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表面黏著雙面迴焊製程溫度曲線控制
運用類神經網路方法
指導教授:陳沛仲老師
班
級:二自控四甲
組
別:第十三組
學
生:黃國銘 19212040
林耿源 19212042
發表流程
緒論
動機、目的
方法、流程
文獻
驗證檢測
研究結果
緒論
動機、目的
方法、流程
文獻
驗證檢測
研究結果
緒論
 表面黏著技術(SMT)為近年來電子業最重要發展之一,其
具構裝技術考量與生產自動化優勢且滿足電子產品品質嚴
苛要求而成為印刷電路板組裝方法(PCBA)。如:無線通訊
器、個人電腦、筆記型電腦、數位相機、手機、個人數位
助理(PDA)等產品之PCB皆由SMT製成。
 現今消費電子產品市場競爭激烈,如何利用最低成本製造
出高品質、高可靠度、高複雜度與多樣化產品已成為企業
的最重要競爭優勢。
 SMT製程為PCBA生產流程前哨站,一但SMT製程管控出現問
題,則不良品修補與重工作業將增加額外生產成本,甚至
造成產品報廢損失。SMT製程控制複雜度超越傳統穿孔式
插件與波焊生產作業,因此如何有效經濟地監控SMT製造
流程並符合焊性品質與生產力要求即為本研究重心。
緒論
緒論
動機、目的
方法、流程
文獻
驗證檢測
研究結果
背景、動機與目的
 背景:前製程經錫膏印刷與著裝電子零件後,再經迴焊
流程而形成焊點。次製程迴焊溫度之控制除須防止前製程
已焊接零件掉落外,並須考量其溫度效應是否會造成焊性
缺點。
 動機:SMT雙面著裝零件的多寡、種類不一及迴焊爐參數
設定迴異,需在兼顧生產力與品質前提下,快速設定次製
程最佳化迴焊溫度參數。
 目的:驗證類神經網路模式可快速判定輸出溫度曲線之適
合度,以降低生產線改機時間降低與提升焊性品質。
緒論
動機、目的
動機目的
方法、流程
文獻
驗證檢測
研究結果
研究方法
 運用實驗設計以解析單面/雙面迴焊製程變數之交互作用
下所產生溫度輸出屬性差異,並應用類神經網路方法之
非線性處理能力以學習實驗數據及歷史生產資訊,進而
建構雙面迴焊次製程之品質預測模型。
 考量組裝零件密度外、迴焊爐溫度設定、輸送帶速度、
印刷電路板間距、及迴風速率等可控因子。
 兩組實驗設計以收集結構化迴焊資訊,除探查雙面PCB
之迴焊溫度差異外,並利用類神經網路模式以建立迴焊
溫度曲線預測模型。
緒論
動機、目的
方法、流程
方法流程
文獻
驗證檢測
研究結果
研究流程
實
驗
設
計
建
立
類
神
經
網
路
訓
練
樣
本
獲
得
產
品
製
程
資
料
資
料
前
處
理
決
定
網
路
參
數
及
結
構
指
定
權
重
初
始
值
決
定
中
止
條
件
誤
差
值
在
期
望
範
圍
內
網
路
訓
練
是
否
緒論
動機、目的
方法、流程
方法流程
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驗證檢測
研究結果
預
測
迴焊爐製程
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迴焊溫度曲線
183ºC–RMA Sn63Pb37
溶融溫度
溶劑揮發
緒論
動機、目的
助焊劑浸潤並
減少錫球氧化
表面張力開始
作用
錫球融化
燈蕊效應開始
錫膏完全融化
方法、流程
文獻
文獻
驗證檢測
冷卻區
研究結果
焊性缺點
取得適切的迴焊爐溫度參數值設定過程充滿不確定性,資
深工程師常利用試誤法反覆地測試以滿足焊性品質要求後
方可獲得較佳迴焊爐溫度參數,此試誤過程通常超過一個
小時,更遑論測試PCB(已裝載零件)的耗損。因此如何快速
正確地控制迴焊作業為降低成本與增加生產時間的要素。
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研究結果
監督式的類神經網路(BP)
 一個基本BP網路模型可包含輸入層、輸出層、及數層隱藏
層。樣本自輸入層進入網路中,經由計算輸出向量、輸出
層差距量、及隱藏層差距量後,可得到權重值及偏權值向
量之修正量並予以更新,反覆遞迴地執行這些步驟,直到
網路達成收斂境界或是達到一定數目的學習循環為止。可
利用最陡坡降法之觀念期將誤差函數最小化。
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類神經網路數學式
輸出向量:
權重向量:
轉換向量:
連續作用函數:
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類神經網路架構
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BP類神經網路處理流程
資
料
前
處
理
決
定
網
路
參
數
及
結
構
指
定
初
始
權
重
讀
取
訓
練
範
例
讀
取
一
筆
輸
入
數
據
計
算
權
重
值
計
算
誤
差
值
完
成
一
個
替
代
計
算
新
權
重
值
是
符
合
終
止
條
件
否
否
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驗證檢測
驗證檢測
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是
完
成
實驗板屬性表
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實驗設計水準表
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F-檢定與t-檢定結果表
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驗證檢測
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研究結果
平均絕對誤差百分比
 其網路訓練結果績效及預測準確度績效皆
以MAPE(Mean Absolute Predictive Error)
衡量之。
 n、Yi,、及iYˆ分別為樣本數、樣本i實際
輸出值、及樣本i預測預測值。
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網路學習與實際預測之績效表
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驗證檢測
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MAPE之評估標準
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驗證檢測
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研究結果
研究結果
 其預測誤差除尖峰溫度外,其餘皆小於10%,可判
定此類神經網路模型足以提供極佳的SMT迴焊效應
諸元。
 經實務驗證可快速判定輸出溫度曲線之適合度,
以降低生產線改機時間與提升焊性品質。
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研究結果
研究結果
參考文獻
 蔡聰男,楊大和,葉俊吾,“表面黏著雙面迴焊製程
溫度曲線控制- 運用類神經網路方法”,國立成功
大學製造工程研究所, PCB 製造與管理技術研討
會,pp.91-96,2002.
 蔡聰男,“自適應式表面黏著製程品質預測控制系
統之發展”,國立成功大學製造工程研究所,博士
論文,中華民國九十二年七月.
 葉俊吾,“運用類神經網路建構SMT錫膏印刷製程品
質管制系統”,國立成功大學製造工程研究所,碩
士論文,中華民國九十一年七月.
緒論
動機、目的
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驗證檢測
研究結果
發表結束
惠請賜教