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論文讀書心得報告
Wettability and strength of In–Bi–Sn lead-free solder alloy on
copper substrate(2)
學術單位:南台科技大學
指導教授:李洋憲老師
學號:M99R0105
姓名:杜建緯
結果與討論
上圖為In31.6Bi16.9Sn銲料的DSC分析，較高的峰值為銲料的液相溫度，而
另一個數值則是開始固相的溫度。
上圖為實驗銲料In31.6Bi16.9Sn的在各種不同銲接溫度中的表面張力、抽
出力圖表。利用公式Δ Fw = γ P 可求出抽出力(Fw)公式中γ 為表面張力，
而P為銲料在銅板上的面積。
上圖為實驗銲料In31.6Bi16.9Sn的在各種不同銲接溫度中的接觸角、擴散
面積，可以發現到當銲接溫度的上升銲料的擴散面積變大而銲料與銅板
之間的接觸角變小。
上圖銲接試件在各種銲接溫度的斷面在SEM下放大3000倍的照片(a)80℃
(b)100℃ (c)120℃ (d)140℃
右圖為銲接試件在140
℃介面放大5000倍，圖
中可以明顯觀察到一貝
殼狀的IMC層化合物X點
以及在之下的一條帶狀
的化合物Y點，圖下的表
為X點與Y點的EDX成分分
析，X點的組成組成為
Cu6Sn5混合著Cu11In9 ，Y
點的組成為Cu11In9。
上圖銲接試件在各種銲接溫度下IMC層的成長厚度，計算方法是IMC層的
面積除以整條IMC層的長度。
上圖是利用XRD分析為了證明Cu11In9 的存在。
參考資料
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