Transcript 1.3 Market of EDA

集成电路EDA技术
主讲:宋廷强
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课程主要内容
§1 EDA技术概述
§2 IC设计常用前端工具
§3 IC设计常用后端工具
§4 EDA技术的相关实践
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Objective & Requirements
Objectives
- To understand CAD tools deeply
- to develop CAD tools
Requirements
- Mastering the CAD procedures
- Mastering the principles of CAD algorithms
- Knowing the status and trends of CAD
research
Grades
Exam:60%, Project, Paper and others:40%
3
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Text book & References
S.H.Gerez, “Algorithms for VLSI Design
Automation”
韩雁等，集成电路设计制造中EDA工具实
用教程，浙江大学出版社
张文俊译，高级ASIC芯片综合-使用
Synoposys Design Compiler Physical
Compiler and Primetime, 清华大学出版社
杜海生译，FPGA设计指南-器件、工具和
流程，人民邮电出版社
4
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Other references
EDA forums
- Slides from Synopsys, Cadence, Altera,
Xilinx, IBM, etc
- VLSI CAD Journals
- VLSI CAD Conferences
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第一讲 EDA技术概述
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教学目的和要求
通过本章的学习，使学生了解EDA技术的
概念
掌握EDA技术的主要发展历史及主要EDA
工具类型。
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重点与难点
本讲重点
 EDA的基本概念
 EDA发展阶段及趋势
 EDA主要工具类型
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Contents
§1.1 Concepts of EDA Technology
§1.2 IC Technology Development
§1.3 Market of EDA
§1.4 Evolution of EDA
§1.5 New Challenges on EDA
§1.6 EDA Tools
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§1.1 Concepts of EDA Technology
 以现代高性能计算机作为技术支撑，以大规模可编
程逻辑器件的专用开发软件作为开发平台，以硬件
描述语言作为系统逻辑描述的主要手段，以相应实
验开发系统作为开发工具，以大规模可编程逻辑器
件本身作为开发对象。通过逻辑描述、逻辑编译、
逻辑仿真、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、
逻辑布局布线、适配编译、逻辑映射、编程下载等
一系列步骤，最终使得用户可以快捷方便地设计出
满足自己需要的特定专用集成电路芯片。
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Main Contents of EDA Technology
 在硬件实现方面：
EDA技术融合了大规模集成电路制造技术，IC版图设计技术、ASIC
测试和封装技术、FPGA/CPLD编程下载技术、自动测试技术等新技术。
 在计算机辅助工程方面：
EDA技术融合了计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计
算机辅助测试(CAT)、计算机辅助工程(CAE)技术以及多种计算机语言的
设计概念。
 在现代电子学方面：
EDA技术则容纳了更多的内容，如电子线路设计理论、数字信号处理
设计、数字系统建模和优化技术及长线技术理论等等。
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§1.2 IC Technology Development
Moore’s Law
 Gordon Moore: co-founder of Intel.
 Predicted that number of transistors per chip
would grow exponentially (double every 18
months).
 The min. Transistor feature size decreases
by 0.7X every three years (Electronics
Magazine, Vol. 38, April 1965)
 The number of transistors (The
performance) doubles every 18 months
 True in the past 30 years!
