Transcript （与传统驻极体麦克风比较） 1、可以表面贴装

MEMS微型硅麦克风
产品简介
一、 硅麦克风的主要性能参数
机械尺寸及贴装方式
市场主流型
号
4.72×3.76
表面贴装
我司型号
4.72×3.76
背面贴装
6.15×3.76
表面贴装
4.72×3.76双面可贴装
6.15×3.76
背面贴装
6.15×3.76双面可贴装
备注：可根据客户要求定制尺寸
电气性能
灵敏度
信噪比
失真
频响
功耗
市场及行业标准
-42±3dB
58dB
1%@100dBL
100-10KHz
250 μA
我司产品性能
-42±3dB
58dB
1%@100dBL
100-10KHz
250 μA
可靠性测试性能要求
跌落
高低温冲击
振动
温湿度
ESD
回流焊
市场及行业标准
1.5m
-40℃～+125 ℃
20-2KHz
125 ℃ 85%
8KV
260 ℃
我司产品性能
1.5m
-40℃～+125 ℃
20-2KHz
125 ℃ 85%
8KV
260 ℃
二、 硅麦克风的优势（与传统驻极体麦克风比较）
• 1、可以表面贴装
相对于传统驻极体麦克风，具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产
方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本
。生产效率显著提高。
表面贴装硅麦克风
传统驻极体麦克风装配方式
2、生产组装简单，产品可靠性能高
传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品
质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能一致性及品质一致性高。
硅麦克风配件结构图
传统驻极体麦克风配件结构图
3、产品稳定性好
灵敏度稳定且不存在变化情况。
传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理
。电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。
硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料。产
品稳定性好。
项目
X-ray检查
品质一致性
工作湿度
工作温度
ECM
不可忍受
一般
最高75%
-25 ℃ ～85℃
MEMS
Microphone
可忍受
高
可忍受90%
-40 ℃ ～ 105 ℃
4、其他性能比较
项目
冲击
输出阻抗
工作电压
电流
ECM
小于3000G
2200
固定2V
350 μA
MEMS
Microphone
大于5000G
小于100 
1.5-5.5V无差异
250 μA
5、结构空间更节省，设计使用更灵活
项目
面积（平方毫米）
体积（立方毫米）
ECM（加壁厚 6x2.2 w/connector
0.35密封胶圈） 6x1.5 w/connector
44.89
141.36
44.89
110.44
4x1.5 w/connector
22.09
59.39
6.15×3.76
23.12
32.37
4.72×3.76
17.75
24.85
MEMS
Microphone
人工成本
MEMS硅麦克风
可SMT使用
生产过程简单
传统驻极体麦克风
手工或半自动使用
生产过程复杂
在线检测
生产工装
管理成本
返修成本 品质控制
生产效率