Transcript IBM System x3200 M2 표준 제안서

IBM System
x3200 M2
표준 제안서
System x3200 M2
Scale Up /
SMP Computing
1.
유연성을 제공하는 IBM
x3950 M2
Database Servers
Business
Intelligence
Transaction
Processing
Mail / App
Servers
x3850
M2
System x
Clusters /
Virtualization /
H/A Solutions
x3755
Application Servers
Web Services
Terminal Servers
Middleware
x3655
File / Print / DNS
/ Mail
x3650
IBM BladeCenter
File / Print /
All Purpose
Remote / Branch
/ Distributed /
Departmental
x3400
x3500
X3200/ x3250 M2
포트폴리오
x3200 M2
x3550
x3455
x3450
Compute Clusters
Scale Out / Distributed
Computing
1
표준제안서
System x3200 M2
2.
System x3200 M2
IBM
제품개요
IBM Xtended Design Architecture
통한 비즈니스 가용성 향상 1way 서버
기능을
System
서버보다
성능,
구성의
x3200
유연성,
M2는
가용성
저렴한
기능을
애플리케이션,프론트
비즈니스
요구
사항을
충족시키며
싱글
소켓
타워
제공합니다.
엔드
변화하는
표준제안서
워크로드에
비즈니스
서버로써
동급의
다른
x3200
M2는네트워크
이르기까지
다양한
범위의
맞추어
조정할
요구
사항에
인프라에서
수
향상된
분산
있습니다.
w여러 하드 디스크 드라이브 옵션으로 용량 및 유연성 최적화
wIPMI
2.0 호환을
w별도의
PCI슬롯이
w슬롯이
없는
w Tower
w프로세서
w512MB
w4개의
필요없는
핫스왑형
to
선택
또는
사용하는
1 GB
기본
스왑형
Xeon（쿼드
메모리/8
통합
시스템
Supervisor
RAID-0,
Conversion
- Intel
3.5" 심플
Remote
하드웨어
RACK
미니-BMC2로
-1을
Option
을
SATA, 4개의
최대
내장하여
데이터
5U
통해
메모리
제공
2
보호
RACK
667
SlimLine
옵션으로
시스템
관리
강화
형으로
Xeon（듀얼
3.5" 핫스왑형
2
기능
Adapter
코어）, Intel
GB
관리
변환
가능
코어）, Intel
MHz（4개의
DIMM
SAS/SATA 또는
8개의
슬롯
Core
2
Duo
사용）
2.5" 핫스왑형
SAS
System x3200 M2
3.
System x3200 M2
표준제안서
시스템 주요사양
IBM x3250 M2 주요 사양
폼 팩터/높이
프로세서 (L2 캐시/CPU
GHz/FSB MHz 최대)
프로세서 개수 (표준/최대)
메모리 (표준/최대)
확장 슬롯
디스크 베이 (총계/핫스왑)
최대 내장 스토리지
타워/5U(랙 탑재형)
Intel Xeon 3300（쿼드 코어）（최대 2.66 MHz/12 MB/1,333 MHz）
또는 Intel Xeon E3110（듀얼 코어）（최대 3.0
GHz/6 MB/1,333 MHz） 또는 Intel Core 2 Duo E4600（최대 2.4
GHz/1 GB/800 MHz）
1/1
512MB 또는 1 GB 기본/8 GB 최대 667 MHz（4개의 DIMM 슬롯 사용）
1개의 PCI-Express（x8）, 1개의 PCI-Express（x4）, 2개의
PCI(32bit/33Mhz)
4개의 3.5" 심플스왑형 SATA, 4개의 3.5" 핫스왑형 SAS/SATA 또는 8개의
2.5" 핫스왑형 SAS 하드 디스크 드라이브
3.5 심플스왑형SATA 3 TB, 3.5 핫스왑형
1.8TB 또는 2.5 핫스왑 SAS 1.1TB
네트워크 인터페이스
싱글 기가비트 이더넷
전원 공급장치 (표준/최대)
NON 핫스왑 351 W
핫스왑 구성요소
RAID 지원
시스템 관리
지원되는 운영시스템
SATA
4TB,
3.5
핫스왑
SAS
1/1, 핫스왑 430W 2/2
하드 디스크 드라이브, 전원공급장치
하드웨어 RAID-0, -1(심플스왑형 옵션)기본내장 및 RAID-5 (옵션)
IPMI
2.0
호 환
2 SlimLine（옵션）
미 니 -BMC2,
Remote
Supervisor
Adapter
Microsot
Windows
Server
2003
Standard
Edition/Enterprise Edition/Web Edition R2, Microsot
Windows
Server
2008
Standard
Edition/Enterprise
3
System x3200 M2
4.