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§1.2 IC Technology Development
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§1.2 IC Technology Development
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§1.2 IC Technology Development
microprocessor
Date of
# transistors
introduction
Feature size
(microns)
80286
2/82
134K
1.5
80386
10/85
275K
1.5
80486
4/89
1,200K
1.0
Pentium
3/93
3,100K
0.6/0.5/0.35
PentiumPro
11/95
5,500K
0.35
PentiumII
5/97
2,740K
0.25
PentiumIII
99
9,500K/28,000K
0.25/0.18
PentiumIV
11/2000
42,000K
0.18
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§1.2 IC Technology Development
1997 National Technology Roadmap
for Semiconductors
Year
1997
1999
2001
2003
2006
2009
Technology(um)
0.25
0.18
0.15
0.13
0.10
0.07
#transistors
11M
21M
40M
76M
200M
520M
On-Chip
Clock(MHz)
750
1200
1400
1600
2000
2500
Area(mm2)
300
340
385
430
520
620
Wiring Levels
6
6-7
7
7
7-8
8-9
16
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§1.2 IC Technology Development
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§1.2 IC Technology Development
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§1.3 Market of EDA
 集成电路产业是以市场、设计、制造、应用为主要环节的
系统工程。设计是连接市场和制造之间的桥梁，是集成电
路产品开发的入口。成功的产品来源于成功的设计，成功
的设计取决于优秀的设计工具。
信息产业
8000亿US$
微电子产品
1000亿US$
300亿US$
ASIC产品
The
Inverted
Pyramid
16亿US$
EDA产品
信息产业市场中的EDA
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§1.3 Market of EDA
全球主要代工厂商
国家或地
区
公司
加工工艺
（um）
月产能（
万片）
客户与技术
合作公司
备注
中国台湾
台积电
0.35-0.13
30
>400
1987年投产
中国台湾
台联电
0.35-0.13
22
>300
1980年投产
新加坡
特许
0.35-0.13
10
>200
1987年投产
韩国
Anam
0.35-0.18
3.5
TI
1996年引进
韩国
Dongbu
0.25-0.13
0.5
Toshiba
正建 新 线 ，月 产能
增加2万片
以色列
Tower
Semi
1.0-0.18
2.2
Toshiba
正建 新 线 ，月 产能
增加3.3万片
马来西亚
Silterra
0.35-0.18
1.5
LSI Logic
2001年3月投产
马来西亚
Ist Silicon
0.35-0.18
1.5
Sharp
2001年2月投产
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§1.3 Market of EDA
2002年世界十大代工厂商排名
名次
国家或地区
公司
1
中国台湾省
台积电
2
中国台湾省
台联电
22
3
新加坡
特许
5.05
4
韩国
Anam
2.4
5
以色列
Tower Semi
2.4
6
马来西亚
Silterra
1.2
7
马来西亚
Ist Silicon
1.15
8
中国
上海先进(ASMC)
1.1
9
中国
中芯国际(SMIC)
0.95
SSMC
0.9
10
40
销售额（亿美
元）
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§1.3 Market of EDA
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我国IC CAD发展的过程
从七十年代中开始，至今已有二十多年研究历史。
国内大学的研究情况:







复旦大学- 布图、FPGA、模拟电路
杭州电子工业学院（浙江大学）- 布图、模拟
北京大学- 器件模型
北京理工大学- 综合、验证
上海交通大学- 版图验证
哈尔滨工业大学- 综合、AHDL
清华大学微电子所、电子工程系-模拟电路、器件模拟
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国内工业界的研究情况:
 华大集成电路设计中心- 版图编辑、验证，VHDL环境，
REUSE ， PANDA系统已有47家用户，近几年已销售
￥3000多万，在国内安装套数占30%
 Avanti 上海分公司
 Latice上海分公司
 其它
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中国集成电路设计公司状况
分布：上海、无锡和杭州三地占40%，北京占
26%，深圳为18%，成都/重庆占5%，西安和武
汉分别为4%和3%。
规模：平均每个公司有6个产品系列，44%的公司
产品系列在5个以下，20个以上占10%。
水平：最大设计规模为200万门。数字IC产品的
设计水平主要集中在0.25到0.5微米以及0.5到1.5
微米内，分别占34%和29%，小于0.25微米仅占
20%；模拟IC中50%采用0.5到1.5微米，1.5微米
以上占42%。
