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SuperLHCための
高放射線耐性SCTセンサーの開発
秦野 博光
原 和彦,目黒 立真,三井 真吾,望月 亜衣 (筑波大)
池上 陽一,海野 義信,高力 孝,寺田 進 (KEK)
他アトラスSCTグループ
2008 第63回 日本物理学会
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LHC(Large Hadron Collider)実験
• 陽子-陽子衝突型加速器
• 2008年・8月の実験開始に向
け、現在急ピッチで調整中
• 重心系エネルギー 14TeV
• ルミノシティ 1034 cm-2s-1
実験の目的
Higgs粒子の探索や
新しい物理の発見
2016年頃を目処に、ルミノシティをさらに10倍にするSuperLHC計画
が検討されている
ATLASの内部飛跡検出器をすべてシリコン検出器にする
現行のSCTシリコン検出器は、放射線耐性を上げたものと交換
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シリコン検出器の放射線損傷
現SCT (p+-on-n)放射線耐性
~ 2 x 1014 (1MeV-neq/cm2)
LHCの10年分で、システム耐圧に達する。
高放射線耐性p型ウェハー
センサーの開発
N+-on-Pセンサー
現SCT(バルク型変換前)
空乏層
SiO2
空乏層
SiO2
N+
P-bulk
P+
P+
N-bulk
N+
放射線を受けると
SiO2
現SCT(バルク型変換後)
型反転せず、常にストリップ面から空
乏化する。耐圧を超えたら、部分空乏
状態で作動させる
sLHC P-bulk
P+
P-bulk
空乏層
N+
型変換後は、全空乏化する必要がある。
現行 N-bulk
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P型シリコン検出器の開発
前述の理由により、N型センサーは使えない
P型センサーの問題点:
(1)電子層がシリコン表面に蓄積しやすく電極分離劣化
(電極分離構造P-STOPやP-SPRAYが必要?)
(2)高純度、少欠陥のP型シリコンが入手できなかった
→Magnetic Czochralskiによる高純度ウェハー(MCZ)
高純度6”Float Zoneウェハー(FZp)
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酸化膜SiO2にプラスの電荷
がたまり、Pバルク部表面に
電子が引き寄せられ、スト
リップ間が電気的に繋がっ
てしまうのを防ぐ。
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P型シリコン検出器テストサンプル
高放射線耐性p型ウェハーセンサーの開発のた
めに、以下のようなテストサンプル(1cm2)を用
意し、東北大学のCYRICで陽子線(照射量1、2、
5、10、20x1014 1MeV neq/cm2 )
を照射し実験を行った
一昨年作られたサンプル
(シリコンウェハーサイズ4インチでつくられたもの)
4“FZ、4”MCZ
去年作られたサンプル
(6インチでつくられた)
6“FZp、6”FZ、6“MCZがある。
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センサー特性の測定
I-V測定:マイクロ放電の発生(評価済み)
Isolation:ストリップ間が電気的に分離しているか評価(評価済み)
C-V測定:全空乏化電圧の評価(評価済み←要複数項目チェック)
CCE測定:全空乏化電圧、収集電荷量の評価
マイクロ放電
電場が局所的に強くなると発生す
る現象。高電場によって電子雪崩
が発生し急激に電流が増大する。
P-STOPのような構造が加わると発
生しやすい。
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今までの放射線試験で分かったこと
sLHCでの放射線量2x1015/cm2に対し以下の要求がある
 マイクロ放電の発生電圧は500Vを下回らないこと
1cm2のサンプルでは達成
 Isolation達成電圧は500V(運転電圧)よりも低いこと
すべてのサンプルで100V以下を達成
 全空乏化電圧は500Vを大きく越えないこと
C-V測定により、6” FZ では~500Vとなったが、6” MCZは~1kV
CCE測定による追試
 アニーリング効果
LHC、nバルクでは分かっている
pバルクでの測定が必要
今回の発表では
・レーザーを用いたCCE測定(全空乏化電圧の評価)
・アニーリング効果(nバルクセンサーとの違いはあるか)
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レーザーによる収集電荷の測定(CCE測定)
laser head
collimators
focusing lens
Gamp=5mV/fC
amps
パルスNd:YAG(1064nm)はSiの内部まで侵入する
ので、通過する粒子に対する応答に近い信号を得
られる。図は1~10x1015照射後の応答(Vb=1kV)
XY-stage
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CCE測定、全空乏化電圧
