Transcript 建榮工業材料股份有限公司

建榮工業材料股份有限公司
2Q.2010法人說明會
2010.8.3
1
免責條款
•以下介紹的預測，估計或其他信息可能被視為
前瞻性陳述，其包括但不限於關於公司目前對
於未來之預期、假設、評估、期望、目標、計
畫、希望、信念、意圖或策略。因此這些前瞻
性的陳述受限於風險和不確定性可能導致實際
結果與預期大不相同這些前瞻性聲明。請不要
過分依賴這些前瞻性聲明，除非法律要求，我
們不負對這些前瞻性陳述聲明的責任。
2
Agenda
•2Q,2010財務報告
•Business Review
•Q&A
3
99 年Q1~Q2 損益表比較
建榮工業材料股份有限公司
損益表
營業收入
營業毛利(損)
2Q/2010
402,392
100.0%
單位：仟元
1Q/2010
QoQ
274,356
100.0%
46.7%
94,462
23.5%
9,627
3.5%
881.2%
營業費用
營業淨利
(27,433)
67,029
-6.8%
16.7%
(21,288)
(11,661)
-7.8%
-4.3%
28.9%
674.8%
業外損益
16,247
4.0%
12,104
4.4%
34.2%
稅前淨利(損)
稅後淨利(損)
稅前EPS-元
稅後EPS-元
83,276
69,869
0.43
0.36
20.7%
17.4%
443
1,609
0.00
0.01
0.2%
0.6%
18698.2%
4242.4%
18698.2%
4242.4%
4
上半年損益表比較
建榮工業材料股份有限公司
損益表
營業收入
上半年/2010
676,748
100.0%
單位：仟元
上半年/2009
YoY
329,022
100.0%
105.7%
營業毛利(損)
104,089
15.4%
(83,786)
-25.5%
224.2%
營業費用
營業淨利
(48,721)
55,368
-7.2%
8.2%
(55,863)
(139,649)
-17.0%
-42.4%
-12.8%
139.6%
業外損益
28,351
4.2%
1.2%
592.2%
稅前淨利(損)
稅後淨利(損)
稅前EPS-元
稅後EPS-元
83,719
71,478
0.43
0.37
12.4%
10.6%
-41.2%
-35.9%
161.8%
160.6%
161.8%
160.6%
4,096
(135,553)
(118,012)
(0.70)
(0.61)
5
季資產負債表比較
建榮工業材料股份有限公司
資產負債表
單位:仟元
現金及約當現金
金融資產
存貨
流動資產
長期投資
固定資產
資產總額
6/30/2010
52,535
2.6%
251,565
12.7%
282,674
14.2%
1,047,728
52.8%
69,851
3.5%
776,667
39.1%
1,984,019
100.0%
QoQ%
3/31/2010
112,537
5.7% -53.3%
168,426
8.5% 49.4%
356,089
17.9% -20.6%
958,188
48.3%
9.3%
72,080
3.6% -3.1%
783,132
39.5% -0.8%
1,920,871 100.0%
3.3%
#DIV/0!
負債合計
247,877
12.5%
243,229
股東權益
1,736,142
87.5%
1,677,642
12.3%
1.9%
#DIV/0!
84.6%
3.5%
6
年資產負債表比較
建榮工業材料股份有限公司
資產負債表
單位:仟元
現金及約當現金
金融資產
存貨
流動資產
長期投資
固定資產
資產總額
6/30/2010
52,535
2.6%
251,565
12.7%
282,674
14.2%
1,047,728
52.8%
69,851
3.5%
776,667
39.1%
1,984,019
100.0%
YoY%
12/31/2009
207,825
10.5% -74.7%
149,786
7.5% 67.9%
385,598
19.4% -26.7%
975,142
49.1%
7.4%
72,467
3.7% -3.6%
797,929
40.2% -2.7%
1,894,500 100.0%
4.7%
#DIV/0!
負債合計
247,877
12.5%
268,509
股東權益
1,736,142
87.5%
1,684,766
13.5%
-7.7%
#DIV/0!
84.9%
3.0%
7
產業概況-PCB
•IPC總裁Denny McGuirk指出軟式PCB接單
出貨比仍高，顯示至2010年底市況仍佳。
•欣興發言人沈再生表示，展望第三季，8、
9月份為傳統旺季，PC及消費性電子產品
需求上揚，第三季營收季增5~10%，產能
利用率也將提升至90~95%水準。
•金像電表示，展望第三季營收與第二季持
平或微幅成長
8
產業概況-CCL
•台光電表示，目前產能滿載，第三季成長
動能限於產能不足影響，近期銅價回升到
7000美元/噸，CCL自7月開始已轉趨穩定。
•聯茂將於第三季擴增30萬張CCL月產能外，
已計劃於大陸湖北擴充月產能100萬張CCL
規模。
•南亞今年年底將擴充產能110萬張CCL，提
生產能至440萬張，
•整體而言，國內CCL新產能將於今年Q4開出，
明年第一季恐再上演供過於求的情況。
9
產業概況-玻纖布
•第三季HDI缺貨嚴重-高階與最高階薄布可
能漲價。
•LCD面板全球庫存偏高-影響7628成長力道。
•手機、Smartphone、NB、i-Pad成長穩定，
持平成長。
•LED/LCD轉換，今年滲透率<20%，明年汰換
達50%，鋁基板成長可期。
•CCL訂單約成長5~10%，但CCL有10%以上新
產能會開出，銅價、EPOXY價會影響CCL報
價，但布價很難有所改變。
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未來展望
最高階(高頻，窄板、HDI)
→由NTB合作聯合銷售(年底前達10%)
高階(Hi-Tg、Halogen Free)
→希望達80%以上產能
高階工業布：10%產能
產能分配:一般厚/薄比例約40/60，明
年擴廠後產能分配趨勢不變。
產銷按步就班，維持全產全銷。
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•Q&A
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