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§1.3 Market of EDA
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§1.3 Market of EDA
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§1.3 Market of EDA
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§1.3 Market of EDA
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§1.3 Market of EDA
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§1.4 Evolution of EDA
History of VLSI CAD
Year
1950~1965
1965~1975
1975~1985
1985~1995
1995~present
Design Tools
Manual design
Layout editors
Automatic routers for PCB
Efficient partitioning algorithm
Automatic placement tools
Well defined phases of design of circuits
Signicant theoretical development in all phases
Performance driven placement and routing tools
Parallel algorithms for physical design
Signicant development in underlying graph theory
Combinatorial optimization problems for layout
SOC&DSM
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§1.4 Evolution of EDA
51
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§1.4 Evolution of EDA
52
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§1.4 Evolution of EDA
EDA技术发展的三个阶段 ：
20世纪70年代
MOS工艺
CAD概念
计算机辅助设计CAD系统
20世纪80年代
CMOS时代
出现 FPGA
计算机辅助工程CAE系统
20世纪90年代
ASIC设计技术
EDA技术
高层次设计的自动化
第四代：正在研制面向VDSM + System-On-aChip的新一代CAD系统

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§1.4 Evolution of EDA
 第一代：七十年代以Applicon, Calma, CV为代表的版图编辑
+DRC
 第二代：八十年代以Mentor, Daisy, Valid为代表的CAD系统，
从原理图输入、模拟、分析、到自动布图及验证
 第三代：九十年代以Cadence, Synopsys，Avanti等为代表
的ESDA系统，包括有系统级的设计工具
 第四代：正在研制面向VDSM + System-On-a-Chip的新一代
CAD系统
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§1.4 Evolution of EDA
1）CAD阶段
 20世纪60年代中期至20世纪80年代为CAD发展的初期。
在集成电路产业发展初期，集成电路设计附属于半导体工
业加工。
 主要有印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）布线
设计、电路模拟、逻辑模拟及版图的绘制等。
 如，目前常用的PCB布线软件TANGO以及用于电路模拟
的SPICE软件和后来产品化的集成电路版图编辑与设计规
则检查系统等软件
 许多软件公司进入市场，如Mentor Graphics、Daisy
System及Logic System
55
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§1.4 Evolution of EDA
1）CAD阶段
特点
 以交互式图形编辑设计规则为特点
 硬件采用16位小型机
 逻辑图输入、逻辑模拟、电路模拟、版图设计及版图
验证是分别进行的，人们需要对两者的结果进行多次
的比较和修改才能得到正确的设计。
 第一代CAD系统的引入使设计人员摆脱繁锁、容易出错的手工画
图的传统方法，大大提高了效率，因而得到了迅速的推广。
 不能够适应规模较大的设计项目，而且设计周期长、费用高。
 有时在投片以后发现原设计存在错误，不得不返工修改，其代价
是昂贵的。
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§1.4 Evolution of EDA
2) CAE阶段
 20世纪80年代初期至20世纪90年代初期为CAE（Computer
Aided Engineering）阶段，在集成电路与电子系统设计方法学
以及设计工具集成化方面取得了许多成果。
 集逻辑图输入、逻辑模拟、测试码生成、电路模拟，版图输入、
版图验证等工具于一体，构成了一个较完整的设计系统。工程
师以输入线路的方式开始设计集成电路，并在工作站上完成全
部设计工作。
 运用这种系统，按照设计方法学制定的某种设计流程，可以实
现由RT级开始，从设计输入到版图输出的全程设计自动化。
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§1.4 Evolution of EDA
2) CAE阶段
 以32位工作站为硬件平台。
 支持全定制电路设计，支持门阵列、标准单元的自动设计。
采用门阵列和标准单元法设计的各种ASIC（Application
Specific Integrated Circuit）得到了极大的发展。
 一致性检查。在CAE系统中重要的是引入了版图与电路之
间的一致性检查工具。此工具对版图进行版图参数提取
(LPE)得到相应的电路图，并将此电路图与设计所依据的原
电路图进行比较，从而可发现设计是否有错。