System x3200 M2
기능
프로세서 선택 Intel Xeon（쿼드
코어 또는 듀얼 코어）
또는 Intel Core 2
Duo
유연한 스토리지 옵션
고성능 I/O
광드라이브 조합
미니-BMC2 내장
하드웨어 RAID 컨트롤러
내장
표준제안서
기능 및 이점 ①
장점
w 필요한 컴퓨팅 능력 수준을 선택할 수 있습니다.
w 쿼드 코어 및 듀얼 코어 모델은 애플리케이션 요구사항이 증가함에 따라 상당한 정도까지
성능 확장이 가능하므로 성능 요구사항의 최고 한도까지 지원할 수 있습니다.
w 핫스왑형 하드 디스크 드라이브로 랙에서 시스템을 제거하지 않고도 관리자가 도구 없이
액세스하여 HDD를 신속하게 설치 및 교체 가능
w 4개의 3.5" 심플 스왑형 SATA, 4개의 3.5" 핫스왑형 SAS/SATA 또는 8개의
2.5" 핫스왑형 SAS 하드 디스크 드라이브로 가격 대비 성능이 최적화된 스토리지 솔루션을
선택할 수 있는 유연성 제공
w PCI-Express는 장기적 투자 보호를 추가하기 위해 훨씬 개선된 I/O 성능을 제공
w CDROM/DVD 조합으로 광드라이브 유연성 최대화
w 기본 관리 컨트롤러는 IPMI 2.0 호환으로 시스템 관리 기능 제공
w RAID-0 또는 -1로 서버 구성 가능
w PCI-Express 어댑터 옵션을 사용하여 RAID-5로 업그레이드 가능 옵션
w 슬롯이 없는 RAID로 귀중한 슬롯을 사용하지 않고 데이터 보호
w 미니-BMC와 통합하여 더욱 효과적으로 진단 및 관리
4
System x3200 M2
4.
System x3200 M2
기능
IBM Remote
Supervisor
Adapter 2
SlimLine
IBM XArchitecture
기술
역회전이 없는 팬
1년 또는 3년 고객
교체 가능 유닛（CRU）
및 현장 제한 보증
표준제안서
기능 및 이점 ②
장점
w 기본 관리 컨트롤러에서 시작하여 선택적으로 업그레이드할 수 있습니다
w 서버 전원이 꺼진 경우에도 원격 관리를 통해 시간과 비용을 절약할 수 있습니다
w 원격 서버에 액세스 및 제어하여 선택하는 양식에 상관 없이 시스템 경고 수신
w 필요시 완벽한 시스템 관리 및 더욱 강화된 RAID 보호로 업그레이드할 수 있는 내장 기본
관리 컨트롤러 및 RAID 기능
w IBM Calibrated Vectored Cooling은 성능을 최적화하고 수명이 더
오래가도록 내부 구성요소의 냉각 지원
w 팬이 역회전하지 않으므로 소음이 감소하고 사무실 환경을 조용하게 유지
w 유연한 보증 조건으로 여러 가지 고객의 필요에 적절한 지원을 제공합니다
5
System x3200 M2
5.