CCE測定(レーザーによる収集電荷)
最小値
中心値
最大値
収集電荷は空乏層の厚さに比例。収
集電荷の2乗はバイアス電圧に比例
し、全空乏化後は一定になる。
(NA=アクセプタ密度 ND=ドナー密度 ε=シリコン誘電率 V=逆バイアス電圧 e=素電荷 d=空乏層の厚さ)
全空乏化電圧の線量依存性
CCE測定による評価
6”FZサンプルは、CCE測定でも~500Vで全空乏化を達成
6”MCZサンプルは、C-V測定の結果と違うため追調査する
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アニーリングによる
全空乏化電圧、不純物密度の変化
2×1014 1-MeV neq/cm2を照射した6” FZp、FZ、MCZサンプルを60℃に温めて
20000分までの全空乏化電圧の変化をCCE、C-V測定で評価した。
CCE測定
C-V測定
• FZ・MCZ共に約100分以降、逆アニーリング効果が見られた
• n型ウエハーに似たアニーリング・逆アニーリング効果を示す
• MCZ測定でC-V測定とCCE測定に大きな違いがみられるが、
nバルクで知られている結果と比較すると、絶対値こそ違うが、C-V
測定の方が信頼できるデータのように見える→β線で追調査
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まとめ
sLHCに使用できる高耐放射線性p型センサーを開発している
• 6”FZの全空乏化電圧は500Vを超えない。
• 電極分離も、~100Vで達成できる。
これらの結果、sLHC用センサー設計の目処がついたが、
実機サイズのセンサーに対するマイクロ放電発生が
最適な電極分離構造やウェハーの決定に重要。
• MCZのレーザーとLCRメータでの全空乏化電圧の違いは、
電子ビームやβ線による評価を計画している。
• p型ウエハーもn型ウエハーに似たアニーリング・逆アニーリン
グ効果を示す事が分かった。
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基本情報
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電荷収集曲線
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マイクロストリップ型シリコン検出器
6cm
768c
h
SCT=SemiConductor Tracker
微細に加工した電極により、荷電粒子
の位置を精密に測定する
•
•
•
O(10mm)の分解能が得られる
高速(数ns)応答性
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コンパクト
日本物理学会
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CYRICでの陽子照射
サンプル
サンプルボックス
アルミ板でProfile
32コースでのBEAM Profile
サンプルボックスをスキャン
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C-V測定・CCE測定
C-V測定(バルク電気容量-バイアス)
CCE測定(レーザーによる収集電荷)
最小値
最小値
中心値
中心値
最大値
最大値
1/C2はバイアス電圧に比例し、全空
乏化後は一定になる。
収集電荷は空乏層の厚さに比例。収
集電荷の2乗はバイアス電圧に比例
し、全空乏化後は一定になる。
(NA=アクセプタ密度 ND=ドナー密度 ε=シリコン誘電率 V=逆バイアス電圧 e=素電荷 d=空乏層の厚さ)
電荷収集効率
300<Vb<500
放射線照射前と照射後の収集電荷量の比をBias300V~500Vの間で平均した。
•FZ_pureは照射直後に収集電荷量が増えたが、一時的に格子欠
陥が増えレーザーの透過割合が減少したためと考えられる。
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全空乏化電圧の線量依存性
CCE測定による評価
C-V測定による評価
CV測定による評価
目盛や文字を大きく
グラフの背景色は白
線で結ぶことはCCEの同様の扱い
FZ1/2はFZp/FZに統一して
6”のMCZ以外はCCEとC-Vは似た傾向を示す(違いについては現在調査中)
FZサンプルは、CCE測定でも500V以下で全空乏化を達成
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ウェハー製造法
ウェハー製造法:2タイプ
Floating Zone (FZ)
単結晶成長法
•比抵抗 4-8 k W・cm
•低不純物濃度
Magnetic Czochralski (MCZ)
単結晶成長法
•比抵抗 ~1 k W・cm
•酸素濃度豊富
(放射線耐性を向上させる効果がある)
テストしたウェハーの種類(FZpは
欠陥密度が少ない):比抵抗
(kWcm)
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P型シリコン検出器の開発
前述の理由により、N型センサーは使えない
テストしたウェハーの種類(FZpは
欠陥密度が少ない):結晶方位と比
P型センサーの問題点:
(1)電子層がシリコン表面に蓄積しやすく電極分離劣化 抵抗(kWcm)
(電極分離構造P-STOPやP-SPRAYが必要?)
