Transcript 電子工程系晶片設計組
系本位課程的實作分享
以南台科技大學
電子工程系晶片設計組為例
報告人: 張鴻德
-1
Outline
前言
系科課程發展原則
系科課程發展組織
系科課程發展流程
使用表件流程說明
E-MAP 系統
結論
2
前言
課程規劃是為教師需求? 還是學生?
如何落實教師授課規劃?
培養學生在學校就學到將來就業時
所需用到的能力
3
前言—系科本位課程發展機制流程圖
確定所系科畢業
生之產業定位
進行課程評鑑及
改進
進行產業之工作
能力分析
執行所訂課程及
配套措施
轉換工作能力為
應具備之能力
公告欲實施課程
及配套措施
設計課程及修課
模組
訂定課程實施之
策略及配套措施
4
前言(續)
確定
所系
科畢
業生
之產
業定
位
該所系科畢業生就業類別統計分析
該所系科畢業生可從事工作分析
該類別產業目前、未來之國家、
地區人力需求
該類別產業目前、未來之國家、
地區人力供給
學校及該所系科之發展計畫分析
該所系科應提出區域性,全國性
相對應之產業及職位名稱
5
前言(續)
進行
產業
之工
作能
力分
析
依工作能力分析相關理論及技術,
就職務與職能分析出相關職責、
任務所需之一般能力及專業能力
該所系科應具體提出一般能力及
專業能力
6
前言(續)
轉換
工作
能力
為應
具備
之能
力
依課程發展相關理論及技術,將
工作能力分析結果轉換為學生畢
業應具備之能力
該學生畢業應具備能力包含通識
能力、專業能力及職場能力
應將學生畢業所應具備之能力轉
換為教學內涵
7
前言(續)
設計
課程
及修
課模
組
每一科目應發展出教學綱要,尤
其強化實務能力之養成
每一科目及教學綱要應具體列出
培養之能力
各科目間能力發展之邏輯順序,
加強縱面及橫面之連貫銜接
依代表性工作職業能力發展設計
學生修課模組
8
前言(續)
訂定
課程
實施
之策
略及
配套
措施
學校、學院應整合各所系課程及其
實施所需之資源,各所系應充分利
用其他所系科之資源
各所系科應透過產學合作與相對應
產業建立有特色的人才培育模式
各所系科應與相對應產業充分合作
包含師資、設備、教學場所、學生
實習、專題製作、教師創新、研發、
研究、服務等
9
前言(續)
公告
欲實
施課
程及
配套
措施
各校系科本位課程應公告於學校,
教育部及相關網站
學生入學前提供選擇學校,所系
科之參考,學生入學後提供修課
及規劃職業生涯發展之參考
提供業界尋找合作的機會及方式
10
前言(續)
執行
所訂
課程
及配
套措
施
具體落實執行策略及配套措施並
配合現況做必要修正
強化教學策略的選用與應用
利用各種評量、測驗檢核學生學
習成效
11
前言(續)
進
行
課
程
評
鑑
及
改
進
課程評鑑包括自我評鑑及教育部評鑑
學校應建立系科本位課程發展機制之
指導,尤應強調學生就業率,所系科
產業定位,與對應產業之合作績效等
教育部評鑑結果將作為增調所系科及
獎補助款之參考依據
學校推動系科本位課程發展,若該系
科未有合適產業可定位或師資、設備
及其他資源較為不足而影響辦學品質
時,應建立退場或調整之機制
12
系科課程發展原則
配合國家發展需求
符合產業結構需求
結合地區產業特色
符合學校發展特色及中長程發展目標
符合系科發展特色及中長程發展目標
採實務導向從事課程發展
利用實務界專家協助工作能力分析
兼顧專業與通識能力需求
符合學生能力需求
13
系科課程發展組織
系主任
產業界專家代表
課程規劃委員會
14
系科課程發展流程
一、準備階段
開始
成立組織
擬定計畫
蒐集資料
SWOT分析
表件
參與人員
編號
A1
15
系科課程發展流程(續)
擬定畢業生從事工
(一)工作定位
作職稱
彙整從事工作職稱
之代表性工作
二、課程發展
A2
業界專家及
相關教師
A3
業界專家及
相關教師
16
系科課程發展流程(續)
代表性工作能力分
(二)工作分析
析
工作能力彙整
一般知能分析
專業知能分析
A4
業界專家及
相關教師
A5
業界專家及
相關教師
A6
業界專家及
相關教師
A7
業界專家及
相關教師
17
系科課程發展流程(續)
(三)課程訂定
確立教學科目
確立核心科目、學
程及必選修科目
(四)課程綱要 確立教學流程圖
A8
業界專家及
相關教師
A9
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
18
系科課程發展流程(續)