 典型的CAE系统有Mentor Graphics、Valid Daisy等公司的
产品 。
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§1.4 Evolution of EDA
3) EDA阶段
 20世纪90年代以来，微电子技术以惊人的速度发展，其工艺水平
已达到深亚微米（Deep Submicron）级，出现了以高级语言描述、
系统仿真和综合技术为特征的第三代EDA技术。特点是：
 高层综合（High Level Synthesis，HLS）的理论与方法取得进展，
从而将EDA设计层次由RT级提高到了系统级（又称行为级）。高
层次设计与具体生产技术是无关的。典型工具有Synopsys公司的
Behavioral Compiler、Mentor Graphics公司的Monet和Renoir。
 综合优化工具的采用使芯片的品质如面积、速度、功耗等获得了优化，
第三代EDA系统迅速得到了推广应用。
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§1.4 Evolution of EDA
 采用平面规划（Floorplaning）技术对逻辑综合和物理版
图设计进行联合管理，做到在逻辑综合早期设计阶段就考
虑到物理设计信息的影响。在Synopsys和Cadence等公
司的EDA系统中均采用了这项技术。
 可测性综合设计。随着ASIC的规模与复杂性的增加，测
试的难度与费用急剧上升，由此产生了将测性电路结构做
在ASIC芯片上的设想，于是开发了扫描插入、BLST（内
建自测试）、边界扫描等可测性设计（DFT）工具，并集
成到EDA系统中。典型产品有Compass公司的Test
Assistant，Mentor Graphics公司的LBLST Architect、
BSDArchitect、DFT Advisor等。
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§1.4 Evolution of EDA
 为带有嵌入P核的ASIC设计提供软、硬件协同设计工
具。典型产品有Mentor Graphics公司的Seamless CVE
（Co-Verification Environment）等。
 建立并行设计工程（Concurrent Engineering，CE）框
架结构的集成化设计环境，以适应当今ASIC的如下特
点：规模大而复杂，数字与模拟电路并存，硬件与软件
设计并存，产品上市速度要快。
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§1.4 Evolution of EDA
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§1.4 Evolution of EDA
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§1.4 Evolution of EDA
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§1.4 Evolution of EDA
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§1.4 Evolution of EDA
SOC芯片的主要特点




实现复杂系统功能的超大规模集成电路
采用超深亚微米工艺技术
使用一个或数个嵌入式CPU或数字信号处 理器
具备外部对芯片进行编程的功能

因此SOC芯片功能强、功耗低、可靠性高、适
应能力强，并且自主知识产权的保障能力强。
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§1.4 Evolution of EDA
SOC设计方法学
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§1.4 Evolution of EDA
不同时代的设计方法学
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§1.5 New Challenges on EDA
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§1.5 New Challenges on EDA
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§1.5 New Challenges on EDA
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§1.5 New Challenges on EDA
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§1.5 New Challenges on EDA
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§1.5 New Challenges on EDA
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§1.5 New Challenges on EDA
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§1.4 Evolution of EDA
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§1.6 集成电路设计
CAD系统 设计工具
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ICCAD系统的作用
1）设计信息输入：
• 语言输入编辑工具
• 高层次描述的图形输入工具：VHDL功能图输入、逻
辑图/电路图输入编辑、版图输入编辑
2）设计实现：综合器
3）设计验证：验证系统/电路符合功能/性能
要求及设计规则要求
• 模拟器进行模拟（仿真）分析
• 设计规则的检查
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整个设计过程就是把高层次的抽象描述逐级向下进
行综合、验证、实现，直到物理级的低层次描述，
即掩膜版图。
 各设计阶段相互联系，例如，寄存器传输级描述是逻辑综
合（门级）的输入，逻辑综合的输出又可以是逻辑模拟和
自动版图设计的输入，版图设计的结果则是版图验证的输
入。
