEI
UNIVERSITY
수요중심 산학협력 체계 구축
교육 및
R&D 인프라 제공
맞춤형 교육
수요중심 인력교육
전문인력 양성
Yonsei
기업
기술개발
차세대기술 연구
실기기반 연구
연구 Fund 및
현장 실습 교육
Infra 구축
실기 Test Bed
BIO-IT 센터
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교육 중심형 산학 프로그램
YONSEI
UNIVERSITY
목 적
주요 내용
교육 실적
이론과 실무를 겸비한 디스플레이/정보소재 분야 인력 양성
- Display 분야 첨단기술 강의
- 실험/실습에 의한 시제품 제작
(LPL)
Display 분야 CTO 특강
- 06.2학기 TFT-LCD 기술특강 :
63명 수강
- 07.1학기 Display 공정실습 :
11명 수강
- 반도체 소자 및 공정 기술 강의
반도체 분야 CTO 특강
- 06.1학기 반도체 소자 특강 :
119/122 (대학원/학부) 수강
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연구 중심형 산학 프로그램
YONSEI
UNIVERSITY
목 적
주요 내용
역 활
BIO-IT 센터 연계형 차세대 반도체기술 공동연구
맞춤형 인력 양성 교육
수요기반 차세대 반도체 기술 연구/개발 (신소재/전자/물리)
- 2007: 3 연구과제 (신소재),
- 2008: 7 연구과제 (신소재)
반도체 트랙을 통한 하이닉스 장학생 맞춤형 인력양성 (신소재/전자/물리)
- 2007: 3 명, 2008: 확대 예정
하이닉스 연구원 학위과정 : 2008년 2명 예정
연세대 (휴먼트로닉스)
- 차세대 반도체 기술연구
- 반도체 Track을 통한 교육
- BIO-IT 센터 연구 기반
하이닉스
- 연구자금 및 장학금
- 현장 인턴실습
- 필요기술 제시
하이닉스-연세대
산학협력사업
Inherited
&
BIO-IT
Fab 센터
Newly developed
-
차세대 기술 개발
차세대 반도체 인력
조기 확보
산학협력의 확고한
기반 구축
-
-
연구 및 교육 거점으로 활용
-
차세대 반도체 기술연구
능력 상승
대학/산업체간 강력한
교육 시스템 구축
반도체 연구 기반 구축
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융합형 산학 프로그램
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UNIVERSITY
목 적
실기규모의 Test Bed 기반 철강 기술 개발/인력양성 융합형 산학협력
주요 내용
실시 기반 공동 연구
신철강소재 및 첨단 모니터링 시스템 연구
학연간 (신소재/토목/건축/전자 – 연세대/Posco/Rist) 연구 구성
연세대 (휴먼트로닉스)
- 신철강소재 설계
- 철골 신설계
- 첨단 모니터링 요소기술/시스템
역 활
POSCO / Rist
- 철강 소재
- 모니터링/강구조화
학
요소기술1
신 철강 소재
Test Bed로 사용
요소기술2
철골건축 신 설계
요소기술3
산학협력
산학협력
첨단 모니터링 시스템
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산학 프로그램 기대 효과
YONSEI
UNIVERSITY
기술/인재 중심 기업
홍보 효과
차세대 기술개발 인력
조기 발굴 및 확보
맞춤형 교육을 통한
이론/실무 겸한
인재 육성
연세대 – 산학업체
이미지 상승효과
Global 기업
산학협력에 따른 기대 효과
공학선진화
CSH
차세대 기술 관련
산학협력의 확고한
기반 구축
산학과제를 통한
차세대 기술 개발
대학 산업체 간의
강력한 교육 시스템
구축
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향후 추진 계획
YONSEI
UNIVERSITY
현재 진행중인 휴먼트로닉스 – 참여 기업간의 산학 협력 성공적 수행 및 완료
- 인력 교육형 산학 프로그램 : LPL, 삼성전자
- 공동 연구형 산학 프로그램 : 하이닉스
- 융합형 산학 프로그램 : POSCO
참여 중소기업으로의 산학 협력 확대
- 인력 양성 Track Program 개발
- 공동 기술개발 및 기술이전 활성화
미래 지향적 융합 산학 Program의 개발 및 확대
- BINT 융합 산학 프로그램의 개발 및 시행
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감사합니다