【台積製程三方保密協定書】-附件。

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Transcript 【台積製程三方保密協定書】-附件。

ISO9001
高階製程(90nm以下)申請及注意事項說明會
製程資料申請及注意事項
晶片實作技術課
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2011.06.14 舉辦
緣由
*2001年【tsmc資安暨企業保全處】發現交大某教授以及X大某教授的
實驗室網站提供XX製程資料方便所屬研究生下載.
事件結果: 經CIC居中協調, 兩位教授被處停權使用台積製程一段時間
*200X年【tsmc資安暨企業保全處】通知CIC, 其在成大校園發現製程
資料紙本,使CIC向台積爭取使用其先進製程的困難度再添一筆.
*2007年CIC爭取0.13um製程使用,台積要求CIC提出製程資料保密的方法
計畫,【高階製程(90nm以下)申請及注意事項說明會】(原名:控管說明
會)即為CIC執行 作法的其中一項,目的是讓所有的晶圓廠能放心將先進
製程提供給學界使用,而先決條件,即為每位使用者都要有資料保密的觀
念.
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高階製程(90nm以下)申請及注意事項說明介紹
 目的:
1. 有關製程權限申請相關說明,並宣導製程資料保密觀念與權責。
2. 說明CIC對各製程資料採取之管理及維護措施。
 舉辦時間/地點:
1. 定期於每TN90製程梯次之截止日前舉辦。
2. 舉辦時間地點將公告於晶片實作相關資訊,並mail學術界老師/學生。
 注意事項:
1. TN90製程之被授權學生必須參加,否則無法申請晶片製作。
2. 使用人員每年(合約有效期內-當年度1/1~12/31)至少參與一次。
3. 說明會簽到名單,於會後一週公佈於網頁【製程服務→下線導引→Step0】
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高階製程說明會內容大綱
製程資料申請
核可後管理
申請說明
申請流程
申請網頁
相關文件下載網頁
製程安全性等級說明
申請相關文件/管理列表
鎖定IP
製程資料申請書暨使用人名單
內容簡略說明
訴訟案例
製程資料授權/控管方式
 製程資料申請書暨使用人名單
範例
台積製程三方保密協定書--附件
範例
晶片下線製作申請前置作業
設計者注意事項
出席紀錄查詢及說明會檔案
相關製程技術諮詢
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製程資料申請
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製程資料申請說明
1.
所有製程資料一律線上申請且申請人必須為各大專院校教師(講師以上) 。
(網頁路徑:製程服務→製程申請)
2.
製程資料一年一簽,授權期限為當年度1月1日至12月31日止。
3. 所有製程依(1)申請人資格(2)申請所需相關文件(3)核可後管理等級區分。
4. 凡申請TSMC製程者須繳交【台積製程三方保密協定書 】。自即日起將改採
以各校為單位簽訂;申請人與申請人授權之使用者均須簽訂【台積製程三
方保密協定書 】-附件。
5. CIC固定於每月第一週送上個月的申請名單送申請人相關資料至晶圓廠核准
,始能啟動下載權限。
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製程資料申請網頁
務必詳閱「製程資料申請須知與說明」
顯示未來下載製程資料
之電腦IP與變更方式
勾選製程
下載填寫申請所需之相關文件
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相關文件下載網頁
製程申請所需之文件列表
連結查詢
台積製程三方保密協定書
—以各校為單位簽訂且為終身約
(僅需繳交一次)
台積製程三方保密協定書附件
—為申請人與申請人授權之使用
者填寫簽訂
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製程資料申請鎖定IP
申請者(教師)可由個人資訊
可查詢當初填寫之IP
顯示IP,此IP是申請製程時在
製程資料申請書內填寫的
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IP不一致無法下載技術文件/資料
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IP一致才可下載技術文件/資料
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欲更新之IP
申請人親筆簽名
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製程資料申請書暨使用者名單
填寫未來下載製程資料之電腦IP
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製程資料申請書暨使用者名單
各製程分別填寫(PHEMT、T18 、 D35、 GIPD …等)
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製程資料申請書暨使用者名單內容簡略說明
1. 使用權限一年一簽,製程資料下載權限有效期限自授權日起至當年度年底為止。
2. 申請人應連同申請書一併提供甲方人員之使用者名單相關資料供乙方存查,如拒絕
繳送,乙方得停止提供甲方所有相關服務。
4. 申請人及被授權人員不得將相關資料私自提出有關智慧財產權之註冊登記
5. 申請人離開現職,申請人及被授權人員同時喪失製程資料使用權。
6. CIC得不定時至申請人存放製程資料處進行了解使用的情形及管理。
7. 如申請人有洩密或管理及維護疏失之可能性,將暫時予以停權。
8. 申請人及被授權人員若有違背任一條款,得立即停止享有製程相關服務。
9. 申請人及被授權人員若有違背任一條款,所造成CIC或原製程資料提供廠商之損失,
需負擔所有賠償及相關法律責任。
10.申請人及被授權人員將以一個IP位址為限下載相關製程技術資料。
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訴訟案例
• 中國:
– 2003年,台積電對大陸中芯提出了盜用其商業秘密與
違反專利的訴訟,當時台積電指中芯聘僱了超過100名
的台積前員工,並要求部分人員提供台積電的商業秘
密。
– 第一次:中芯以1.75億美元和解
– 第二次:尚在訴訟中
– 美國加州高等法院陪審團判定中芯敗訴,求償10億美
元以上之賠償金…
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製程資料授權/控管方式
晶圓廠
授
權
否決權
CIC
學校:
1.台積三方保密協定書
授
權
申請者:
1.台積三方保密協定書附件
2.製程資料申請書暨使用人名單
3.PDK存放單
學校/申請者
(學術界-教師)
被授權人員
N90
T18
D35
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核
可
後
管理及維護
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核
可
後
申請人應主動告知並寄送異動人
員相關文件。如申請人拒絕繳送
「製程資料申請書暨使用者名單
(附件)及台積製程三方保密協定
書(附件)」,中心得立即停止其
相關服務。
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管
理
製程資料申請書暨使用者名單
各製程分別填寫(PHEMT、T18 、 D35、 GIPD …等)
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※
新增被授權人員
須繳交如下資料:
1.台積製程三方
保密協定書—附件
2.使用者名單
(含紙本與電子檔)
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晶片下線製作
申請前置作業
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設計者注意事項
*設計者所屬指導教授是否已完成當年度的製程資料申請作業
*設計者是否有在「使用者名單」清冊列
*設計者及所屬指導教授是否有缺繳測試報告
* 設計者需事先參加高階製程(90nm以下)申請及注意事項說明會
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出席紀錄查詢及說明會檔案
可下載當梯次說明會的簡報
可查詢當年度出席紀錄
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相關製程技術諮詢
TN90RF/ TN90MSG
負責工程師: 柯鈞琳先生
ext.: 217, email:[email protected]
使用Cell-Based Flow
負責工程師:許世勳先生
ext.: 216,Email: [email protected]
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Thank you !!
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