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指導教授：王聖璋 博士
學
生：林宏錡
2016/7/15
Outline
•結果與討論
•結
論
•未來工作
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結果與討論
本文結果與討論分為兩部分：
1. Observation of the nucleation and growth of aluminum electroplating layer
2.Influence of electroplating time and current density on the thickness of
aluminum electroplating layer
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結果與討論
1. Observation of the nucleation and growth of aluminum electroplating layer
(a) current density：1.32 A/dm2
electroplate time ：30 min
(b) current density：7.90 A/dm2
electroplate time：30 sec
(c) composition analysis of point “A” in Fig. 2b.
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結果與討論
1. Observation of the nucleation and growth of aluminum electroplating layer
(d) current density：2.00 A/dm2
electroplate time：30 min
(e) current density：7.90 A/dm2
electroplate time：2 min
(f) current density：12.90 A/dm2
electroplate time：30 min
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結果與討論
2.Influence of electroplating time and current density on the thickness of
aluminum electroplating layer
δ = ktn, where n and k are constants
δ = 0.28t1.37
δ = 1.1i1.39
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結
論
在施予不同的電流密度情況下，顆粒成核速率及顆粒成長形狀會有
明顯的影響，以(a)圖及(b)圖比較，前者在低電流密度中，成核速率慢
但晶粒生長佳，則形成鱗狀顆粒，而後者高電流密度中，成核速率則較
快但晶粒生長差，顆粒形狀則為球形。
而電流密度及電鍍時間對於電鍍層厚度會有明顯的影響，以(d)、(e)
及(f)圖比較，可觀察出，電流密度2.00 A/dm2要將電鍍時間拉長至30
min，才與電流密度7.90 A/dm2、電鍍時間2 min 有相對的厚度，而在電
流密度12.90 A/dm2、電鍍時間30 min，更明確表明，高電流密度及電鍍
時間拉長的情況下，會以分層增長機制（鋁鍍層又長出新的鋁鍍層），
電鍍層厚度就明顯增厚。
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未來工作
Paper review
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