Transcript Low Cost대응 EMC 제어 기술 개발

LG 전자
생산기술원
生産技術 要素技術을 提供합니다.
시스템기술분야
사명
Global 경쟁력(Cost, Speed)을 실현하는 Biz Solution 개발/지원
- 新생산시스템 구축
중점업무
Product
Leadership
 IPS (Intelligent Production Sys.) 연구
- LGMS (LG고유의 생산시스템) 개발
- e-Manufacturing 시스템 연구
 Product Leadership
IPS
(LGMS)
Mfg
Innovation
Global
Operation
- Vic21® , Vic21+ , Vic2000 Process
- 창조적 기술 과제 해결 기법 : TRIZ
- Design for Six Sigma
- 친환경 제품 개발 기술 : DFE
 Manufacturing Innovation
- 1/2 Line 시스템 개발
. Compact & Simple Line 구조
. BTO/BTR 운영 체계
- Neck 공정 Breakthrough : TRIZ
- 수율 향상 : Mfg Six Sigma
 Global Operation
- Global SCM Model 개발/ 지원
. 최적화를 위한 Simulation Model 개발
. Global 물류 Network 최적화
(Sourcing, Mfg, Logistics)
- 체계적 해외 공장 지원 : IC, AIC, 합리화 기법
현장 개선 Tool: IC(Internal Consultant)과정
目
的
適用事例
현장 합리화활동 Infra.구축을 위한
생산기술전문가 육성
課程期間
2주간 이론, 2주간 현장실습
IC과정 개강식
현장 실습
• LG 중국천진공장
• 교육기간: 1999.7 ~ 8月
성과 발표회
IC과정 수료식
推進성과
• 국내
: 1,200명,
해외
: 430명 생산기술전문가 확보
• 자주적으로 혁신활동 전개
• 사업부별로 평균생산성 20~30%향상
• 총 76人 현장 생산기술전문가 육성
• 15개 자주개선Team 현장 낭비제거
• 생산성 40% 향상
Six Sigma
개
요
Six Sigma Process지원을 통한 품질 및 생산성 혁신
내
용
•장치산업에서의 품질 및 생산성 한계돌파
•신공법개발 등에 TRiZ를 접목한 Six Sigma Process
사례/효과
Six Sigma(81테마)
연질투명용 PVC Sheet 수지 개발
투명 ABS 품질 개선
VCM공장 전환율 향상
아크릴공정 120% Load-up
BULK AMS 내열수지 개발 및 양산
NCC공장 에너지 원단위개선
56억/년
96억/년
66억/년
92억/년
56억/년
16억/년
PMMA 품질/생산성향상
27억/년
TRiZ(11테마)
VCM Degassing 과정의
Foam 해결
Furnace Yield 향상방안
Screw Conveyor 단관
막힘 방지
고
객
핵심기술
VCM Emission 감소 :
300ppm→150ppm이하
Yield 55% → 64%
생산량 :6만톤향상(33억원/년)
부동시간 단축 : 1회/주→1회/월
LG화학 여천공장/LG석유화학 여천공장/LG MMA
Six Sigma Process, TRiZ, Taguchi기법
DfE
친환경 제품 설계/개발 시스템
개
요
EcoDesign을 통한 친환경 제품설계/개발 System을
구축, 향후 Business에서 핵심이 될 환경우위의 상품화
및 경쟁력을 확보토록 함
내
용
• 선진 및 자사제품 비교 평가후, 개선방향/Point 도출
• 개발모델에 대한 DfE 개선안 적용
• 친환경 설계 Guide 및 설계기법 교육/전파
제품설계
단계
Eco21 Process
단계
상품
전략
1. 친환경 전략수립
상품
기획
2. 현상분석
기본
구상
3. Idea 도출
설계
4. 상세 설계
단계별 추진 Event
친환경 제품 내부/외부
Profile분석 동기 분석
전략 Level Feasibility
수립
분석
친환경
전략확정
관련 모듈
A. 친환경 전략 Level
B. EOL 시스템
환경 분석
C. Eco-SCM
제품 분석
목표 설정
D. Life Cycle Cost
제품 Idea
도출
