Transcript MEMS 指導教授：徐祥禎 老師 助教：許峰瑞

MEMS製程
指導教授：徐祥禎 老師
助教：許峰瑞
目錄
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
I.光罩製作
II.光阻
III.清洗晶圓(晶片)
IV.光阻塗佈
V.軟烤
VI.曝光
VII.曝後烤
VIII.顯影
IX.硬烤
X.PDMS
I.光罩製作
• 視選用光阻
正光阻-曝到的會不見
負光阻-曝到的會留著
• 單位統一並標示
• 標示最小線寬
• 圖形不得有交錯
II.光阻
• 正光阻(S1818)-曝光
後，光阻分解或軟
化
• 負光阻(SU8-35)-曝
光後，光阻分子間
鍵結變強
III.清洗晶圓(晶片)
•
•
•
•
•
•
•
沙拉脫清洗
沖洗丙酮
沖洗異丙醇
沖洗純水
吹乾
加熱去水
冷卻
IV.光阻塗佈
• 選用適當承載座
• 選用光阻
• 設定步驟、轉速與
時間
• 抽真空
• 滴光阻
• 蓋上上蓋
• 光阻塗佈
V.軟烤
• 使用加熱板加熱
• 曝光前的預烤
• 減少光阻中溶劑含
量
• 回火效果
• 使光阻平坦
VI.曝光
• 上光罩
• 上晶圓(晶片)
• 設定曝光時間、光
罩與晶圓(晶片)間
距
• 對位(視情況)
• 曝光(還沒結婚的請
迴避)
VII.曝後烤
• 使用加熱板加熱
• 降低光阻中溶劑含
量
• 增加附著
• 使光阻硬化
VIII.顯影
• 調配顯影液
• 顯影(視情況使用超
音波震盪機)
• 沖洗丙酮
• 沖洗異丙醇
• 沖洗純水
• 吹乾
• 硬烤
IX.硬烤
• 使用加熱板加熱
• 降低光阻中溶劑含
量
• 增加附著
• 增加對酸的抵抗
• 使邊緣平坦化
• 減少缺陷孔隙
X.PDMS
• 調配矽膠
矽膠10：硬化劑1
• 以晶圓與負光阻
(SU8)當作母模
• 倒入矽膠
• 抽真空去氣泡
• 加熱硬化
謝謝大家的聆聽
敬請提問