Transcript 9. Варианты трассировки BGA

Современные технологии производства
печатных плат
3 апреля 2014 г.
Александр Акулин
Технический директор PCB technology, WWW.PCBTECH.RU
Основано на информационных материалах фирм:
AT&S, Wurth, Альтоника, EPEC и др.открытых источниках 1
Печатные платы высокой плотности
(HDI – High Density Interconnect)
2
Теплоотвод в печатной плате
Многослойная СВЧ-плата на фигурном металлическом основании.
3
Медные слои и металлизация торца
Встроенные теплоотводящие слои 70, 105, 150 или 180 мкм
Металлизация торцевой поверхности плат
4
Медные слои и металлизация торца
Встроенное медное «ядро» большой толщины (0.5…2 мм)
Максимальная толщина медного ядра
зависит от конструкции платы и плотности дизайна
5
Медная «монета», встроенная в
плату
Встроенный медный радиатор соединяется со слоями
Top и Bottom после металлизации поверхности.
Плоскостность поверхности в этой зоне +/-0.05 мм
6
Медная «монета» с радиатором снизу
Встроенный медный радиатор,
объединенный с массивным радиатором на слое Bottom.
7
Медная «монета» с углублениями
Встроенный медный радиатор с углублениями,
объединенный с массивным радиатором на слое Bottom.
8
Медная «монета», встроенная в
плату
9
Заготовки медных «монет»
10
Максимальные размеры «монет»
Тепловое распределение и перегрев ИС надо моделировать 
обязательно с учетом нагрева меди от протекающего тока!
11
Платы на AL теплоотводящем основании
12
Гибко-жесткие многослойные платы
13
Гибко-жесткие платы - применение
14
Структуры гибко-жестких плат
15
Специальные структуры
гибко-жестких плат
16
Примеры гибко-жестких плат
17
Примеры гибко-жестких плат
18
Примеры гибко-жестких плат
19
Примеры гибко-жестких плат
20
Глухие пазы с металлизацией
21
Пазы на торце - выход проводников
из внутреннего слоя
Выход полосковых линий из внутреннего слоя
22
Прямое прессование без препрегов
Позволяет получить
специальную структуру печатной платы
и особые электромагнитных характеристик.
Материал – Duroid.
23
Встроенные компоненты
В плату могут быть интегрированы:
• Конденсаторы
• Индуктивности
• Согласующие элементы
(трансформаторы)
• Резисторы
• Фильтры
• Дискретные элементы
24
Встроенный ферритовый сердечник
Внутренний радиус сердечника 2.25 мм, 20 витков
25
Планарные трансформаторы
Медные слои 180 мкм,
толщина платы 4 мм
Материал – полиимид
26
Полуотверстия на торце
27
Резисторы в специальном слое ПП
Материал – Rogers RT/duroid 6202PR
Сопротивление - 10, 25, 50, 100 and 250 Ом/квадрат
28
Конденсаторные слои в МПП
(распределенная емкость)
Микроотверстие
Конденсаторный
слой
29
Встраивание дискретных компонентов
(резистор, емкость, индуктивность)
Микроотверстия
Слой с
дискретными
компонентами
30
Встраивание конденсаторов
Обычный
конденсатор 0402,
высота 0.5 мм
Конденсатор
GRU15Y,
Высота 0.15 мм
31
МПП со встроенными
конденсаторами
Тестирование МПП со встроенными компонентами:
Термостресс - 288°C, 10 с, 3 цикла
Термоциклирование – от -55 до +125°C, 15 мин, 500 циклов
Температура и влажность - 85°C, 85%, 500 часов
Оплавление в печи - 265°C, 10 с, 6 циклов
32
Спасибо за внимание!
Есть ли у вас вопросы?
Александр Игоревич Акулин
технический директор
PCB technology
КБ «Схематика»
PCB SOFT
(контрактное производство)
(дизайн-центр печатных плат)
(поставка САПР Cadence Allegro)
http://www.pcbtech.ru
33