친환경
W/S 개최
최적 idea
선택
E. 친환경 W/S
F. 친환경 Marketing
5. Communicating
& Launching
생산
준비
6. Evaluation &
Follow Up
친환경
전략 전개
New 디자인
Promotion
제품결과
평가/분석
Feasibility
분석
최적 개념
선택
J. ATROiD 평가
J. ATROiD 분석
Promotion
계획 수립
PJT 결과
평가/분석
생산 준비
J. ATROiD 개선
I. 국가별 법률 정보
Ecodesign
프로그램개발
I. 유해/규제 물질 List
[ 친환경 제품설계 Process ][ 친환경 제품설계 S/W Tool ]
사
례
에어컨, 냉장고, 세탁기, 조리기기, 청소기
효
과
• 국내외 환경규제/규격에 선행적 대응
• 설계단계에서 환경비용의 원천적 감소
• 환경성, 재활용성, 분해성 15% 향상
응용분야
전기  전자 제품
지식기반기술분야
사명
경험과 데이터를 체계화하고 System화 하여 업무 스피드와 창의성향상을 지원함.
중점업무
KM
지식기반
KBS
eMS
• 경험, 노하우 의존형 업무의 체계화, DB화
- Concurrent Engineering을 지원 지식공유 System
- Global Knowledge Network에 의한 해외공장 Skill Up
• 지식기반 의사결정 지원 시스템 구축
- 공정설계, 공정제어 등의 전문가형 문제해결 지원 System
• e-Manufacturing System 분야
- 공정설계/시뮬레이션 System
- Datamining을 이용한 공정 진단/예측 System
- e-SCM 지원 Software
KM : Knowledge Management
KBS : Knowledge-Based
Decision Support System
eMS : e-Manufacturign System
디자인엔지니어링분야
사명
Product Development Innovation
중점업무
CAD/CAM
Design
Engineering
CAE
• CAD/CAM : 개발/설계 Speed Up
Rapid
Tooling
- 통합설계지원 시스템 연구 : ezDesign®
- Design Data Management
- 3D CAD Design
- Design evaluation
- Engineering Knowledge Management
• CAE : 개발/설계 Reliability Up
- Analysis
- Computer Aided Testing
- 통합설계시스템
• Rapid Tooling : Fast Delivery Parts
- 단납 금형설계 기술 연구
- Direct Tooling
- Precision Machining
ezDesign System 개발
개
내
요
용
설계업무를 보다 쉽고 빠르게 정확하게 할 수 있는 3D CAD &
Web 기반의 통합설계 환경 구현
3D CAD & Web Based System
글씨체는 HY헤드라인M 이 14Point이상으로 작성
사
례
에어컨
효
과
총 129억 절감
•정량적: BOM Error 27.0억
업무개선 99.5억
비용절감
2.5억
응용분야
개발업무 분야
•정성적: 정보축적(도면,자료)
실시간 정보공유(해외)
업무Speed향상
Cellular Phone 내충격/성형 설계평가
개
요
신뢰성 해석을 통한 신상품 개발 및 CAE 기반구축
내
용
• 설계단계에서 CAE를 활용한 내충격/성형 설계평가 및 최적설계
• 3D 설계에 연계된 CAE 적용 Process 확립
• 인력육성 및 전략수립을 통한 CAE Mind Up 및 기반조성
파손 개선
<GSM-Phone 모델링>
사
례
GSM HP
효
과
•
•
•
•
핵심기술
변형 개선
<낙하시 LCD 파손방지> <사출성형 변형방지>
개발 초기단계에서 설계안 확정 ⇒ 빠른 개발 의사결정 지원
Buyer에 대한 기술적 우월성 제공
사출성형 변형방지
낙하충격 파손 방지에 의한 소비자의 제품 신뢰성
• 낙하충격해석
• 사출성형해석
실장기술분야
사명
회로 실장 설계/해석, EMI/EMC, 실장 Process개발을 통한 제품의
시장 경쟁력 및 가격 창출력 제공.
