Transcript SQ2 METALLIZER SYSTEM Load Lock

SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock
Load Lock
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock Insert 透視圖
抽氣口
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 下側視圖
Load Lock Lid
Suction Ring
Disc Holder
O-Ring
Load Lock
Insert
Disc Carrier Support
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 上側視圖
Load Lock Lid
Load Lock Insert
O-Ring
Disc Carrier
Center Pin
Disc Carrier Support
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 剖面圖
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (1). 濺鍍槽未抽真空時
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (2). 濺鍍槽開始抽真空
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (3). 濺鍍槽真空完成
Vacuum generator
(真空發生器)
-4
4X10 mbar
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (4). Load Lock Lid
吸取碟片
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (5). Load Lock Lid下降
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (6). Load Lock 抽真空
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (7). Disc Carrier 下降
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (8). 濺鍍完成
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (9). Disc Carrier 上升
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (10). Load Lock 洩壓
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (11). Load Lock Lid升起
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Load Lock 工作原理 (12). Arm 2 取走碟片
Vacuum generator
(真空發生器)
壓縮空氣
真空
閥門關閉
Turbo Pump
(分子幫浦)
壓縮空氣
閥門開啟
真空幫浦關閉
真空幫浦開啟
Roughing pump 1
(真空幫浦)
Roughing pump 2
(真空幫浦)
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SQ2 INDEXING 動作
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SQ2 INDEXING 動作
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SQ2 INDEXING 動作
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SQ2 INDEXING 動作
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SQ2 INDEXING 動作
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SQ2 INDEXING 動作
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SQ2 INDEXING 動作
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
濺鍍機原理
在陰極靶(Target)加一負高壓，使帶正電離子(一般為
Ar+)加速之後，以高動量狀態撞擊靶材，經動量交換後
，將靶材表面原子、二次電子(Secondary electron)等濺
射出。其中，原子在基板(Substrate)表面沈積，形成薄
膜;而二次電子朝陽極(基板)加速，並於加速過程中再
撞擊Ar氣體，使游離出更多帶正電離子(Ar+)，此正電
離子再由負高壓來加速並撞擊靶材，如此不斷重複此
過程，置備所需之薄膜。
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
濺鍍槽內濺射粒子數目(沉積的粒子形成厚度)
設濺射到基板(Substrate)的濺鍍總量粒子為Q
K 1Q 0
Q ~=
Pd
K : 常數
Q : Target的蒸發總量
P : 濺鍍用氣體壓力
I+
~
Q 0 = ( ) x S x t x (A )
e
N
I + : Target的離子電流
d : Target到機板(Substrate)的距離
e : 電子電荷量
S : 濺鍍速率
A : 濺鍍物原子量
t : 濺鍍時間
N : 6.626 x 10
-23
Next
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
濺鍍時的放電電流
I S = I + , S  VS , VS 為放電壓
Q 0 ~= K 2 VS IS t
K 2 取決於 Target
K 1 K2 VS IS t
Q ~=
Pd
濺鍍於Substrate上的量正比於電力消耗( VS IS t ) , 反比於氣體壓
力及距離.
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SQ2 METALLIZER TARGET
濺鍍機為 Focus Magnetron System:
Target材質可為 : 鋁(Aluminum) , 銀(Silver) , 銅鋁合金(Alloy of copper and
aluminum).
濺鍍機為 Planar Magnetron System:
Target材質可為 : 銅(Copper) , 銀(Silver) , 矽(Silicon).
濺鍍機為 Dynamic Magnetron System:
Target材質可為 : 銅(Copper) , 銀(Silver) , 矽(Silicon).
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SQ2 METALLIZER SYSTEM
Cooling water sensor
Sensor
Signal Output
Cooling water
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SQ2 BONDING SYSTEM
•
•
•
•
•
•
•
•
ADHESIVE CHUCK
PICK AND PLACE (A)
ADHESIVE NOZZLE
PICK AND PLACE (B)
PRESS STATION
CENTER CURING
ADHESIVE CURING
CURING STATION
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ADHESIVE CHUCK
伸縮橡皮
(Rubber)
彈簧
(Spring)
氣缸
(Air cylinder)
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PICK AND PLACE (A)
•
Rubber伸展變細,待Layer 1基片放入後縮回變粗
,緊撐住Layer 1基片.
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ADHESIVE NOZZLE
下膠水
慢速旋轉360°
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ADHESIVE NOZZLE 下膠水的方式
•
Rubber將Layer 1基片緊緊撐住.
•
Adhesive Nozzle下膠水.
•
膠水沿著橡膠邊緣流下.
•
下膠水時,橡膠和基片順時鐘旋轉.
•
旋轉360度後,膠水的表面張力形成
斜坡狀.
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PICK AND PLACE (B)
• 將Layer 0基片放入.
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PRESS STATION
• 使用快速的伺服馬達下壓控制系統,準確的控
制壓力及速度.
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CONVENTIONAL BONDING METHODS
• 傳統的方式,是利用膠水的頂部作為最初的接觸面,以排除空氣及消
除氣泡.第一次接觸的面越小,氣泡產生的可能性越少.
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M2 SQ2 BONDING METHODS
•
最小的第一次接觸面.
• 使用伺服馬達產生壓
力下壓.
• 下壓的壓力將膠水向
外擴展,不會滲漏.
• 經由分段高速旋轉將
膠水均勻散佈.
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CENTER CURING
35W UV燈
Shutter Plate
• 高速旋轉一秒鐘後將碟片作Center Curing.
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ADHESIVE CURING
上下為35W UV燈
翻面
• 將碟片作上下兩面的CURING.
• 碟片取出後翻面.
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CURING STATION
• 將碟片放入Curing Station中作Edge Curing.
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DVD的重量
Layer 1 基片 + Layer 0基片=14.7g
Bonding後的重量=15.3g
Layer 1 + Layer 0 + 鋁層=14.7g
總膠水重量 = 0.7g
使用膠水量 = 0.3g
回收膠水量 = 0.4g
Bonding adhesive : Dymax 1215 , 1503A
CIBA
XD-4517,4718
Adhesive Viscosity: 25°C 250~350mPas
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In n er B o n d in g A rea
In n er B o n d in g
N o in n er B o n d in g
B o n d in g to in n er m o s t area is :
S tro n g ly reco m m en d ed to D V D – R O M
M an d ato ry to D V D – R A M / R / R W
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