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電遷移效應對無鉛複合銲錫（Sn3.5Ag- xwt%Ni）與無電鍍鎳板之界面
層影響之研究
學校：南台科技大學
科系：奈米科技研究所
指導教授：李洋憲教授
報告者：劉一憲
大綱
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一、前言
二、實驗步驟
三、結果與討論
四、結論
三、結果與討論
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag 系統下SEM形貌及EDS成份分析結果
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag 系統通以150 A/cm2及70℃下反應400
小時後之SEM形貌及EDS成份分析結果
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag-3wt%Ni 系統下SEM形貌及EDS成份
分析結果
無電鍍鎳板/ Sn-3.5Ag-3wt%Ni 系統通以150 A/cm2的電流密度及
1
70℃下反應400小時後之形貌及EDS成份分析結果
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag系統通電400小時界
面層之SEM顯微鏡形貌
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag-3wt%Ni系統通電400小時界面
層之SEM顯微鏡形貌
經400小時通電流後，無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag/無電鍍
鎳板系統陽極端之元素分佈分析
經400小時通電流後，無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag/無電鍍
鎳板系統陰極端之元素分佈分析
無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag 系統未通電流與通電流之介金屬
化合物成長厚度與反應時間的關係圖
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