(五)發展各科 撰寫理論科目教學
教學綱要
綱要
撰寫實習及實驗科
目教學綱要
(六)確立課程
提交系務會議審查
法定地位
提交院務會議審查
提交教務會議審查
A10
業界專家及
相關教師
A10
業界專家及
相關教師
19
系科課程發展流程(續)
三、教學規劃
階段
發展教材
規劃設施
擬定相關配合措施
四、實施階段
教學實施
形成性評量
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
20
系科課程發展流程(續)
五、評鑑階段
學習成就評鑑
教學評鑑
相關配合措施評鑑
六、回饋修正 修訂課程並推廣
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
業界專家及
相關教師
21
使用表件說明--表1 SWOT分析
優勢:設備充足、VLSI師資齊全、歷年執行VLSI教改
績效佳
劣勢:學生理論基礎較差,欠缺獨立研究能力,老師
負擔重(教學、指導學生、帶隊比賽、執行計
劃) ,研發時間變少
機會:鄰近台南及路竹科學園區, 產學合作機會較多
挑戰:與國立大學或科技大學競爭,師生須更加努力,
才能有成果
22
使用表件說明(表2)資料蒐集
序號
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
職稱
軟體設計工程師
電子工程師
電腦硬體工程師
韌體設計工程師
MIS程式設計師
IC設計工程師
系統分析師
網路管理工程師
系統維護/操作人員
Internet程式
大學
4031
3151
1835
1596
1513
931
1210
1113
1035
1025
碩士 博士
3
202
1
197
1
77
1
113
0
25
5
525
1
39
2
12
0
6
1
12
合計
4236
3349
1913
1710
1538
1461
1250
1127
1041
1038
23
使用表件說明(表2)資料蒐集
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
21.
半導體工程師
軟體專案工程師
通訊系統工程師
工程助理/助理工程師
硬體工程研發主管
資料庫管理人員
軟韌體測試工程師
RF通訊工程師
通訊軟體工程師
光電工程師
PCB佈線工程師
791
902
867
861
766
825
809
573
538
503
507
181
61
83
12
71
10
14
92
62
80
1
3
2
1
0
1
0
1
0
0
3
0
975
965
951
873
838
835
824
665
600
586
508
24
使用表件說明(表2)資料蒐集
22.
23.
24.
25.
26.
27.
28.
29.
30.
31.
32.
電源工程師
IC封裝測試工程師
資訊助理人員
通訊工程研發主管
MIS工程師
IC佈局工程師
零件工程師
EMC電子安規工程師
光學工程師
光電工程研發主管
電子商務工程師
446
401
367
271
263
216
203
195
165
127
134
11
13
1
37
12
21
4
1
25
22
12
0
0
0
4
0
0
0
0
2
3
2
457
414
368
312
275
237
207
196
192
152
148
25
使用表件說明(表2)資料蒐集
33. PCB技術人員
103
0
0
103
34. SMT工程師
97
4
0
101
35. 電玩程式設計師
96
1
0
97
36. 微機電工程師
58
6
2
66
資料來源:聯合報求職欄及104人力銀行。
蒐集時間:93/8/1~93/9/5
備註:以上統計資料係該項職稱在該調查時間內出現的次數。
26
使用表件說明(表2)資料蒐集
中華民國職業分類典內與電子類相關之職業名稱
213 資訊專業人員
2132 電腦程式設計師
2131 電腦系統設計師及分析師 2132.01 應用軟體程式設計師
2131.01 資訊分析師
2132.02 電腦輔助設計與製造程式設計師
2131.02 資訊設計師
2132.03 多媒體程式設計師
2131.03 資訊管理師
2132.04 網路軟體程式設計師
2131.04 資料通訊管理師
2132.05 電子商務程式設計師
2131.05 資料庫管理師
