多功能物性测量系统介绍 第 5 单元 PPMS选件-热容量 共45页 关于(比)热容量 • 为什么测量热容量? • 测量热容量的基本原则? 绝热 温度变化 • PPMS如何测量热容量? 本单元的内容 • 热容量、比热 • 热(容量)的测量 • PPMS Heat Capacity的原理 • PPMS Heat Capacity的构成 • PPMS Heat Capacity的控制软件 • 热容量测量的参考意见 热容量(Heat Capacity) The 1st.

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Transcript 多功能物性测量系统介绍 第 5 单元 PPMS选件-热容量 共45页 关于(比)热容量 • 为什么测量热容量? • 测量热容量的基本原则? 绝热 温度变化 • PPMS如何测量热容量? 本单元的内容 • 热容量、比热 • 热(容量)的测量 • PPMS Heat Capacity的原理 • PPMS Heat Capacity的构成 • PPMS Heat Capacity的控制软件 • 热容量测量的参考意见 热容量(Heat Capacity) The 1st.

多功能物性测量系统介绍
第 5 单元
PPMS选件-热容量
共45页
关于(比)热容量
• 为什么测量热容量?
• 测量热容量的基本原则?
绝热
温度变化
• PPMS如何测量热容量?
本单元的内容
• 热容量、比热
• 热(容量)的测量
• PPMS Heat Capacity的原理
• PPMS Heat Capacity的构成
• PPMS Heat Capacity的控制软件
• 热容量测量的参考意见
热容量(Heat Capacity)
The 1st Law of Thermodynamics
Quasi-static Process
Definition
 Q 
 S 
CV  
 T


T

T

V

V
E  Q  W
dQ  TdS
 Q 
Cx  lim 
 , x  V , P, H
T 0  T  x
[(V / T ) P ]2
 Q 
 S 
CP  
 T
  CV  T
V T
 T P
 T P
F T , m( x)   F T , h( x)    d d xh( x)   m( x)
热容量
热容量、比热
• Heat capacity: extensive
• Specific heat: intensive
CV cV
CV
~

cV 
 CV  cV 
m

V
CP
cP 
 CP
V
比热:单位质量的定容热容量cV
热容量
热容量的测量
 绝热量热法
1. 热脉冲方法
2. 连续量热法
3. 差分量热法
 非绝热量热法
1. 热弛豫法
2. 交流量热法
热容量
Q > 0
Q < 0
T > 0
T < 0
样品温升曲线
T
1
T
2
P=0
系统温度漂
移
3
电加热:Q = P0 t
Q P0 t
 Q 
CV  

  CV 
T
T
 T V
P = P0
t
热容量
t
样品温升曲线的差异来源
样品的热扩散率 a
样品与加热器和温度计的相对位置
样品与加热器和温度计之间的热阻

a 
PPMS Heat Capacity

加热器
热容量
温度计

加热器
a  
温度计
热容量-温度-磁场-压强
晶格比热
~T 0 ~T 1 ~T 2 ~T 3
ph
高温:Dulong-Petit Law
cV  3nkB
2
 kBT 
cV 
kB 

5
 c 
2
低温:T3
ph
Law
中间温度:Debye’s
ph
3
3
 T 
12
 D
 ,  D 
cV 
nkB 
5
kB
 ΘD 
4
T3-Law
表面
Einstein近
似,…
电子比热
热容量
e
2
T
 F
cV 
nkB , TF 
2
TF
kB
PPMS HC的原理
《Physical Property Measurement System Heat Capacity Option User’s Manual》
(Part Number 1085-150G)
Chapter 1
The Quantum Design Heat Capacity option
measures the heat capacity at constant pressure
[(V / T ) P ]2
 Q 
 S 
CP  
  T    CV  T
V T
 T  P
 T  P
The Quantum Design Heat Capacity option controls the
heat added to and removed from a sample while
monitoring the resulting change in temperature
HC原理
PPMS HC的测量原理
样品台
Relaxation technique
HC原理
PPMS HC的原理
Chapter 1
Relaxation technique
During a measurement, a known amount of heat is
applied at constant power for a fixed time, and then this
heating period is followed by a cooling period of the
same duration.
Small wires provide the electrical connection to the
platform heater and platform thermometer and also
provide the thermal connection and structural support for
the platform.
HC原理
PPMS HC Thermal Models
• Simple Model
Ctotal
dT
  K w (T  Tb )  P(t )
dt

