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電遷移效應對無鉛複合銲錫（Sn3.5Ag- xwt%Ni）與無電鍍鎳板之界面
層影響之研究
學校：南台科技大學
科系：奈米科技研究所
指導教授：李洋憲教授
報告者：劉一憲
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag系統通電400小時界
面層之SEM顯微鏡形貌
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag-3wt%Ni系統通電400小時界面
層之SEM顯微鏡形貌
經400小時通電流後，無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag/無電鍍
鎳板系統陽極端之元素分佈分析
經400小時通電流後，無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag/無電鍍
鎳板系統陰極端之元素分佈分析
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag 系統未通電流與通電流之介金屬
化合物成長厚度與反應時間的關係圖
無電鍍鎳板/ Sn-3.5Ag-3wt%Ni 系統未通電流與通電流之
介金屬化合物成長厚度與反應時間的關係圖
四、結論
• 本研究進行電遷移對界面反應影響之實驗，實驗的
系統包括無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag/無電鍍鎳板及無電
鍍鎳板/Sn-3.5Ag-3wt%Ni/無電鍍鎳板系統界面反應
在經過熱儲存及通電流，並不會因此改變介金屬化
合物生成相的種類。
• 遷移效應對於生成相的成長速率則有明顯的影響。
在電子流動方向與主要擴散原子錫擴散方向相同的
界面上，介金屬化合物生成相的成長速率較未通電
流的結果快，而在電子流動方向與錫原子擴散方向
相反的界面上，介金屬化合物生成相的成長速率則
較慢。
• 當添加3wt%Ni粉末通電流400小時下，會造成陽極
端介金屬化合物相成長減緩，會比Sn-3.5Ag陽極端
成長厚度薄，顯示添加Ni粉末能強化銲料基地，抑
制電遷移影響。
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