2132.06 資料庫軟體程式設計師
2131.06 網際網路工程師
2132.07 遊戲軟體程式設計師
2131.07 網路安全工程師
2132.08 網路媒體網頁設計師
2131.08 軟體工程師
2132.09 網路媒體動畫設計師
2131.09 計算機硬體工程師
2132.10 系統程式設計師
2131.90 其他電腦系統設計師及分析師 2132.90 其他資訊專業人員
27
使用表件說明(表2)資料蒐集
2139 其他資訊專業人員
2139.01 資訊工程師
2139.02 電腦視訊工程師
2139.03 電腦操作工程師
2139.04 資訊研究員
2139.90 其它資訊專業人員
28
使用表件說明(表2)工作職稱
1.EMC電子安規工程師
2.IC佈局工程師
3.IC封裝測試工程師
4.IC設計工程師
5.PCB佈線工程師
6.PCB技術人員
7.電腦硬體工程師
8.硬體工程研發主管
9.韌體設計工程師
10.電子工程師
11.軟韌體測試工程師
系統工程師
12.RF通訊工程師
13.通訊工程研發主管
14.通訊系統工程師
15.通訊軟體工程師
16.網路管理工程師
17.系統維護工程師
18.微機電工程師
19.半導體工程師
20.光電工程研發主管
21.光電工程師
22.光學工程師
產品應用工程師
23.零件工程師
24.軟體設計工程師
25.MIS程式設計師
26.系統分析師
27.Internet程式設計師
28.軟體專案工程師
29.資料庫管理人員
30.MIS工程師
31.電子商務工程師
32.電玩程式設計師
33.SMT工程師
29
使用表件說明(表3)
代表性工作職稱(至少3個)
IC佈局工程師:IC佈局工程師、半導體工程師
IC設計工程師:IC測試工程師、 IC設計工程師
產品應用工程師:韌體設計工程師、系統設計
工程師、PCB佈局工程師、
軟體設計工程師、產品應用
工程師
30
使用表件說明(表4)工作分析
填表說明:
1.職責為完成某項代表性工作職稱的主要部分,
正如課本中的章,把整本課本分為幾個概括的
部分,例如秘書工作可分為:文書處理、客人
接待、公文收發等項。職責撰寫時通常採名詞
加動詞方式,如:文書處理。
31
使用表件說明(表4)工作分析
填表說明:
2.任務為完成某項職責中工作者應達成的部分,
正如課本中每章的節,例如文書處理可分為:
輸入文字、排版、列印試算表等項。任務撰寫
時通常採動詞加名詞方式,如:更換火星塞。
32
使用表件說明(表4)工作分析
填表說明:
3.代表性工作職稱所需的職責及任務再分為兩大
類:第一大類為一般能力(如:問題解決、人際
溝通…等);第二大類為專業能力(如:度量口腔
溫度、沖泡單品咖啡、灌充汽車冷煤…等)。
33
使用表件說明(表4)工作分析
代表性
工作職
1. IC 佈
局 工 程
師
所需職責
G-1-1
作業
一
般 G-1-2
能 態度
力
所需任務
電 腦 1. 能使用Unix/Linux作業
環境及基本指令
2. 能做文書處理
3. 能做簡報
工 作 1. 具敬業精神
2. 具責任制認知
3. 具機密保護觀念
4. 具智慧財產觀念
5. 具自我調適/抗壓能力
6. 具自我學習能力
34
使用表件說明(表4)工作分析
代表性
工作職
1. IC 佈
局 工 程
師
所需職責
專
業
能
力
所需任務
P-1-1
數 1. 建立Schematic View
位 電 路 佈 2. 建立Symbol
3. 畫出基本數位邏輯的佈局
局
4. 加入I/O pad
P-1-2
類 1. 畫出運算放大器的佈局
比 電 路 佈 2. 畫出線性積體電路的佈局
3. 畫出記憶元件的佈局
局
4. 畫出A/D、D/A電路的佈局
5. 加入I/O pad
P-1-3
佈 1. 檢查佈局
局 電 路 模 2. 萃取RC 參數
擬與驗證 3. 做timing分析
P-1-4
晶 1. 產生測試樣本
2. 測試晶片
片測試
3. 分析故障原因
35
使用表件說明(表4)工作分析
檢核項目
1. 所列的職責是否有完全涵蓋該工作
2. 所列的任務是否有完全涵蓋該職責
3. 是否有教師專家與業界人士共同分析
4. 職責是否採用先名詞後接動詞敘述
5. 任務是否採用先動詞後接名詞敘述
6. 所列的職責是否不超過十八個
7. 各職責是否酌列適當數量之任務
36
使用表件說明(表5)工作能力統整
一
般
能
力
所需職責
1. 電腦作業 1.
