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論文讀書心得報告
Wettability and strength of In–Bi–Sn lead-free solder alloy on
copper substrate(3)
學術單位:南台科技大學
指導教授:李洋憲老師
學號:M99R0105
姓名:杜建緯
上圖在不同銲接溫度下剪切試驗以OM觀察的斷口相片(a)80 ℃的剪切實驗
斷口中可以發現到較大的空孔以及細小的孔洞分佈(b)100 ℃相較於80 ℃
較大的孔洞已經減少而還是有小細孔的分佈。
上圖在不同銲接溫度下剪切試驗以OM觀察的斷口相片(c)120℃的剪切實
驗斷口中可以發現到細小的孔洞分佈(d)140 ℃相較於前面的銲接溫度只有
數個小細孔的分佈。
右圖在不同銲接溫度下剪切
試驗以SEM觀察的斷口相片
(a)80 ℃的剪切實驗斷口中可
以發現到較大的空孔(b)100
℃相較於80 ℃較大的孔洞已
經減少而還是有小細孔的分
佈。
右圖在不同銲接溫度下
剪切試驗以SEM觀察的
斷口相片(c)120℃的剪
切實驗斷口中可以發現
到細小的孔洞分佈
(d)140 ℃相較於前面的
銲接溫度只有數個小細
孔的分佈。
結論
1. 無鉛銲料In31.6Bi16.9Sn隨著溫度的上升表面張力下降，潤濕角度隨著
溫度升高減小且銲料的擴散面積隨著溫度升高上升，這情形說明了此種
銲料隨著溫度升高潤濕性質變好。
2. 隨著銲接溫度的升高潤濕性的增加銲料與銅之間的IMC層會增加，IMC
層的成份為Cu6Sn5、Cu11In9 。
3. 隨著銲接溫度的升高使的潤濕性質變好，在銅基板間與銲料的銲接上孔
細變小使得剪切強度上升。
參考資料
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