중점업무
설계/해석
실장기술
전자파제어
실장공법
•실장 프로세스 개발
실장공법 개발 (Flip Chip, μBGA), Package개발 (CSP, MCM-L/C), 신뢰성평가
친 환경 실장기술 (Pb free Soldering, Halogen free PCB)
•실장 설계 및 해석 기술 개발
부품/ 기판/ 모듈 설계, 고속 통신/ Power기판 설계, 고속 회로 해석 (Signal Integrity)
•전자파 제어(EMI/EMC)기술 개발
Board/ System Level 해석 기술, 전자파 방사 측정, EMC Mechanism 규명/분석
REF. PCB Low Cost화 기술개발
개
요
내
용
Inverter냉장고 제품의 PCB Ass’y Low Cost화 및 EMC 대응/ 신뢰성 확보
• IPM & 양면 CEM3 적용 혼재 실장
• EMC Filter / Main PCB 일체화(One Board)
기존 PCB Ass’y
사
례
효
과
응용분야
개발 PCB Ass’y
Digital Home Appliance 사업본부 냉장고 사업부
•
•
•
•
•
재료비 Cost Down
5%
Board size 감소에 의한 Cover Case 축소 38%
PCB Down Size
50%
2Array에 따른 공정수 감소/생산성 Up
30%
Inverter냉장고 PCB EMC규격 Pass
Inverter냉장고 제품
Total 실장 Process 기술구축
개
요
내
용
고밀도, Fine Pitch 및 Digital PCB 생산에 따른 실장 Process 신뢰성
구축을
통한 TV 제품의 안정적인 양산 품질 확보
• 품질 목표 500PPM
• 요소 기술 개발, 최적 양산 기술 및 Skill
주요 부품 기준 및 관리
확보
체계화 수립
양면 Soldering기술
인쇄기
고속장착
이형장착
Reflow
설계 표준화
(이원화 부품의 공용화)
( Board Design )
• 최적 양산성 구현
( SMT Line )
BGA Soldering 기술
Fine Pitch 공정 기술
부자재 평가시스템 정립
사
례
효
과
응용분야
디지털 영상
•품질목표 달성
• Digital 제품 대응 실장기술 Process 확보
•DTV/LCD Projector
Digital Board Total 실장기술 개발 및 적용
개
요
내
용
Board Design시 EMI, Thermal 및 최적화된 양산 공정 적용에 의한
Digital Board 개발로 DTV의 Performance를 안정화함.
Schematic
Design
EMI
Thermal
(Joint 신뢰성)
(Digital Board)
사
례
Digital TV
: 북미향 & 한국형 Set, 유럽향 Set, 한국형 & 북미향 STB
효
과
• 개발 Lead Time 단축
• EMI 규격 대응 및 Pass(FCC & CISPR Class B)
• Solder Joint 신뢰성 및 양산성 확보
응용분야
DTV Set & Set Top Box
EMC 예측 설계 기술 개발
개
요
내
용
디지털화, 고주파화에 따른 EMI 발생 Mechanism을 규명하고 이를
제어할 수 있는 핵심 기술을 개발하여 제품에 적용함
Pattern Design
부품배치
구상설계
평가/ Debugging
?