2. 工作態度 2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
所需任務
工作穩定性高
具自我調適/抗壓能力
具責任制認知
具智慧財產觀念
具敬業精神
具解決問題能力
具團隊精神
具學習能力、可塑性
具機密保護觀念
能使用Unix/Linux作業
環境及基本指令
能使用作業系統
能配合企業發展規劃
能做文書處理
能做簡報
37
使用表件說明(表5)工作能力統整
專
業
能
力
1. 數位電路佈局
2. 類比電路佈局
3. 佈局電路模擬與驗證
4. 晶片測試
5. 晶片規格了解
6. 演算法發展
7. 架構發展與電路設計
8. 電路合成與驗證
9. FPGA硬體驗證
10.應用程式設計
11.單晶片或DSP程式設計
12.介面設計
13.印刷電路板設計
14.電子儀器使用
15.嵌入式系統應用
1. 建立Schematic View
2. 建立Symbol
3. 畫出基本數位邏輯的佈局
4. 加入I/O pad
5. 畫出運算放大器的佈局
6. 畫出線性積體電路的佈局
7. 畫出記憶元件的佈局
8. 畫出A/D、D/A電路的佈局
9. 檢查佈局
10.萃取RC 參數
11.做timing分析
12.產生測試樣本
13.測試晶片
14.分析故障原因
15.了解所要設計IC的功能
38
使用表件說明(表5)工作能力統整
專
業
能
力
1. 數位電路佈局
2. 類比電路佈局
3. 佈局電路模擬與驗證
4. 晶片測試
5. 晶片規格了解
6. 演算法發展
7. 架構發展與電路設計
8. 電路合成與驗證
9. FPGA硬體驗證
10.應用程式設計
11.單晶片或DSP程式設計
12.介面設計
13.印刷電路板設計
14.電子儀器使用
15.嵌入式系統應用
16.了解所要設計IC的電氣特
17.了解所選用的製程
18.了解所選用的封裝方式
19.尋找可能的演算法
20.選用適合的演算法
21.撰寫高階語言程式來驗證
演算法
22.畫出控制資料流程圖
23.選擇所需元件
24.設計組合電路
25.設計序向電路
26.設計狀態機
27.評估所使用硬體的位元數
28.將硬體描述語言合成為
standard cell的電路
39
使用表件說明(表5)工作能力統整
專
業
能
力
1. 數位電路佈局
2. 類比電路佈局
3. 佈局電路模擬與驗證
4. 晶片測試
5. 晶片規格了解
6. 演算法發展
7. 架構發展與電路設計
8. 電路合成與驗證
9. FPGA硬體驗證
10.應用程式設計
11.單晶片或DSP程式設計
12.介面設計
13.印刷電路板設計
14.電子儀器使用
15.嵌入式系統應用
29.驗証電路合成前與合成後
是否一致
30.對合成的電路做配置與繞線
31.製作驗證所需的雛型電路板
32.使用FPGA驗證平台及雛型
電路板驗證所設計的電路
33.撰寫高階應用程式
34.撰寫驅動程式
35.程式驗證與偵錯
36.系統架構設計
37.撰寫組合語言
38.軟硬體驗證與偵錯
39.查閱各種資料手冊
40.安排元件配置
41.繪製印刷電路圖
40
使用表件說明(表5)工作能力統整
專
業
能
力
1. 數位電路佈局
2. 類比電路佈局
3. 佈局電路模擬與驗證
4. 晶片測試
5. 晶片規格了解
6. 演算法發展
7. 架構發展與電路設計
8. 電路合成與驗證
9. FPGA硬體驗證
10.應用程式設計
11.單晶片或DSP程式設計
12.介面設計
13.印刷電路板設計
14.電子儀器使用
15.嵌入式系統應用
42.製作印刷電路基板
43.檢驗印刷電路板品質
44.連接系統設備介面
45.測量直流/交流電壓、直流
電流、電阻、二極體、
電晶體
46.測量電壓、週期、頻率、
相位
47.產生弦波及方波訊號
48.測量電晶體小信號的hfe值
49.測試IC的好壞
50.測試電阻器、電感器、
電容器
41
使用表件說明(表5)工作能力統整