 ICCAD系统包括了系统功能设计、逻辑和电路设计以及版
图设计等在内的集成电路设计的各个环节
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系统描述与模拟：HDL语言及模拟
HDL语言出现背景
大规模电路的出现: 逻辑图、布尔方程不太适用，需要在
更高层次上描述系统
出现多种HDL语言，为便于信息交换和维护，出现工业
标准
通常指高层设计阶段描述硬件
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HDL语言的特点
HDL语言的特点




抽象地进行行为描述
结构化语言：可以描述电子实体的结构
多层次混合描述
既可被模拟，又可被综合
能提供HDL模拟器的公司：Cadence、Mentor Graphics、
Viewlogic、Synopsys等大型EDA公司和CLSI、ModelTechnology、Vantage等专门公司
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作业
查阅相关资料，分析现有主流CAD/EDA工
具的功能和特点，写一篇论文：CAD/EDA
工具综述。包含以下内容：
 介绍主流CAD/EDA的种类及其主要功能**
 简单的体会*
 存在的问题与发展趋势
注: 以论文形式提交，手写，不能打印
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§1.7 主要EDA工具举例
 EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的
EDA软件有：multiSIM7（原EWB的最新版本）、
PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、
Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、
MicroSim等。主要分为以下几类：
电路设计与仿真工具
PCB设计软件
IC设计软件
PLD设计工具
其它EDA软件
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1）电路设计与仿真工具
 电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；
SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark
等。
 SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：
是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，是20世纪80年代世界上
应用最广的电路设计软件，1998年被定为美国国家标准。1984年，美
国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE（PersonalSPICE）。
 在同类产品中，它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软
件，在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.2版本。它可以进行各种各
样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数
据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种
器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
元器件及元器件库。
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1）电路设计与仿真工具




multiSIM（EWB的最新版本）软件：是Interactive Image
Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本
为multiSIM10，相对于其它EDA软件，它具有更加形象直观的人
机交互界面，特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验
中的实际仪器仪表完全没有两样。
模数电路的混合仿真功能强大，几乎能够100%地仿真出真实电路
的结果，并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦
特表、双踪示波器（对于multiSIM7还具有四踪示波器）、波特仪
（相当实际中的扫频仪）、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换
仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等
仪器仪表。
数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支
持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪（相当于真实环境中的
晶体管特性图示仪）和Agilent信号发生器、Agilent万用表、
Agilent示波器和动态逻辑平笔等。
还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。
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1）电路设计与仿真工具
MATLAB产品族：它们的一大特性是有众多的面向具体应用
的工具箱和仿真块，包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制
系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、
报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。
 MATLAB产品族具有下列功能：数据分析；数值和符号计算、工程与
科学绘图；控制系统设计；数字图像信号处理；财务工程；建模、仿
真、原型开发；应用开发；图形用户界面设计等。
 MATLAB产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯
系统仿真等诸多领域。