System x3200 M2
특장점 >>
표준제안서
차별화된 서버 기술
XDAII 는 Scale-out 컴퓨팅을 위한 최적의 아키텍처로 Low-end 제 품 군 및 분 산 컴 퓨 팅
환경에 적합하도 록 각 요소의 성능과 규격, 그리고 기능을 최적화시킨 IBM의 개발 전략입 니 다.
XDA는 아래와 같은 장점을 바탕으로 업체의 IT플랫폼을 보다 유연하고 효율적으로 운영하게 합니다.
XDA II Architecture
진화된 XDA-II는 성능의 향상과 저소비전력 및 저발열을 실현
Optimize
Manage
Protect
weXtended
I/O
wDual
wFBD
성능
가용성
Core
Memory
wTOE
wVirtualizat
ion
wReady
관리성
wIBM
PowerExecut
RAID
ive
wRAID & HA
Standard
wRSA
wCV
wKVM
Cooling
II
유연성
 Express,
HTX
wScalable
Design
wStable
Platorm
Technology Innovation
Client Insight
Industry Standards
6
System x3200 M2
5.
System x3200 M2
특장점 >>
표준제안서
Calibrated Vectored Coolin
육각통풍구멍
w최적의 통풍시스템 교정벡터냉각 지원
 먼지 유입을 최대한 차단함으로써 최대 공기흐름량
확보
원형통풍구멍에 비해 동일한 면적에
더욱 밀집된 통풍구멍이 존재 하며
시스템 커버를 통해 공급되는 공기
유입량이 많아지게 되어 원할하고
효율적인 냉각을 제공하는 IBM의
특허 기술입니다.
 공기를 효율적으로 앞에서 뒤로 1차원 직선으로
흐른뒤 제거하는 구조
 특히 열을 많이 발생하는 내부 zone에 집중한
냉각방식
 펜 분당 회전수 감지 기능 및 온도에 따른 <교정벡터냉각
가변적
공기흐름>
팬 속도 조절기능
LED
점등
<Lightpath진단
패널>
7
System x3200 M2
표준제안서
5. System x3200 M2 특장점 >> Memory 안정성
Chipkill 메 모리 기술 은 기 존의 1bit error 를 검 출 하는 것보 다 다 중bit error 를
검출/교정함으로써 memory error를 현저히 줄일 수 있는 고가용성 메모리 서브 시스템이며
메모리 DIMM에 대한 장애에 대비하여 메모리 미러링을 구성을 제공하여 시스템의 가용성을 최대화
최신 메모리 기술 적용 :
합니다.
Active Memory
ory
ProteXion
- Redundant
Bit
Steering
wRedundant Bit Steering은 "hot-spare" o a DASD Array와
w사용되지 않는 각각의 memory DIMM(hot spare bits)을 이용
w부가적인 cost를 지불할 필요가 없고, 부가적인 hardware구입이 필요 없음
비슷한
72 Bit DIMM
64 Bits
Data
Memory
Mirroring
wIntel-based server 있어 지속적인 operation 가능하게 함
wUptime을 늘려주며 schedule 베이스의 maintenance 가능하게 함
wMainrame capability reliability 가짐
wOperating System과 독립적으로 운영
Chipkill
Memory
wEXA chipsets 및 o-the-shel DIMMs을 이용
wIn-Memory Databases 지원하는 데 있어 더 많은 신뢰성을
wChipkill Memory 향상된 availability 제공
w다중 bit의 Memory 자동으로 수정
8
가짐
기능
6 Bits
ECC
2 Bits
Spare
System x3200 M2
표준제안서
