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積體電路封裝
(SAMSUNG S3mini)
光電四甲 4A1L0105 黃O富
SAMSUNG S3mini
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主相機 500 萬畫素 CMOS
前相機 30 萬畫素 CMOS
1GB RAM / 8GB ROM
雙核心處理器
4 吋 S-AMOLED
拆解過程
內部構造
背面
正面
內部零件
快閃記憶體 BGA封裝
k4p8g304eb-agc1
FBGA 12*12 封裝
主相機鏡頭
前喇叭
前相機鏡頭
後喇叭
參考資料
• https://memorylink.samsung.com/ecomobile/mem/ecomobile/produ
ct/productDetail.do?topMenu=P&subMenu=mobileDram&partNo=K4P8
G304EB-AGC1&partSetNo=LPDDR2&partSetLabel=LPDDR2(k4p8g304ebagc1)
• http://www.eprice.com.tw/mobile/intro/c01-p4645-samsunggalaxy-s3-mini/(SAMSUNG S3mini)
• http://tw.taobao.com/item/39793312232.htm?spm=a1z3o.7695283.
0.0.r9GEbK(快閃記憶體)