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2) PCB设计软件
 PCB（Printed-Circuit Board）设计软件种类很多，如
Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence
PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken
CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB
Studio、TANGO、PCBWizard（与LiveWire配套的
PCB制作软件包）、ultiBOARD7（与multiSIM2001配
套的PCB制作软件包）等等。
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3) IC设计软件
IC设计工具 很多，其中按市场所占份额排行为
Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这
三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。
其它公司的软件相对来说使用者较少。中国华大
公司也提供ASIC设计软件（熊猫2000）；另外
近来出名的Avanti公司，是原来在Cadence的几
个华人工程师创立的，他们的设计工具可以全面
和Cadence公司的工具相抗衡，非常适用于深亚
微米的IC设计。
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3) IC设计软件
 ① 设计输入工具 ：这是任何一种EDA软件必须具备的基本功能。
像Cadence的composer，viewlogic的viewdraw，硬件描述语言
VHDL、Verilog HDL是主要设计语言，许多设计输入工具都支持
HDL（比如说multiSIM等）。另外像Active-HDL和其它的设计输入
方法，包括原理和状态机输入方法，设计FPGA/CPLD的工具大都可
作为IC设计的输入手段，如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具
Modelsim FPGA等。
 ② 设计仿真工具 ：每个公司的EDA产品都有仿真工具。VerilogXL、NC-verilog用于Verilog仿真，Leapfrog用于VHDL仿真，
Analog Artist用于模拟电路仿真。Viewlogic的仿真器有：viewsim
门级电路仿真器，speedwaveVHDL仿真器，VCS-verilog仿真器。
Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog双
仿真器：Model Sim。Cadence、Synopsys用的是VSS（VHDL仿
真器）。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐用HDL仿真器作为电路
验证的工具。
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3) IC设计软件
 ③ 综合工具：综合工具可以把HDL变成门级网表。这方
面Synopsys工具占有较大的优势，它的Design
Compile是作为一个综合的工业标准，它还有另外一个产
品叫Behavior Compiler，可以提供更高级的综合。
 Ambit，据说比Synopsys的软件更有效，速度更快。今
年初Ambit被Cadence公司收购，为此Cadence放弃了它
原来的综合软件Synergy。
 随着FPGA设计的规模越来越大，各EDA公司又开发了用
于FPGA设计的综合软件，比较有名的有：Synopsys的
FPGA Express， Cadence的Synplity， Mentor的
Leonardo，这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部
分。
90
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3) IC设计软件
 ④ 布局和布线： 在IC设计的布局布线工具中，Cadence
软件是比较强的，它有很多产品，用于标准单元、门阵列
已可实现交互布线。最有名的是Cadence spectra，它原
来是用于PCB布线的，后来Cadence把它用来作IC的布
线。其主要工具有：Cell3，Silicon Ensemble-标准单元
布线器；Gate Ensemble-门阵列布线器；Design
Planner-布局工具。其它各EDA软件开发公司也提供各自
的布局布线工具。
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3) IC设计软件
 ⑤ 物理验证工具：物理验证工具包括版图设计工具、版
图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是
很强的，其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很
多的使用者。
 ⑥ 模拟电路仿真器：前面讲的仿真器主要是针对数字电
路的，对于模拟电路的仿真工具，普遍使用SPICE，这是
唯一的选择。只不过是选择不同公司的SPICE，像
MiceoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。
HSPICE现在被Avanti公司收购了。在众多的SPICE中，
HSPICE作为IC设计，其模型多，仿真的精度也高。
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4) PLD设计工具
 PLD（Programmable Logic Device）是一种由用户根
据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。目前主要有
两大类型：CPLD（Complex PLD）和FPGA(Field
Programmable Gate Array)。它们的基本设计方法是借
助于EDA软件，用原理图、状态机、布尔表达式、硬件描
述语言等方法，生成相应的目标文件，最后用编程器或下
载电缆，由目标器件实现。生产PLD的厂家很多，但最有
代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Lattice公司。