t
Ctotal
T (t ) ~ e , 
Kw

Ctotal:样品及样品台(Platform)的热容量
T:样品台(样品)的温度
Kw:引线的热传导系数
Tb:样品架(Thermal bath, 均热块)的温度
P(t):加热器的电功率。加热时为P0,冷却时为0
HC原理
PPMS HC Thermal Models
• Simple Model
热接触良好
T
降温:~e-t/
Sample
Platform
t
HC原理
PPMS HC Thermal Models
• Two-Tau ModelTM
C platform
Csample
dTp
dt
热接触不良
 P(t )  K w [Tp (t )  Tb ]  K g [Ts (t )  Tp (t )]
dTs
 K g [Ts (t )  Tp (t )]
dt
Cplatform:样品台(Platform)的热容量
Csample:样品(Platform)的热容量
Tp:样品台(样品)的温度
Kg:样品与样品台之间的热传导系数
HC原理
Ts:样品的温度(拟合值)
PPMS HC Thermal Models
• Two-Tau ModelTM
Sample
1
1 

1
2 

Platform
Sample Coupling 100
Kg
Kg
Kw



2C platform 2C platform 2Csample

HC原理
Kg
K g  Kw
样品与样品台
之间的热接触
2
2
Csample
( K w  K g ) 2  2Csample C platform ( K g2  K w K g )  C platform
K g2
2C platformCsample
Typical Values of 1 and 2
60
1
2
0.1
40
0.01
30
1
20
1E-3
1E-4
10
0
1E-5
0
50
100
150
200
Temperature (K)
250
300
Time Constant 2 (sec)
Time Constant 1 (sec)
50
Cu Ribbon
PPMS HC的硬件
• 绝热条件的实现
1、高真空-低温泵
一般可以达到:~ 1.2 × 10-2 Pa
2、温度均匀区-Contact Baffle
HC硬件
Contact Baffle Assembly
. 使温度均匀
. 10 K以下吸附He
Charcoal
测量热容量时使用。样品架温度计定标时取下。
HC硬件
PPMS HC的硬件
• 热源与温度检测-样品架(Puck)
1、加热器-可控功率电阻加热器
2、热传导已知的引线
Platform
Heater
热接触
327
Platform
Thermometer
HC硬件
338
327
Puck
Thermometer
PPMS HC的硬件
• 热源与温度检测-设备
1、Heat Capacity DSP Card-加热器控制
Rear Panel of Model 6500
2、Model 6000 “P2-System Bridge”-温度控制
温度:Map 27。一般来说为样品架温度。
理想情况:
样品温度=样品台温度=样品架温度=系统温度
HC硬件
PPMS HC的硬件
• 接线框图
Model 6500
HC/Helium-3
Model 6500
Standard
HC硬件
PPMS HC的硬件
• 样品安装-样品架的分类
Standard Puck and He-3 Puck
Standard
HC硬件
Helium-3
PPMS HC的硬件
• 样品安装-样品台固定工具
1、Sample Mounting Station
Standard
HC硬件
Helium-3
PPMS HC的硬件
• He-3 Refrigerator
HC硬件
PPMS HC的硬件
• 样品架取放工具
• 样品架校正工具
HC硬件
PPMS HC的软件
• 启动 Heat Capacity Option
HC软件
PPMS HC Software Version
PPMS HeatCapacity 2.5.6 Build 8
Compiled
July 27, 2001
PPMS HeatCapacity 2.7.1 Build 0
Latest
HC_PPMS能够测量什么?
期望参数
PPMS的设定功能
如何实现
热容量-温度
唯一设定的功能
使用HC的软件
恒定磁场:有
使用HC的软件
变化磁场:无
Scan field
一级相变
无此功能
使用*.raw文件
绝对温升
无此功能
使用DC_R
热容量-磁场
PPMS HC的软件
• 功能介绍
1. 样品安装
2. 样品测量
3. 数据文件管理
4. 样品架定标
5. 背景文件的管理
HC软件
HC样品架的定标
为什么?
1. 标定零磁场时的温度计、加热器的电阻
Resistance (ohm)
10
10
Puck 327.cal
Puck 338-1.cal
Platform Thermometer
Puck Thermometer
Platform Heater
4
3
电阻-温度关系
10
2
0
100
200
Temperature (K)
样品架定标
300
400
HC样品架的定标