6. System x3200 M2 관리방안 >> PowerExecutive
플러그-인 형태로 설치되며, 관리대상서버에 별도의 프로그램 설치 없이도 실제 서버의 전력소비량 모니터링은 물론 장기적인
통합관리
콘솔
Power
주요기능
Executive
주요
장점
 별도의 장비 구입 없이 System x 서버가 기본 제공하는 BMC
(Baseboard Management Controller)를 통해 전력측정
2
1
 동일 네트워크 상의 모든 시스템에 대한 그룹/개별 모니터링 가능
 Power Capping기능으로 한정된 공급전력에 따른 서버 성능
제한을 통해 유연성 있는 전력 인프라 구축 및 운영가능
 대부분의 System x 제품군에서 운용 가능
3
4
1 서버 및 랙 레벨에서의 전력 관리(그룹별 관리가능)
2 서버에서 발생한 열 추적(BTU/hr)
3 시간흐름에 따른 전력 소비 변화(hour/day/week등)
경쟁사의
제공하기
효율적인
4 시간흐름에 따른 온도 변화(서버내부/배출온도)
9
경우 실측된 전력값이 아닌 서버 Spec에 따
때문에 정확한 전력 수요 산정이 불가능하며,
전력 인프라 구축에 따른 비용손실이 발생할
System x3200 M2
표준제안서
6. System x3200 M2 관리방안 >> IBM Director를 통한 시스템 통합관리
H/W와 O/S, Application Level의 시스템을 관리하기 위한 최적의 관리 툴로써 다양한 서버와 O/S를 쉽게 관리하기 위한 다양한 기능
w직관적인 자바 기반의 Drag & drop
제공
주요 특징
Remote
 대상Control
서버를
GUI화면을 통화여
원격 컨트롤하기 위해
사용.
 Remote
Mouse &
Keyboard지
원
 세션 Record
기능 제공
이벤트 조치 계획
빌더 이용 어떤
 이벤트 필터를
인터페이스 제공으로 사용이 쉬움
w동일 네트워크에 존재하는 서버 자동인식 및 시스템
통합관리
w동적 / 정적 그룹생성기능을 이용한 분류된 서버
관리
w시스템 구성을 위한 다양한 기능과 원격관리 기능
제공
w손쉬운 전개를 위한 가벼운 Agent
w업데이트 관리의 어려움을 줄이는 Sotware
health
Resource
용량check
관리자
이벤트에 대하여 어떤
조치를 취 할 것인지 정의
 한 이벤트에 대하여
다양한 종류의 조치를
취 할 수 있음
 이벤트 조치 계획
마법사를 이용
쉽게 이벤트 조치
계획을 작성
 개별 Monitor
시스템 속한
 네트워크의 모든 서버에
그룹전체에 대한 리소스
대해 원격
모니터링을 활성화 함.
성능모니터/병목현상진단
/성능예측
 Director
콘솔에서 틱커
 병목현상 분석
테이프에 통계를
알고리즘을 이용한
게시
다양한 보고서 생성
 특정 시스템이나
 병목현상 발생
시스템 그룹의
시점에 대한 예측과
임계값을 설정.
권고조치 Report.
10
System x3200 M2
표준제안서
7. System x3200 M2 >> 업계최고의 성능
x3200
성능을
여
M2는
Intel
입증하였으며,
보다
객관적인
Xeon프로세서를
하기표와
신뢰성을
같이
서버
기반으로
성능을
업계
측정하는
다양한
공인
벤치마크기관으로부터
SPECint,
SPECp
뛰어난
벤치마크를
통하
제공합니다.
x320 M2
CPU속도
Socket(
CPU)
Core
Mem(GB)
3.0GHz
1
2
8
96,660
1 socket 2
core 프로세서
2.66GHz
1
4
8
164,940
1 socket 4
core 프로세서
tpmC(추정치)
**re2
*re1. Red Color 수치는 SPEC공인 수치 입니다.
**re2. RPE값 * 10으로 계산.(Memory사이즈는 8GB기준을
함.)
11
기타
System x3200 M2
8.