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4) PLD设计工具
 ALTERA：20世纪90年代以后发展很快。主要产品有：
MAX、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。
其开发工具-MAX+PLUS II、Quartus II开发软件。Altera
公司提供较多形式的设计输入手段，绑定第三方VHDL综
合工具，如：综合软件FPGA Express、Leonard
Spectrum，仿真软件ModelSim。
 XILINX：FPGA的发明者。产品种类较全，主要有：
XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex
等系列，其最大的Vertex-V Pro器件已达到1000万门以
上。开发软件为Foundation和ISE。通常来说，在欧洲用
Xilinx的人多，在日本和亚太地区用ALTERA的人多，在
美国则是平分秋色。全球PLD/FPGA产品60%以上是由
Altera和Xilinx提供的。可以讲Altera和Xilinx共同决定了
PLD技术的发展方向。
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4) PLD设计工具

Lattice-Vantis：Lattice是ISP（In-System Programmability）
技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展，与
ALTERA和XILINX相比，其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。
中小规模PLD比较有特色，大规模PLD的竞争力还不够强
（Lattice没有基于查找表技术的大规模FPGA），1999年推出可
编程模拟器件，1999年收购Vantis（原AMD子公司），成为第
三大可编程逻辑器件供应商。2001年12月收购Agere公司（原
Lucent微电子部）的FPGA部门。主要产品有
ispLSI2000/5000/8000，MACH4/5。

ACTEL：反熔丝（一次性烧写）PLD的领导者。由于反熔丝PLD
抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快，所以在军品和宇航级上有
较大优势。ALTERA和XILINX则一般不涉足军品和宇航级市场。
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常用EDA设计软件
常用EDA设计软件列表
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数字电路设计工具
分类
逻辑综合器、静态时序分析
产品名
Blast RTL
制造商
美国MAGMA公司
VHDL/Verilog-HDL Simulator （ 仿 Active-HDL
真工具）
美国Aldec公司
混合语言仿真
NC-sim
Verilog仿真器
Verilog-XL
美国Cadence Design
Systems公司
System C 仿真器
NC- System C
VHDL仿真器
NC- VHDL
物理综合工具
PKS
超级综合工具（带有最优化配置功能）BuildGates
Extreme
Verilog仿真/VHDL编译器
VCS/Scirocco
RTL级逻辑综合工具
DC expert
美国Synopsys公司
Vhdl/Verilog混合语法和设计规范检 LEDA
查器
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分类
产品名
制造商
美国Synplicity公司
FPGA综合器
Synplify PRO
物理综合
Amplify
测试与原型验证
Certify SC
VHDL/Verilog-HDL 仿真工具
ModelSim
美国Mentor Graphics公司
Verilog-HDL仿真工具
TauSim
美国Tau Simulation公司
Hardware Accelerator
ARES
美国IKOS Systems公司
Static Timming 解析工具
EinsTimer
美国IBM公司
逻辑Simulator(仿真)
Explore
美国Aptix公司
Xcite
美国Axis Systems公司
VirtuaLogic
美国IKOS Systems公司
VIVACE
美国Mentor Graphics公司
功耗解析/最优化工具（RTL）
WattSmith
美国Sente公司
逻辑验证工具（测试向量生成）
Specman Elite
美国Verisity Design公司
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分类
产品名
CODE ・ COVERAGE 工 具 ， 状 態 Verification
Navigator/State
COVERAGE工具
Navigator
Formal・Verifier（等价性评价）
HDL调试工具
制造商
美国TransEDA公司
BoolesEye
美国IBM公司
Tuxedo
美国Verplex Systems公司
Debussy
美国Novas Software公司
电 路 合 成 工 具 ， 行 为 级 合 成 工 具 BooleDozer
（VHDL编程）
美国IBM公司
High Level电路合成工具
eXplorations
Tools
美国Explorations公司
RTL设计
TeraForm
美国Tera Systems公司
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模拟/数.模混合信号电路设计工具
分类
模拟电路Simulator（仿真工具）
产品名
制造商
T-Spice Pro
美国Tanner Research公司
SmartSpice
美国Silvaco International公司
Eldo
美国Mentor Graphics公司
电路图仿真/物理设计环境
COSMOS
SE/LE
美国Synopsys公司
数字/模拟混合信号仿真
HSPICE/Nano
Sim
混合信号・Simulator（仿真工具）
ICAP/4
美国intusoft公司
混合信号・Simulator（仿真工具）， ADVance，
CommLib
RF电路Simulator（仿真工具），
Analog Macro Library
美国Mentor Graphics公司