•
•
•
•
Chassis Geometry
구성물 배치
Wiring( 배선 )
Connector선정
•
•
•
•
Pin Assignment
Layer Stack
Connector
Clock
System 해석
• Power Bus/ GND
• Pattern
• Filter 대응
Design Rule
PCB해석
• Source분석
• Coupling분석
• 대책
Debug Procedure
Antenna분석
Source 분석
실험적 검증
실험적 검증
CAD Design System
사
례
PDP, Digital TV, Monitor, LCD, 교환기, 냉장고
효
과
• EMC Design을 위한 Design Rule의 설계 전 단계 확보
→ 효과적인 EMC규격 Pass
• EMC Mechanism의 규명 및 Visualizing으로 효과적 대응
응용분야
EMC규격을 적용 받는 모든 전자 제품
Coupling 분석
억제 대책 도출
Low Cost대응 EMC 제어 기술 개발
개
요
Low Cost화 제품 대응 EMC 제어 기술을 개발, 설계 단계에서 적용,
검증함으로써 신속하고 체계적인 EMC 규격 확보의 지원
내
용
• 단면/양면 기판 대응 Low Cost EMC 제어 기술
• EMC 대응 경험적 지식의 시스템화(UMR Consortium연계)
• 승부사업 제품군에 Low Cost EMC제어기술 적용 사례 구축
Low Cost대응 EMC 제어 기술 개발
개발 EMC 기술의 시스템화
사
례
PDP Module, Digital TV Set
효
과
• Digital 제품군의 Low Cost(단면/양면기판) EMC 대응
• 경험적인 EMC 제어 기술 및 지식의 시스템화
응용분야
EMC 규격 대응 제품 설계
검사기술분야
사명
혁신적인 검사기술의 개발로 사업부 품질비용 절감에 기여
중점업무
Machine
Vision
Process
Technology
Evaluation
Technology
Quality Control
Technology
고속
영상처리
HW
• 화질검사
• 패턴검사
• Sheet검사
Electric
Test
• 2차 전지 TEST
• 회로특성 TEST
Sensor
개발/응용 • Electro Optic Sensor
• Transmittance 측정기술
• Shadow Mask 검사기술
• LCD TFT 패턴검사기술 및 LCD Array Checker (E/O Sensor
기술)
• 2차전지 충방전 기술 (Formation / Cycler)
자동화기술분야
사명
정밀기구, 제어기술의 연구개발을 통해 생산현장에서의 자동화 실현
중점업무
• LG화학 : Li-Ion 2차 전지 조립 Line
• MNT 총조 Line 설계/개조/개선, PDP용 TV 총조 Line 설계
• PDP : 양산용 배기/가스 주입장치
• LCD : Wet Station, Mac/Mic 검사장치, Plasma Asher & Cleaner
정밀가공기술분야
사명
Laser 응용가공, 금속/세라믹/플라스틱 소재의 정밀성형,
표면가공(후막)기술 등의 신공법 개발로써 제품과 핵심부품의
Cost 경쟁력 확보
중점업무
LASER 응용
정밀가공
금속/접합
복합재료가공
• Laser 응용
- Repair, glass cutting, marking, patterning, joining,
drilling, trimming, printing
• 금속/접합
- New-material modify , micro welding, nano-machining
• 복합재료 가공
- Forming : micro cellular plastic foaming, new Rib Forming
- Coating : thick film coating, anti-abrasion Coating
- Surface modification : dry etching
Laser Glass Inner Marking System
개
요
Laser Beam을 이용한 Panel ID 관리용 Marking 기술로,
Glass 내부에 2D Code 및 문자 등을 색인 하는 장치
내
용
Full Auto In-Line Glass Inside Marking 장치, 대면적 Panel
대응용 2D Writing, 자동 인식 및 정보 전달 연계 On-Line
Marking
< 마킹 사진 >
< PDP MARKING SYSTEM >
사
례
PDP
효
과
 No Particle Marking 실현(Clean Process)
 Marking ID 손상 및 오염 無
응용분야
< 마킹부 확대 >
< 마킹부 단면 >
PDP, CDT, CPT, LCD등의 평판 Display 분야 및 기타
유리, 석영재료로 만든 Device에 활용
박막기술분야
사명
박막관련 기술 및 설비개발을 통하여 User의 사업 경쟁력 제고
`
중점업무
노광
박막기술
성막
RTP
• Sputtering 기술개발
성막 Process 및 설비
• 노광기술개발
평행광/결상광 노광 Process 및 설비
• Rapid Thermal Process 기술개발
New Process 및 설비개발
• Photolithography 기술 개발
기존 Process 및 설비