專
業
能
力
所需職責
1. 數位電路佈局
2. 類比電路佈局
3. 佈局電路模擬與驗證
4. 晶片測試
5. 晶片規格了解
6. 演算法發展
7. 架構發展與電路設計
8. 電路合成與驗證
9. FPGA硬體驗證
10. 應用程式設計
11. 單晶片或DSP程式設
12. 介面設計
13. 印刷電路板設計
14. 電子儀器使用
15. 嵌入式系統應用
所需任務
44.連接系統設備介面
45.測量直流/交流電壓、
直流電流、電阻、
二極體、電晶體
46.測量電壓、週期、頻
相位
47.產生弦波及方波訊號
48.測量電晶體小信號的hfe
49.測試IC的好壞
50.測試電阻器、電感器、
電容器
42
使用表件說明(表6)一般知能分析
填表說明
1. 一般知識係指完成代表性工作任務時所需要
的一般知識、職業知識或態度,如:腦力激盪
術、溝通理論、應對技巧、5W1H法…等)。
2. 跨任務係指非屬於某單一任務,但卻是完成
整個職責所需的知能。
3. 本表一般知能、職業知識、態度等將來可列
入一般共同科目、專業理論科目及專業實習
或實驗科目之教學內涵。
43
使用表件說明(表6)一般知能分析
所需職責
所需任務
G-1-1電腦操
處理中英文文書
作
應用試算表
應用簡報軟體
G-1-2工作倫 敬業精神
理
智慧財產觀念
工作穩定高
具機密保護觀念
一般知識、職業
知識、態度
1. 工具書操作手冊閱讀能力
2. 分析圖表能力
3. 表達能力
4. 中英打字能力
1. 能遵守工作規範
2. 能確實執行工作任務
3. 有良好職業道德
4. 對公司忠誠
44
使用表件說明(表6)一般知能分析
所需職責
所需任務
跨任務
G-2-1工作態
具抗壓性
度
團隊精神
解決問題能力
配合企業發展規劃
責任制認知
具學習能力
1.
2.
3.
4.
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
一般知識、職業
知識、態度
鍵盤操作能力
中、英文閱讀能力
資料收集分析能力
閱讀資料能力
自我管理的能力
溝通能力
對任務執行有責任感
面對問題的解決態度
專案計畫執行進度的
掌控能力
對技術創新的熟悉度
積極參與研討會與進修
45
使用表件說明(表7)專業知能分析
填表說明
1.專業相關知能包括專業技術及安全知識
及專業基礎知識兩大類
2.專業技術及安全知識係指完成代表性
工作任務時所需要的技術性知識,如:
行銷技巧、錐度原理、戴維寧定理等等
3.專業基礎知識係指完成代表性工作任務
時所需要的基礎性知識,如熱力學第一
定律、牛頓運動定律、畢氏定理等等
46
使用表件說明(表7)專業知能分析
填表說明
4.跨任務係指非屬於某單一職責的任務,
但卻是完成整體職責所需的知能。
5.本表之任務為未來「專業實習或實驗科
目」之技能項目教學內容綱要,專業技
術及安全知識為「專業理論科目」之內
容綱要或「專業實習或實驗科目」之相
關知識教學內涵,專業基礎知識為「專
業基礎科目」之教學內涵。
47
使用表件說明(表7)專業知能分析
所需職責 所需任務
專業技術及安全知識
P-1-1
P-1-1-1 建立 1.熟悉IC Layout完整
數位電路 Schematic View 流程
佈局
P-1-1-2 建立 2.會設定Layout軟體
Symbol
的工作環境
3.會使用Technology
File
4.會使用Command
File
專業基礎知識
1.Design Rule
2.AND、NOR及
NOT的CMOS
架構
48
使用表件說明(表7)專業知能分析
所需職責 所需任務
P-1-1 P-1-1-3 畫出
數位電路 基本數位邏輯的
佈局 佈局
P-1-1-4 加入
I/O pad
專業技術及安全知識
5.會建立Cell Library
6.會規劃Symbol腳位
7.會畫出基本數位
邏輯的Layout
8.能規劃I/O pad
