Transcript 封装工程FPC固定用载板简介

封装工程FPC固定用载板
简介
品名:硅胶薄膜KEIJU(硅树)BOARD
制造:三菱树脂会社
销售:上海岩谷有限公司
金属制品担当:王建伟
TEL:021-6881-1188 FAX:021-6881-1395
E-MAIL:[email protected]
使用KEIJU BOARD的封装工程
●普通FPC封装工程
・通常是将FPC用树脂胶带固定在铝板等金属板上的各处、
进行焊锡膏印刷⇒SMT⇒回流焊工程。
ＦＰＣ
树脂胶带
金属板
●KEIJUBOARD的构成
・如图所示,将硅胶放置在铝板等金属板上。
・本公司提供多种金属板,硅胶(另行介绍)。
●KEIJUBOARD的使用方法
・只需将FPC放在KEIJUBOARD的硅胶面上即可。不必使用胶带固
定即可进入下道工序。可反复使用而粘性几乎不变。
※有260℃工程中使用500次左右的实力。
KEIJUBOARD＝金属板+硅胶
ＦＰＣ
硅胶
金属板
KEIJU BOARD 的特长
①以往的BOARD、由于在固定FPC时只用胶带固定几处、特别
是对于高密度封装产品､COF等薄的FPC时、常出现焊锡膏印刷
时的位置精度问题｡而KEIJUBOARD,由于可以固定整张FPC，因
此大大地改善了印刷位置精度问题。
②260℃左右的耐热温度。
③操作时、减少了使用聚酰胺胶带等固定FPC的工序、提高了
工作效率｡同时,削减了购买聚酰胺胶带的成本。
硅胶
强(20度)
粘度
中40度)
弱(70度)
300微米~
○
○
△
约四星期
200微米~
○
○
○
约三星期
适用厚度
可剥落型
一次性型
△・
・
・
・
可以提供,但交货期较长。
交货期
KEIJU BOARD的种类
金属板
●种类
镁 , 铝 , 玻璃纤维板。
●厚度
0.9~6.0mm
使用KEIJUBOARD时
●可剥落型KEIJUBOARD:可以部分剥落,使用时可以剥落
不必要的部分。
●开孔、雕刻加工:请由本公司委托的金属加工厂负责。
硅胶部分可在调整刀具后进行加工。
（本公司负责介绍加工厂商）
●清洗:请使用温水（可用超声波）或液体洗涤剂、酒精、IPA
等溶剂。其他不详之处请与本公司联系。
注意事项
硅胶脂板在出厂前经过了彻底的高温热处理,所含低分子硅氧烷量极其微弱｡但端子部直接与
橡胶相接触时,由于硅氧烷的转抄会给封装带来少许的影响.在使用时,请将不希望发生硅氧
烷成分转抄的部分尽量避免与橡胶接触。
转抄的硅氧烷成分可用酒精或IPA等有机溶剂除去。
※低分子硅氧烷测量结果（下述数据为实际测量数值,不做保证）
５～１０量体的含量１５０ｐｐｍ（测量条件如下）
程序
抽样处理液条件
测量条件
訳周
丙酮：１０ｍｌ
去磁甲基环乙烷 （Ｄ５硅氧烷） ５０ｐｐｍ
（内部标准）
抽样时间
１６ｈ、２５℃
碳黑条件
装置：毛状碳黑
Per ki ng El mer Ａ ｕ ｔ ｏ Ｓ ｙ ｓ ｔ ｅ ｍ Ｘ Ｌ
纵列：ＤＢ－５
纵列温度：７０℃　→　３２０℃　（２５℃／ｍｉｎ）
Ｉｎｊ温度：３００℃
载波瓦斯：Ｈｅ（１ｍｌ／ｍｉｎ）
检测器：ＦＩＤ
注入量： １ μｌ
ＫＥＩＪＵ ＢＯＡＲＤ耐热性能
方法
回流５００次后的硅胶的物性。
回流条件
・ＰＥＡＫ ＴＥＭＰ ２２０±１０℃
・２００℃ ＯＶＥＲ ＴＩＭＥ ３０±１０ｓｅｃ
硅胶的物性评价方法
使用裂纹硬度计（微小精度计）进行物性评价。
与支撑板的积层品、由于薄膜较薄、因此使用裂纹硬度计进行评价。
物性评价结果 ：回流５００次后的硅胶未发现有耐热裂化现象。
回流500次后的耐重与变形量的关系
胚料加压
胚料除压
回流500次加压
回流500次除压