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LED package technology
2008.4.28
Y.G.Lin
Outline
1.LED 基本介紹
2.LED 封裝目的
3.LED 封裝技術介紹
4.未來發展方向
5.參考資料
1.LED 基本介紹
LED的適用範圍頗廣，如汽車、手電筒、
電腦、交通號誌、顯示器等….
LED最大的特點在於：使用壽命長 、反應
速度很快、體積小、用電省、污染低、適
合量產。
基 本 結 構
發 光 波 長
λ=1240 / Eg
Eg：材料能矽
2.LED 封裝目的
LED 封裝之目的:
–將半導體晶片封裝程可以供商業使用之電子元件
–保護晶片防禦輻射, 水氣, 氧氣, 以及外力破壞
–提高元件之可靠度
–改善/提升晶片性能
–設計各式封裝形式, 提供不同之產品應用
3.LED 封裝技術介紹
技術1
Specular reflector
Diffuse reflector
技術2
Thermoelectric device
技術3
白光LED模組
Base substrate process
Reflector cup process
4.未來發展方向
環氧樹脂缺點
-耐熱性差
-易老化
-易受短波長(UV)光源影響
-散熱性不佳
改
善
方
式
矽膠(silicone)
-極優的高低溫穩定性。(-65℃~+232℃)
-耐候性極佳。
-極優的黏著性。
-極佳的吸震及緩沖性。
-極優的介電特性。
-化學穩定性。
陶瓷基板
-散熱性佳
-耐高溫
-耐潮濕
缺點
-價格昂貴
軟式印刷電路板(FPC)
-重量輕
-可撓性
-厚度薄
-運用空間靈活
5.參考資料
• http://www.mektec.com.tw/chinese/02_pro
ducts/02_detail.aspx?MainID=20
• http://www.materialsnet.com.tw/DocView.
aspx?id=6755
• http://led-ahu.jobui.com/blog/166435.html
Thanks!!