9.能做Stream out
專業基礎知識
3.NAND、NOR及
NOT的CMOS
剖面圖
4.CMOS的特性
5.狄摩根定理
49
使用表件說明(表8)能力與科目分析表
職責
任務
G-1-1
電腦操作
G-1
G-1-2
工作倫理
G-2-1
工作態度
G-2
一般知識、職業知識、態度
1.工具書操作手冊閱讀能力
2.分析圖表能力
3.表達能力
4.中英打字能力
1.能遵守工作規範
2.能確實執行工作任務
3.有良好職業道德
4.對公司忠誠
1.自我管理能力
2.溝通能力
3.對任務執行有責任感
4.面對問題的解決態度
5.專案計劃執行進度的掌控能力
6.對技術創新的熟悉度
7.積極參與研討與進修
國 英 軍 歷 體 人 藝
文 文 訓 史 育 生 術
哲 與
學 生
活
V V
V V
V V
V
V
V V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
民
主
與
法
治
V
V
V
V
V
50
使用表件說明(表9)學科及時數對照表
科目類別
科目名稱(或代碼)
國文(一)(二)
大一英文(上)(下)
軍訓(一)(二)
體育(一)(二) (三)(四)
一
般
科
目
歷史(一)(二)
大二英文(上)(下)
藝術與生活
應用中文
民主與法治
應用英文
人生哲學
英文能力檢定
學分數/時數
6/6
6/8
0/4
0/8
4/4
4/6
2/2
2/2
2/2
2/2
2/2
0/0
51
使用表件說明(表9)學科及時數對照表
科目類別
專
業
科
目
核
心
必
修
科
目
科目名稱(或代碼)
微積分(一)(二)
物理(一)(二)
環安衛概論
計算機概論
化學
計算機程式
電工實習
工程數學(一)(二)
電路學(一)(二)
半導體概論
數位邏輯設計與實習
電子學(一)(二)(三)
電子學實習(一)(二)
數位系統設計實務
計算機結構
實務專題(一)(二)
書報討論
學分數/時數
6/6
6/6
2/2
2/3
3/3
2/3
1/3
6/6
6/6
3/3
3/5
9/9
2/6
3/4
3/3
2/4
1/2
52
使用表件說明(表9)學科及時數對照表
科目類別
專
業
科
目
科目名稱(或代碼)
模
VLSI設計概論
組
必 VLSI設計實務
一
( 修 VLSI元件
Unix/Linux作業系統
I
C
VLSI製程技術
佈
類比電路分析與設計
局 選
VLSI分析與模擬
工 修
固態物理
程
VLSI製程技術
師
)
晶片故障分析技術
學分數/時數
3/3
2/3
3/3
2/3
3/3
3/3
3/3
3/3
3/3
3/3
53
使用表件說明(表9)學科及時數對照表
科目類別
模
組
二
(
專
業
科
目
I
C
設
計
工
程
師
)
科目名稱(或代碼)
進階程式設計
必
物件導向程式設計實習
修
資料結構
學分數/時數
2/3
1/3
3/3
硬體描述語言
3/3
FPGA設計概論
3/3
選
進階FPGA系統設計
修
嵌入式系統設計與應用
系統雛形及軟硬體設計
3/3
3/3
3/3
54
使用表件說明(表9)學科及時數對照表
科目類別
模
組
三
(
專
業
科
目
產
品
應
用
工
程
師
)
科目名稱(或代碼)
必 單晶片微處理機實務
修
學分數/時數
3/4
電腦輔助電路佈線實務
3/4
組合語言實習
1/3
選
單晶片進階應用實務
修
3/4
感測元件應用
3/3
介面技術設計
3/3
55
使用表件說明(表9)學科及時數對照表
科目類別
科目名稱(或代碼)
電工數學
初級日文
數位訊號處理
專
業
科
目
選
修
科
目
類神經網路概論
數位影像處理概論
資料壓縮概論
數位訊號處理實務
科技日文
日語會話
光電概論
學分數/時數
1/3
3/3
3/3
3/3
3/3
3/3
2/3
3/3
3/3
3/3
56
使用表件說明(表10-1)一般及專業理論課程綱要表
系科名稱:
電子工程系晶片設計組
科目名稱:資料結構
英文科目名稱:Data Structure
學年、學期、學分數(節數)
四技第三學年及二技第一學年、第一學
期、3學分(3節)
先修科目或先備能力:程式語言
教學目標:
1.使學生了解撰寫程式時可使用的資料結構的種類及其在電腦內的
表示方式(知識)。
2.能在撰寫程式時靈活應用資料結構以解決問題(技能)。
3.能具備資訊軟體業及IC設計業從業人員之從業態度(態度)。
4.能瞭解資訊軟體業及IC設計業之市場及其發展情形(其他)。
57
使用表件說明(表10-1)一般及專業理論課程綱要表
單元主題
一、課程簡
介
二、基本資
料結構
三、動態記
憶體
內容網要
1. 課程目的、進度、評
分方式
1. 陣列
2.佇列
3.堆疊
4.中序轉後序
5.遞迴
1.記憶體配置
2.鏈結串列
3.字串
教學參
考節數
備註
2
8
6
58
使用表件說明(表10-1)一般及專業理論課程綱要表
單元主題
四、排序
內容網要
1. 複雜度的表示方式
2. 氣泡排序法
3. 插入排序法
4. 選擇排序法
5. 合併排序法
6. 快速排序法
7. 謝耳排序法
8. 堆積排序法
教學參
考節數
備註
2
59
使用表件說明(表10-1)一般及專業理論課程綱要表
單元主題
五、樹狀結
構
六、搜尋
內容網要
1. 與樹有關的專有名詞
2. 二元樹
3. 二元樹的表示方式
4. 二元樹的追蹤
5. 引線二元樹
1. 線性搜尋法
2. 二元搜尋法
3. 二元搜尋樹的插入
4. 二元搜尋樹的刪除
5. 雜湊搜尋法
教學參
考節數
備註
8
6
60
使用表件說明(表10-1)一般及專業理論課程綱要表
單元主題
七、圖形結
構
內容網要
教學參
考節數
1. 與圖形有關的專有名
詞
2. 圖形資料結構表示法
3. 圖形追蹤
4. 擴展樹(Spanning Tree)
5. 最短路徑
8
備註
61
使用表件說明(表10-2)實習及實驗課程綱要表
系科名稱:
電子工程系晶片設計組
科目名稱:單晶片進階應用實務
英文科目名稱:Advanced Single Chip Application Practices
學年、學期、學分數
四技第三年及二技第一年、第二
(節數)
學期、3學分(4節課)
先修科目或先備能力:任何一種單晶片或微處理器
教學目標:
1.使學生了解8位元AVR單晶片的硬體架構、功能及應用範圍(知識)
2. 能具備AVR單晶片的ICE使用及C語言/組合語言撰寫能力(技能)
3. 能具備產品應用類從業人員之從業態度(態度)
4. 能了解單晶片微處理機之應用發展情形(其他)
62
使用表件說明(表10-2)實習及實驗課程綱要表
單元主題
技能項目
一、課程簡介 1. 課程目的、進度、
評分方式
二、實驗室安 1. 實驗室應遵守的安
全認知
全規則
2.使用電源、儀器應
注意事項
3.意外事件之處理
相關知識
1.課程目的、
進度及評分
方式
1.認識實驗的
安全性
2.學習意外事
件的處理方
法
節數 備註
2
2
63
使用表件說明(表10-2)實習及實驗課程綱要表
單元主題
技能項目
相關知識
三、AVR內部
硬體架構
1. 規劃輸出入阜
2. 致能/禁能外部
中斷
3. 規劃計時/計數
器
1.了解AVR單晶片
內各種暫存器的
使用
2. I/O port的規格及
設定
3. 記憶體的規劃
4. 中斷的種類及使
用方式
5. 計時/計數器的功
能及使用方式
6. 特殊暫存器的意
義及設定方式
節數 備註
12
64
使用表件說明(表10-2)實習及實驗課程綱要表
單元主題
技能項目
四 、AVR的組 1. 練習定址模式
合語言指 2. 練習算術指令
令集
3. 練習資料轉移指
令
4. 練習跳躍指令
5. 練習位元運算指
令
五、AVR ICE 1. 操作組譯及連結
動作
2. 使用ICE的單步
執行及觀看記憶
體、暫存器的內
容來偵錯
相關知識