2. 标定某一磁场时的温度计的电阻
5000
0 Tesla
12 Tesla
4000
Resistance (ohm)
Puck 327.cal
Puck 338-1.cal
3000
温度计的电阻-温度-磁场关系
2000
1000
负磁致电阻效应
0
5
10
15
Temperature (K)
样品架定标
20
25
HC样品架的定标
2. 标定某一磁场时的温度计的电阻
Puck 327.cal
6000
1.8 K (2%)
5000
4700
4600
4000
0T
2 K (2%)
3000
Resistance (ohm)
5T
0T
2000
5T
3 K (2%)
4500
10 T
4040
4000
3960
3920
10 T
2360
2340
0T
5T
5 K (2%)
1000
900
800
700
600
0T
10 K (0.8%)
0T
5T
20 K (0.07%)
Platform Thermometer
732
10 T
431.4
431.2
431.0
1.8
样品架定标
740
736
500
400
5T
2320
10 T
1370
1360
1350
1340
10 T
10
Temperature (K)
0T
5T
Magnetic Field
10 T
HC的测量过程
1. 常用术语
Total HC
Addenda HC
Sample HC
Platform Temperature (measured)
实测样品台温度
Platform Temperature (fit)
模型拟合样品台温度
Sample Temp (from fit)
模型拟合样品温度
Base Sample Temp
加热前样品初始温度。一般和设定温度
(Set point Temp)相同
Addenda Avg Platform Temp
Averaged Sample Temp
(始末温度平均)
样品热容量
Sample
Avg Sample Temp
Two-tau
Avg Platform Temp  Avg Sample Temp
HC的测量过程
2. 常用术语
Sample
N/H Grease
Addenda
Platform
Addenda:附加物
样品热容量
PPMS HC的测量过程
标定样品架的温度计和加热器
测量附加物(Addenda)的热容量
测量样品的热容量
样品热容量
N Grease的热容量-温度关系
Bunting, et al, Cryogenics, Oct. 1969, pp. 385-386
样品热容量
热容量与磁场关系的测量
• Platform(氧化铝)的热容量与磁场的关系
Schottky Effect
< 10 K, > 0.5 T
不是MR效应
HC
0
T
样品热容量
热容量与磁场关系的测量
• 样品的热容量与磁场的关系
1. 标定样品架的温度计与磁场关系
2. 测量附加物的热容量与磁场关系
3. 测量样品的热容量与磁场关系
样品热容量
Scan Field (sweep mode)
New Addenda
End Scan
PPMS HC的数据文件
• Addenda数据
不必存储为新的数据文件
1、软件自动存放在定标文件(*.Cal)的Addenda Tables中
2、如果 想自己处理,可以输入自设的文件名,。
• Sample HC数据
必须存储为新的数据文件
• Sample HC数据的质量检查
数据文件
Sample HC Err
Addenda HC Err
Total HC Err
Fit Deviation
Time Const tau1
Time Const tau2
Sample Coupling
Temp Rise
Pressure
PPMS HC的测量程序
• 参见《PPMS主机软件》的相关部分
• PPMS HC的专用命令
样品台温度计磁场修正
Field Calibrate
测量背底信号
New Addenda
设定数据文件
New Datafile
样品架温度计电阻值标定
Puck Calibration Pass 1
样品架加热器电阻值标定
Puck Calibration Pass 2
重新标定/验证电阻值
Recalibrate/Verify Table
测量样品比热
Sample HC
使用相应背底信号文件
Switch Addenda
测量程序
PPMS HC的测量程序
• New DataFile
Immediate
Sequence
可以输入样品信息 无法输入样品信息
还可以使用Append
不能使用Append
用于另存数据
• Switch Addenda
Switch Addenda to #**
Sample HC …
测量程序
相应的背景文件
注意事项及建议
1. 硬件
样品台的引线
均热块的外表面
样品架取放工具
样品热容量
注意事项及建议
2. 建议
Grease 的使用
用量适当
根据温度范围不同选择
N Grease:< 320 K
H Grease:> 320 K
样品热容量
控温温度计:
Map 27
注意事项及建议
2. 建议
样品形状及大小
T’S
有一个平整表面
样品尽量小
达到热平衡时间短
一般情况:~ 10 mg
样品热容量
TS
T’S  TS