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電遷移對無鉛銲料與基材界面反應之
影響
指導老師：李洋憲 副教授
報告者:顏聖憲
大綱
一、前言
二、實驗步驟
三、結果與討論
四、結論
前言
 電遷移:指原子在電場作用下產生移動的現
象。
 界面反應：電子元件在使用期間，除了積體
電路系統會面臨電遷移效應的問題外，由於
構裝接點，銲料與基材接合處，亦是電子流
經之處，預期會面臨相同的問題。在構裝接
點上，由於銲料與基材間組成是化學勢的差
異，造成原子的擴散並可能於銲料/基材界
面上反應生成介金屬相。
實驗步驟:反應偶的製備
反應示意圖
通電流實驗:反應偶纏上銅線
將熱電偶以高溫膠黏在反應偶上
反應偶通電流實驗裝置圖
結果與討
論
結論
 電遷移對界面反應的影響會因系統的選擇、反
應溫度與電流密度的改變而異。由於電遷移主
要的起因來自於原子與電子之間相互作用的影
響，此與原子本身的電子帶結構有著密切的關
係，不同的原子擁有不同的結構，與其他原子
鍵結形成介金屬化合物後，電子帶的結構愈加
複雜，因此電遷移效應的影響因系統而異是可
以理解的。此外，溫度與電流密度的變化會影
響電遷移的強度，在理論的分析下亦可被證實。