Transcript 下載/瀏覽

PCB之穿戴式裝置
班級：奈米四乙
組員: 洪文鎰
蔡沛樺
黃中琳
謝毅民
指導老師：莊承鑫
目錄
1. 穿戴式裝置的介紹
2. 製作過程、技術
3. R2R的必要性
4. 市場趨勢
5. 目前遇到的困難與挑戰
6. 軟板未來的發展性
7. 創業規劃
穿戴裝置介紹
 穿戴式裝置定義:
穿戴式產品的定義，是兼具體積小、重量輕，並
能夠穿戴在身上，同時以電池做為主要供電來源。在
功能上，必須具備感測(如動作、環境、生物識別等感
測資訊)、處理(依需求處理與儲存各種資訊)與溝通
(透過顯示幕或其他介面來呈現結果)。至於傳輸上，
則透過有線(USB)或無線(低功耗藍牙或可能用Wi-Fi)
的方式將資料傳到電腦或雲端。
硬板介紹
重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子
元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，採用印
刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此
被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不
斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用
貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈)，經過曝光顯影後，再以
蝕刻做出電路板。
軟板介紹
軟性印刷電路板(FPC)簡稱軟板，其
以印刷方式在可撓性基材上作線路布置，
作為電子產品訊號傳輸媒介。由於具有
可連續自動化生產、提高配線密度、重
量輕、體積小、配線錯誤減少、可撓性
及可彈性改變形狀等特性。
軟硬複合板
軟硬板，是將軟板與硬板組
合成同一產品的電子零件。軟
硬板發展歷程已超過20年，早
期的用途多在軍事、醫療、工
業儀器等領域，這類設備對於
零組件要求：高信賴度、高精
度、低阻抗損失、完整的訊號
傳輸品質、耐用度。由於軟硬
板較輕且薄，可以撓屈配線，
對於縮小體積且減輕重量有實
質的幫助。
製程與技術
R2R的必要性
從黃光製程到，進而使用到R2R不僅
僅能增加FPCB製程的速度，更能大大
的減少不良率，這樣不僅能降低成本、
減少蝕刻液的汙染，更能提高效率，也
達到綠色科技的目的。
市場趨勢
目前遇到的困難與挑戰
軟板未來的發展性
創業規劃
 國際參展的曝光率
 行銷人才養成計劃,積極主動,勤於思考與自我學習
 改變傳統的行銷,以B to B模式開創新機
 多媒體行銷(如FB,購物通路…)
 多樣化
 創造自有品牌(Brand )
 持續性創新研發
創新策略規劃
Planning→strategy→execution
 由區隔市場中找尋市場區隔的市場利基
 短中長期的跨業界人力組織與合作
 專利技術的延伸
 設計領域的細部分工
 產學合作
參考資料




http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000396075_0AU1FQRX6ZXWMX6EL
BRDN&ct=1
http://www.flexium.com.tw/big5/about.asp
file:///C:/Documents%20and%20Settings/%E5%BD%88%E8%A7%92%E9%9A%86/My%20Documents
/Downloads/%E5%85%A8%E7%90%83%E8%BB%9F%E6%9D%BF%E5%B8%82%E5%A0%B4%E7%99%BC%
E5%B1%95%E8%B6%A8%E5%8B%A2.pdf.全球軟板市場廠發展趨勢
http://www.compeq.com.tw/product_view.php?guid=feb8f42e-5c37-11e0-8f500016e6676417
END
謝謝聆聽