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班級:自控四甲 組員:劉育師、王志庭、粘書豪 內容大綱 產品介紹 主要厚度: 2.0mm 長 度: 215mm 高 度: 45.0mm 出水口徑: 60.0 ∅ 塑膠材料 ABS(CHI-MEI POLYLAC PA756) PC(CHI-MEI WONDERLITE PC-122F) 原始成型條件/ABS/單澆口 充填時間: 2.0 sec 保壓時間: 3.6 sec 冷卻時間: 11.6 sec 原始成型條件/ABS/雙澆口 充填時間: 1.0 sec 保壓時間: 9.0 sec 冷卻時間: 10.0 sec 原始成型條件/PC/單澆口 充填時間: 1.0 sec 保壓時間: 9.0 sec 冷卻時間: 10.0 sec 原始成型條件/PC/雙澆口 充填時間: 1.0 sec 保壓時間: 9.0 sec 冷卻時間: 10.0 sec 成品模型 ABS材料特性介紹 (1)黏度(Viscosity)：流體流動阻力的度量。黏度越高，流動阻力越大，流動越困難， 對一般熱塑性塑料，黏度是塑料成分、溫度、壓力及剪切率的函數。就溫度效應 而言，熱塑性塑料的黏度，一般隨溫度升高而有降低的情形。就剪切率(Shear rate) 的效應而言；剪切率越高，代表加工變形速率越大，由於高分子鏈被排向的結果， 使大部份的塑料具有黏度隨剪切率升高而下降的切變致稀性(shear-thinning) 。 (2)PVT 關係(P-V-T Relationship)：塑料的比容或密度是相狀態、溫度、壓力等的 函數，一般而言可利用狀態方程式(State equation)或 P-V-T 方程式加以定量化；一 但模式參數由實驗取得，代入此方程式中即可求得塑料，在某一溫度壓力下的比 容或密度值。 (3)比熱(Heat Capacity)：欲將單位塑料溫度，提高一度所需的熱量，是塑料溫度容 易改變與否的度量；比熱越高，塑料溫度越不容易變化，反之亦然。 (4)熱傳導係數(Thermal Conduction)：塑料熱傳導(thermal conduction)特性的度 量，熱傳導係數越高，熱傳導效果越佳。塑料於加工過程中溫度傾向均勻，較不 會因熱量局部堆積而有熱點(hot spot)產生；熱傳導係數及比熱攸關塑料之熱傳、 冷卻性質。 材料特性/ABS 材料黏度 材料熱傳導係數 材料PVT 材料比熱 材料特性/PC 材料黏度 材料熱傳導係數 材料PVT 材料比熱 充填分析/流動波前圖 ABS PC 1.0s填充時間過短，造成充填不完全。 充填分析/流動波前圖 顯示充填結束瞬間各處時間值，流道時間值為最低，以 漸層的方式散開，到最上端及最下端時間值為最高。 充填分析/壓力分佈 顯示充填結束瞬間各處壓力值，由流道至充填末端漸減， 以產品前端較為複雜之曲面壓力值略高於後端平順面。 充填分析/溫度分佈 ABS PC 顯示充填結束瞬間各溫度以不同顏色表示，PC明顯分布不均。 保壓分析/壓力分析 顯示保壓結束瞬間各處壓力值，由流道至充填末端漸減， 以產品前端較為複雜之曲面壓力值略高於後端平順面。 保壓分析/溫度分析 保壓分析其流道及塑件溫度皆相同約為60度。 冷卻分析/模溫分佈 在射出成型加工過程中的周期平均溫度分布，由於在成 型過程中模溫與料溫會隨時間而變，週期平均代表曲整 個成行週期過程中的平均值。 冷卻分析/模溫差分佈 ABS PC 指塑件上下模面之平均模溫差分布圖；一般而言，即是 公模及母模的模面溫差，此溫差越低越好，上下模面溫 度相近，可達到均勻冷卻的效果。 翹曲分析/X方向位移量分佈 以不同顏色顯示塑件脫模後冷卻至室溫朝壓下在三個座標方向的 總尺寸變化。正值代表+X方線的位移；負值代表-X方向的位移。 翹曲分析/Z方向位移量分佈 考慮了PvT與模溫的綜合效應。此值為線性收縮率的度量， 也是模具設計時尺寸補償的參考。 結論 經過幾次分析，單射口及雙射口流動分析比較，雙射 口會較優，產出效率較好，以接合線來看兩者稍微相 近，但因充填時間以及澆口位置問題導致充填不足。 填充壓力雙射口會比單射口優，優點可以降低機台保 壓壓力，但因填充不足原因只能判斷已充填的部分。 因兩種材料特性的不同，ABS與PC模溫差皆相近，但 PC溫度微高一點。 冷卻上因材料特性不同，PC使用的模溫較高。 翹曲方面X方向，雙射口較佳，但Z方向單射口優於雙 射口。 結論比較表 澆口分析比較 材料分析比較 充填 雙澆口>單澆口 保壓 雙澆口>單澆口 冷卻溫度高低 單澆口>雙澆口 PC>ABS 翹曲X位移量 單澆口>雙交口 PC>ABS 翹曲Z位移量 雙澆口>單澆口 PC>ABS