Transcript 微软业务06年策略

ECG ODM流程
ODM流程
业务提供Account
Plan, 大概的ODM要
求
小批量生产
ES测试通过?
可行性分析
客户接受否?
大批量生产
提供ES给客
户测试
制定Proposal,包括
Solution,Price,NRE
签订合同,
收取NRE
确定SPEC, 测
试验收标准,
制定产品规格的步骤
1 客户提出大概的功能要求
2 研华提供最接近客户要求的CPU硬件模拟平台给客户
3 客户对模拟平台进行测试,包括功能,性能测试,软件及AP的测试
4 测试过关,则选定该CPU平台.此时客户需要提供<技术测试评估报告>
5
客户填写<ODM/DTOS表>, 详细说明规格要求
(功能要求,机械尺寸要求,BIOS客制化要求,特殊Pin脚定义等)
6 根据客户的要求,研华提供ODM 的主板规格
测试标准的确定


客户可以根据自己的需求,提出ODM主板
的验收测试标准;
如客户不提出验收测试标准,研华参考标
准产品,提出验收的测试方法
ODM合同签定
在合同签定时, 就要明确:
 产品的规格及验收标准
 NRE的费用,产品的单价
 产品的开发时间,供货周期
开发费用及单价
SOM + DTOS
ODM
硬件开发费用
2万美金
20万
硬件开发时间
6~8周
8~10周
开发费用
SOM底板开发: RMB 10万元
出货1500Pcs后,返还 50%
全新主板: RMB 20万元
出货 3000 Pcs后,返还50%
订货要求
首次小批量, 不少于 20PCS
批量生产,一次出货量不少于 200 PCS
价格
Price=Cost X (1+GP)
Cost=BOM+制造费用+料件损耗+库存损耗
GP=25%~35%
供货保证
研华保证3年的供货时间
 采用可以保证3年以上供货的材料
 研华尽量采用有信誉大厂的芯片(如Intel)
 如主要芯片意外停产, 客户需要提供不可撤消的
预估数量, 研华做芯片备料
 如客户要求采用的料件为特殊件,则客户须自行
备料或协助研华备料
ODM的开发时间
Layout
PCB
ES
assembly
3
Weeks
3
Wee
ks
2~3
Days
RD
test
QE test +
Problem
review
P/R
producti
on
任务
Schematic
Placement
时间
1
Weeks
1
Weeks
同期
进行
n/a
n/a
ES Material
preparation
n/a
n/a
PR material
preparation
n/a
n/a
4 Weeks
n/a
n/a
4 Weeks
n/a
时间
阶段
n/a
EVT
2
Week
s
4Weeks
DV
T
2 Weeks
PVT
ODM产品的时间
8~10周
设计
开发
客户获得3
pcs ES1
2~4周
6~8周
客户
测试
首次小批
量生产
OK
NO
Debug, 修改设
计,重新生产
6周
客户获得首
次批量产品
Thanks!