1.了解各種指令的
使用
2. 撰寫組合語言程
式控制電路
1. 安裝ICE程式
2. 熟悉ICE使用環
境
節數 備註
6
6
65
使用表件說明(表10-2)實習及實驗課程綱要表
單元主題
技能項目
相關知識
六、組合語言
練習
1. 製作霹靂燈
2. 製作馬錶
3. 播放歌曲
4. 顯示文字於文字
型LCD
5. 製作動畫暨語音
輸出
1. 設計硬體電路
2. 撰寫延遲副程式
3. 規劃及使用計時/
計數器
4. 撰寫中斷副程式
節數 備註
20
66
使用表件說明(表10-2)實習及實驗課程綱要表
單元主題
七、AVR的C
語言指令
技能項目
相關知識
1. 練習算術及邏輯 1. 學習AVR的C語
運算指令
言指令
2. 練習位元運算指 2. 使用C語言來控
令
制電路
3. 練習條件判斷指
令
4. 練習迴圈控制指
令
5. 製作動畫暨語音
輸出
節數 備註
10
67
E-MAP
68
68
系指標與校指標的對應表
以961四技資工一甲 計算機程式 為例
課程名稱
學
分
屬性
工
程
知
識
計算機程式
2
必修
0.3
系指
標
工
程
知
識
設
計
實
驗
協
調
整
合
0.3
0.3
0.1
專
校指
69
標
知
0.3
資
業
能
識
0.3
辨
識
構
思
合
作
創
新
設
計
實
驗
工
程
實
務
協
調
整
合
0.3
0.3
0.1
工
程
實
務
計
畫
評
估
報
告
溝
通
職
業
倫
理
計
畫
評
估
職
業
倫
理
適
應
社
會
外
國
語
文
外
國
語
文
適
應
社
會
合
作
創
新
報
告
溝
通
總
計
0.3
1
敬
訊
辨
識
構
思
整合
創新
實務
技能
力
0.1
0.3
合
服
業
關
群
人
務
素
懷
熱
文
抗
養
外
誠
能
壓
表
語
溝
力
達
通
1
69
學生歷年能力圖表
專業
知識
資訊
能力
整合
創新
實務
技能
外語
能力
敬業
合群
人文
素養
服務
關懷
熱誠
抗壓
表達
溝通
四技一
15.6
10.2
4.51
3.98
5.56
1.22
1.9
3.2
1.8
11.1
四技二
25.8
23.8
15.3
10.32
10.63
5.6
5.6
8.2
6.4
20.96
四技三
37.32
37.5
28.9
25.23
18.56
15.4
9.5
13.45
12.3
25.32
四技四
55.36
50
45.1
40.98
25.77
26.3
15.7
22.36
20.32
30
學生A
學生A歷年能力分布圖
60
50
40
30
20
10
0
70
四技一
四技二
四技三
四技四
2015/4/13
70
系所歷年開課指標統計分布圖表
以四技一、二年級四個學期為例
計算方式:單科學分數×權重
專業
知識
資訊
能力
整合
創新
實務
技能
外語
能力
敬業
合群
人文
素養
服務
關懷
熱誠
抗壓
表達
溝通
四技一(上)
10.3
6.8
5.3
8.6
5.41
2.3
2
3.4
4.6
2.12
四技一(下)
23.56
15
10.63
15.3
13.6
10.3
7.6
13.6
15.3
12.11
四技二(上)
36
24.9
16.4
21.11
18.81
16.45
15.7
20.98
19.65
20
四技二(下)
45.36
41.1
35.98
30.65
28
30
19
35.3
37.5
31.96
學生A
系所歷年開課能力分布圖
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
71
四技一(上)
四技一(下)
四技二(上)
四技二(下)
2015/4/13
71
結論
重點在落實課程規劃機制,以學生就業需求
為導向。
要配合課程檢討會議,定期修訂本位課程。
要向師生宣導,能搭配能力指標系統之建
置,本位課程才會有生命。
72
報告完畢-敬請指教
73