경쟁모델 비교
IBM - System x3200 M2
Dell - PowerEdge 840
HP - ProLiant ML110 G5
CPU Brand
Intel
Intel
Intel
Processor Options
Core 2 Duo E4600 (2.4GHz 65W)
Xeon E3110 (3.0GHz 65W)
Xeon X3320 (2.5GHz 95W)
Xeon X3350 (2.66GHz 95W)
Xeon X3360 (2.83GHz 95W)
Celeron 430 (1.8GHz)
Pentium E2160 (1.8GHz)
Core 2 Duo (2.2GHz)
Xeon 3040 (1.86GHz)
Xeon 3050 (2.13GHz)
Xeon 3060 (2.4GHz)
Xeon 3070 (2.66GHz)
Xeon X3210 (2.13GHz)
Xeon X3220 (2.4GHz)
Xeon X3230 (2.66GHz)
Pentium E2180 (2.0GHz)*
* Available in EMEA and A/P only
Celeron 420 (1.6GHz 35W)
Celeron 440 (2.0GHz 35W)
Pentium E2160 (1.8GHz 65W)
Core 2 Duo E4400 (2.0GHz 65W)
Core 2 Duo E4600 (2.4GHz 65W)
Xeon X3065 (2.33GHz 65W)
Xeon X3075 (2.66GHz 65W)
Xeon E3110 (3.0GHz 65W)
Xeon X3210 (2.13GHz 95W)
Xeon X3220 (2.4GHz 95W)
Max Processor Chips
1
1
1
Max Processor Cores
4
4
4
Cache
2MB L2 (Core 2), 6MB L2 (Xeon 3100), 2 x
3MB or 2 x 6MB L2 (Xeon 3300)
512KB L2 (Cel), 1MB L2 (Pen E), 2MB L2
(Core 2), 2MB or 4MB L2 (Xeon 3000) or 2 x
4MB L2 (Xeon 3200)
512KB L2 (Cel), 1MB L2 (Pen E), 2MB L2
(Core 2), 4MB L2 (Xeon 3000) or 8MB L2
(Xeon 3200)
Memory Minimum
0.50 GB
0.50 GB
0.50 GB
Memory Maximum
8 GB
8 GB
8 GB
Memory Type
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM
Memory Protection
ECC
ECC
Unbuffered ECC
Disk Type
SATA, SAS
SATA, SAS
SATA, SAS
Disk Controller
SATA, SAS
SATA
Internal Disk Bays
4
4
Integrated 6-port SATA;
Integrated 4-port SAS
4
Bays Information
4 x 3.5" SATA drive bays or 4 x 2.5" SAS drive 4 x 3.5" internal disk drive bays (either non
bays
hot-swap or hot-swap)
1 x 5.25" media bay
2 x 5.25" media drive bays
1 x 5.25"/3.5" media bay
1 x 3.5" floppy drive bay
1 x 3.5" bay
4 x 3.5" drive bays
1 x removavble media bay
Disk Max Internal
4,000 GB (SATA only)
4,000 GB
2,000 GB
RAID Support
RAID 0,1
Optional RAID 0, 1, 5
RAID 0, 1, 1+0
Hot Swap Disks
SATA, SAS
SAS & SATA
None
I/O Technology
PCI, PCI Express
PCI, PCI Express, PCI-X
PCI, PCI Express
I/O Slot Types
2 x PCI 32-bit/33 MHz,
2 x PCI-Express (one x1 and one x8),
1 x PCI-X 64-bit/133MHz (optional)
1
1
2
1
2 x PCI Express x1
1 x PCI Express x8
1x 32-bit, 33MHz PCI
I/O Max Slots
5
5
4
I/O Internal Slots
4
5
4
Max Power Consumption
430 W
420 W
561 W
Hot Swap/Redundant Cooling Fans
No/No
No/No
None
Hot Swap/Redundant Power Supply
Optional/Optional
No/No
None
x
x
x
x
PCI Express x8
PCI Express x1
PCI-X 64-bit/133MHz
PCI 32-bit/33MHz
12
표준제안서
System x3200 M2
9. System x3200 M2 내/외관 >> 전면, 후면
x3200 M2 전면
x3200 M2 후면
13
표준제안서
System x3200 M2
9.
System x3200 M2 내/외관 >> 내부, 측면
x3200 M2 내부
14
표준제안서