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計概作業
化材一乙
4A240102
許銘亨
積體電路
積體電路(IC；Integrated Circuits)是近幾年來國內成長最快速的產業，
在業績高成長下，電子股也成為投資人矚目的焦點。但科技進步日新月異，
使電子業成為最難懂也最難研究的產業。
又因電子產品世代更新很快，不斷有新產品推出，且成本及售價長期呈現
快速下跌的現象，因此需求成長也相當快速，是電子業能長期維持高成長
的主要原因。不過，因售價下跌太快，庫存若控制不當，損失相當可觀。
所以，電子業可說是高成長、高獲利及高風險的產業，也因這個產業特色，
使電子股股價經常呈現暴漲暴跌的現象，因此積體電路廣泛應用於資訊、
通訊、消費性電子、工業儀器、運輸及國防太空等領域，對電子產品品質
良劣影響很大，扮演著"電子產業原油"之角色，其重要性不可言喻。
由於 IC 產品占整體半導體產品的比例超過八成，因此本分析將針對 IC
產業技術的演進與發展作分析。
第四代電腦--超大型積體電路時期
一片積體電路晶片原先只能容納數十個電子元的功能，稱為小型積體電路(簡稱
SSI)，後來一再研發，而有中型、大型積體電路，直到 1970 年以後，已經能在
一片積體電路晶片上容納數千個至數萬個電子元件，稱之為超大型積體電路。
依據積體電路所韓元件數目的增加情形，微電子學的進展極分類如下：
1951 年：單一個電晶體。
1960 年：小型積體電路(Small-Scale Integration，簡稱 SSI)；每個晶片上元件數目，少於
100 個。
1966 年：中型積體電路(Medium-Scale Integration，簡稱 MSI)；每個晶片上的元件數目，
多於 100 個，但少於 1000 個。
1969 年：大型積體電路(Large-Scale Integration，簡稱 LSI)；每個晶片上的元件數目，多
於 1000 個而少於 10000 個。
1975 年：超大型積體電路(Very-Large-Scale Integration，簡稱 VLSI)；每個晶片上的元件數
目，多於 10000 個而少於 100000 個。
1992 年：特大型積體電路(Ultra-Large-Scale Integration，簡稱 ULSI)；每個晶片上的元件
數目，多於 100000 個。
表一、微電子學的進展極分類
邏輯閘數
零件數
SSI
MSI
LSI
VLSI
ULSI
12 個以下
12~100
100~1000
1000~10000
10000↑
100個以下
100~1000
1000~10000
10000~10000
0
100000↑
當我們拿到一個積體電路，首先注意到的是它上面
的記號及外形封裝。上面的記號包括：製造日期、
廠家商標、積體電路編號等等；至於積體電路最常
見的封裝 ，構造分為：
晶片型封裝（chip package）： 所謂晶片型封裝就是積體電路的晶片不用塑膠、金屬、陶瓷等封裝，其
引出的接腳亦很短，所佔空間很小，最主要的用處是裝在很小的電路裡，如電子錶內的積體電路，即
為最常見的例子。
扁平型封裝（flap package）： 此種封裝的特點是非常的薄，因此大多用在非常薄的空間裡。
並排型封裝（dual-in-line package）： 此為工業上用的最多的一種。原因在於，其加工容易、構造結實。
此類型的材料，有的用塑膠、有的用陶瓷。陶瓷封裝者，用在需耐高溫的電路，而塑膠封裝則用在一
般電路。我們的實驗課程，就是以此插電路板。此積體電路封裝的外接接腳，對稱分為兩排在封裝的
兩邊，因此被稱為並排型封裝。其接腳編號的順序是以缺口向左，逆時針方向做計算。習慣上以腳 " 1
"開始那排的最後一隻腳為接地線（GND），而最後一隻腳為電源線（Vcc）。
插入型封裝（plug-in package）：此種類型的外殼，一般都是用金屬做成，因此免除電磁波干涉的性能
最好。通常用在需具有最高品質的電路，其價格亦較貴。
心得
現在的電子產品上大部分都有用到IC，IC這項東西
帶給電子產業有了一大進步，他讓電子產品的內部
變得更簡略、更加方便，把複雜便簡單，省下許多
不必要的空間，現在這個時代，電子產品到處要求
精巧、多功能、方便，而積體電路剛好符合這幾項，
不僅小而巧，功能也不比較少，
舉例來說現在的智慧型手機就能夠知道積體電路帶
給手機奪大的改革,從最早以前的大哥大改變成現
在的攜帶簡便又好看的型態。
電子業的變化，產業的進步，帶給人們無數的方便。