Static Noise 解析工具（混合信号） SeismIC
美国CadMOS Design
Technology公司
100
[email protected]
模拟/数.模混合信号电路设计工具（续）
分类
原理图输入
产品名
Orcad
Capture CIS,
制造商
美国Cadence Design
Systems公司
Concept
HDL Capture
CIS,
原理图仿真
Pspice NC
Desktop
101
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LSI Layout设计工具
分类
产品名
制造商
寄生电容/阻抗提取工具
DISCOVERY
美国Silvaco International公司
IC 版图设计
MyChip
StationTM V6.4
美国MyCAD公司
寄生电容/寄生阻抗提取工具，延迟 SWIM/InterCal
计算工具
美国Aspec Technology公司
寄生电容/阻抗提取工具，回路
Simulator（仿真工具），Layout
变换工具
Spicelink，
Ansoftlinks
美国Ansoft公司
物理版图编辑器
Virtuoso-XL
Layout Editor
美国Cadence Design
Systems公司
交互式物理版图验证工具
Diva
美国Silvaco International公司
信号完整性时序分析工具
SignalStorm
美国MyCAD公司
102
[email protected]
LSI Layout设计工具（续）
分类
Model Generator
产品名
CLASSIC-SC
Layout设计工具（带有电路合成功 Blast Fusion
能）
制造商
美国Cadabra Design
Automation公司
美国Magma公司
DOLPHIN
美国Monterey Design
Systems公司
L-Edit Pro
美国Monterey Design
Systems公司
MyChip Station
美国Tanner Research公
司
CELEBRITY,Expert
美国MyCAD公司
相位Shift Mask设计工具，OPC设
计工具，Mask 测试工具
iN-Phase/TROPiC
/CheckIt
美国Silvaco
International公司
版图寄生参数提取工具
Star-RC
美国Avanti公司
逻辑仿真与版图设计
熊猫系统2000
中国华大
Layout设计工具
103
[email protected]
Hard/Soft协调设计工具
分类
Hard/Soft协调设计工具
Hard/Soft协调验证工具
产品名
制造商
Cierto VCC
Environmen
t
美国Cadence Design Systems
公司
ArchGen
美国CAE Plus公司
eArchitect
美国Viewlogic Systems公司
SeamlessC
VE
美国Mentor Graphics公司
104
[email protected]
测试工具
分类
产品名
制造商
Test - Pattern 变换工具
TDS
iBlidge/Sim
Validator
美国Fluence Technology公司
Test 设计工具
TestBench
美国IBM公司
TDX
美国Fluence Technology公司
Test
Designer
美国intusoft公司
Test 解析工具（混合信号）
105
[email protected]
印刷电路版设计工具
分类
产品名
制造商
高速PCB设计与验证
SPECCTRAQue
st
PCB设计用自动配置,配线工具
AllegroSPECCT
RA
PCB设计
Orcad Layout
PCB用温度解析工具
PCB Thermal
美国Ansoft公司
面向焊接的PCB用温度解析工具
PCB SolderSim
美国Ansoft公司
PCB用振动・疲劳解析工具
PCB Vibration
Plus/PCB
Fatigue
美国Ansoft公司
PCB/MCM用寄生电容/阻抗提取工 PCB/MCM
Signal Integrity
具，回路Simulator（仿真工具）
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美国Cadence Design Systems
公司
美国Ansoft公司
[email protected]
印刷电路版设计工具（续）
分类
封装(Package)设计工具
产品名
Advanced
Packaging
Designer/Ens
emble
制造商
美国Cadence Design
Systems公司
封 装 (Package) 用 温 度 解 析 工 Hybrid
Thermal
具
美国Ansoft公司
封装(Package)用寄生电容/寄 Turbo
Package
生阻抗提取工具
Analyzer
美国Ansoft公司
PCB设计工具
ePlanner
107
美国Viewlogic Systems公司
[email protected]
其他工具
分类
产品名
制造商
AC/DC设计・解析工具
MotorExpert
韓国jasontech公司
工艺・Simulator（仿真工具）
ATHENA
美国Silvaco International公司
器件・Simulator（仿真工具）
ATLAS
美国Silvaco International公司
器件模拟工具
工艺模拟工具
Medici,
Davinci,
TSUPREM
美国Avanti公司
射频与微波设计
ADS
美国Agilent公司
信号处理系统级设计工具
SPW4.8
美国Cadence Design Systems
公司
数字信号处理和通信产品的系统级 Matlab/Simulin
k
设计工具
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美国Mathworks公司 (代理：九州
恒润)
[email protected]
PLD/FPGA开发系统
分类
可编程逻辑电路开发工具
产品名
MAXPLUS Ⅱ
制造商
美国ALTERA公司
可编程逻辑电路（含SOPC） QUARTUS
开发工具
可编程逻辑电路开发工具
ISP
美国Lattice公司
expert/ispLEV
ER v5.0
可编程逻辑电路开发工具
ISE10.1
美国Xinlinx公司
可编程逻辑电路开发工具
Actel
Designer 8.4
美国ACTEL公司
109
[email protected]