(2)高純度、少欠陥のP型シリコンが入手できなかった
→Magnetic Czochralskiによる高純度ウェハー
高純度6”Float Zoneウェハー
P-STOPとP-SPRAYのイオン密度
(/cm2). P-SPRAYのみのサンプル
はZ1
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アニーリング・逆アニーリング効果
開発中のp型センサー用ウエハーに対してアニーリング・逆アニーリング特性の変
化を研究した。(特に逆アニ-リング特性は検出器の性能を劣化させないための
温度条件に対する情報を与える。)
サンプル:2×1014 1-MeV neq/cm2
FZp、FZ、MCZの3種類。
測定:60℃に温めて20000分まで行った。
レーザーによる収集電荷測定(CCE)(~0℃)
アニーリング:放射線によって生じた
格子欠陥が熱的な攪拌を受けて次
第にある程度整列してくために有効
不純物密度が減少する
逆アニーリング:欠陥格子が電気的
に中性になることで周囲の格子と相
互作用して新たな電気的に有効な
格子欠陥を形成していく
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(By the RD48 collaboration)23
アニーリングによる
全空乏化電圧、不純物密度の変化
CCE測定
C-V測定
全空乏化電圧は不純物密度に比例する。
(Vfd=全空乏化電圧 Neff=不純物密度 εsi=シリコン誘電率 e=素電荷 d=バルクの厚さ)
• FZ・MCZ共に約100分以降、逆アニーリング効果が見られた
• n型ウエハーに似たアニーリング・逆アニーリング効果を示す
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全空乏化電圧と不純物密度の変化
CCE測定
FZP
FZ
MCZ
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全空乏化電圧の周波数依存性
FZpの周波数による全空乏化電圧の変化
full depletion voltage(V)
1200
1000
-400
-700
-1k
-2k
-5k
-10k
800
600
400
200
-20℃ FZp
-20℃ MCZ
0
0
5
10
15
fluence ×E14/cm^2
20
25
各サンプルで、周波数を変えて測定を行った
が、レーザー測定の結果と一致することはな
かった(通常は1kHzで測定)。
暗電流の影響を考え、-30℃での測定をし
たが、これについても同様だった。
-30℃ MCZ
6”MCZには特有の問題がある
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CDL30 1-
CDL30 2-
4E+21
4E+21
4E+21
4E+21
3E+21
3E+21
3E+21
3E+21
2E+21
2E+21
2E+21
2E+21
1E+21
1E+21
5E+20
5E+20
0
0
0
200
400
600
800
1000
0
200
CDL30 54E+21
4E+21
4E+21
3E+21
3E+21
3E+21
3E+21
2E+21
2E+21
2E+21
2E+21
1E+21
1E+21
5E+20
5E+20
0
0
200
400
600
600
800
1000
800
1000
CDL30 10-
4E+21
0
400
800
1000
0
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400
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