Transcript Embodiment 1

• 오염된 DI water 에 의한 Bond finger discolor
• U/F용액에 의한 resin bleed out발생
• Wire bonding전에 laser로 bond finger 부분을
제거한 후 wire bonding한다.
Current
Invention
Laser
Laser
Bond finger discolor
Resin bleed out
Main Claim :
- Claim1 : flipchip 공정에서 DI water 를 사용하는 flux cleaning 과 SAT inspection하는 동안 오염된 물에의한
bond finger 에 discolor가 자주 발생하고있다. Bond finger opening을 wire bonding 전에 Laser로 open하여
작업하면 오염된 DI water가 finger에 노출되지 않게 하여 근원적으로 discolor를 막을 수 있다.
-Claim: U/F공정 동안 solder mask가 Bond finger를 덮고 있기 때문에 dispensing pattern이 자유로며, resin
bleed out이 발생해도 Laser solder mask opening에서 제거가 가능한 장점이 있다.
=>특히 FCCSP,TMV PKG의 DBRC를 최소화해서 Large die를 구현을 할 수 있는 장점이 있다.
© 2008 Amkor Technology, Inc.
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단기 4348년 4월, USER ID
• Embodiment 1:
Bond finger 영역에 Solder mask를
Laser로 open한다
Bond finger 영역에 Solder mask가
덮혀져 있는 PCB
Laser
De-flux Process
Die
Die
Underfill Process
SAT Inspection
Laser
Plasma cleaning
Die
Laser
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Die
Wire bonding process
Laser
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Process schematic
• Embodiment 1:
UV Coated PCB
UV type material
UV type material
Chip Attach/Reflow
SAT process
Die
Flux cleaning
변경된 PCB
Substrate Bake
Underfill / Cure
SAT
UV
UV type material
Substrate Bake
UV expose
UV type material
Die
Die
UV material strip
Substrate Bake
Added process
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