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應用資料包絡法分析半導體產業 供應鏈中選擇聯盟對象之研究 王嘉男、簡季彥、陳凰仁 工程科技與教育學刊 第四卷 第四期 民國九十六年十二月 第508～519 頁 指導教授：葉榮懋 班級：碩研科管一甲 M98Q0101 鍾憶雯 M98Q0103 陳玄已 M98Q0104 林科廷 1/23 目錄 • 1. 2. 3. 4. 5. 摘要 緒 論 文獻探討 研究流程與方法 實證結果與分析 結論與未來研究方向 2/23 摘要 • 本研究以資料包絡法為基礎，結合啟發式 演算法，提出供應鏈中最佳聯盟組合的方 法 •以聯華與下游15 間廠商的實際資料進行分 析，由結果得知，本研究能協助業界在供 應鏈中尋找最佳的聯盟組合 3/23 1. 緒 論 •本研究以半導體產業中之台灣專業封裝廠 作為研究對象 •以資料包絡分析法（Data Envelopment Analysis，簡稱DEA）為基礎，結合啟發式 演算法，提出一套有系統的模式 4/23 2. 文獻探討（1/4） • 資料包絡分析法是以過去歷史的資料客觀 衡量投入產出效率、解決被評估單位之投 入產出數量不一致以及權重選取問題 • 可提供決策者找出最有效率及最無效率的 評估單位，同時可應用在衡量對於目標設 定、如何達到相對效率的策略，觀察效率 隨時間的變化與資源分配等資源管理上 5/23 2. 文獻探討（2/4） •CCR 模型是（Charnes、Cooper、Rhodes， 1978）根據Farrell 的技術效率觀念引申 至評估多元投入與多元產出之決策單位的 效率衡量 •其首先將評估模式列成分數規劃形式，再 轉換成線性規劃求解而發展成CCR 模式 6/23 2. 文獻探討（3/4） •BCC 模式（Banker、Charnes、Cooper， 1984）去除CCR 模型裡固定規模報酬的假 設，改以變動規模報酬（Variable Return to Scale，VRS）替代 •以此來評估各DMU 的純粹技術效率， 並且 將CCR 模式的效率值除以BCC 模式的效率 值，即為該決策單位的規模效率 7/23 2. 文獻探討（4/4） • 策略聯盟乃兩家或更多企業從事有目的之 策略關係，彼此分享聯盟利益並控制聯盟 的績效，且在聯盟中各自維持獨立的地位 •以主/客觀性指標：(1)聯盟組織的情況(2) 聯盟學習能力(3)市場績效(4)財務績效， 來探討策略聯盟績效的優劣 8/23 3. 研究流程與方法 本研究在此設定了以下兩點假設： 1. 企業在聯盟追求的是：不是減少投入（輸 入），就是增加產出（輸出）。 2. 在聯盟時，同一種類的輸入或輸出的資源， 能夠相加而不改變。 9/23 3. 研究流程與方法（續） • 策略聯盟的目的是在協助一家公司（本研 究叫做目標公司）去找到一些候選者（本 研究這些做候選的公司）來聯盟 • 策略聯盟能夠劃分成七個重要的步驟，其 流程關連整理如下圖1 10/23 4. 實證結果與分析 11/23 4.1 資料包絡法模式與 投入產出指標的選定（續） •本研究在選擇欲使用的DEA 模式時，考慮 了多種的DEA 模式後，發現在半導體封裝 產業，僅適用於CCR 與BCC •因為投入變數較產出變數好控制，所以我 們選擇了CCR-I 模式來進行分析 12/23 4.1 資料包絡法模式與 投入產出指標的選定（續） •接著利用DEA 選取變數之原則來進行相關 性分析，以便分析投入與產出變數是否符 合正相關性也就是投入增加不得使產出反 向減少之特性，分析結果如下表2 所示 13/23 4.2 整合前的效率評估分級 •本研究利用了DEA-Solver 的軟體，採用 CCR-I 模式做評估的工作，首先，評估下 游15間廠商未聯盟前的效率 •我們將效率為1的廠商視為第一級的效率前 緣，然後將第一級的廠商移除後，在進行 經營效率的評估，得到經營效率為1的視為 第二級的效率前緣，然後以此類推，結果 整理如表3 所示 14/23 4.3 整合後的效率評估分級 （1/3） •本研究假設為「聯華電子」與其下游封裝 廠商的聯盟，在模擬合作的中，將聯電與 其他15 間廠商的投入與產出值相加後，資 料整理如表4 15/23 4.3 整合後的效率評估分級 （2/3） •上表所模擬之數字，代表聯華電子與下游 企業策略聯盟的假設，假設聯盟後即為一 間新廠商，然後再與未結盟的廠商進行績 效評估，分析結果如表5 所示 16/23 4.3 整合後的效率評估分級 （3/3） •由以上資料彙整，得到策略聯盟推薦表， 由策略聯盟推薦表可得知，企業在聯盟後， 效率是否有所提升 •例如：超豐與聯電聯盟後，效率前緣等級 由1 退步為2，故不推薦合併。結果如下表 6 所示 17/23 4.4 各廠商的效率改善方案 •透過差額變異數分析，可明確了解各企業 的經營狀況，並從中判斷是否有投入太多 資源或是產出不足的情況，以作為日後改 善的依據 •而典範與聯電結盟後，效率雖有明顯的提 升，可依舊未達到效率前緣，因此欲達到 高效益應在投入與產出變數間調整該數額， 資料如表7所示 18/23 5. 結論與未來研究方向（1/4） •本研究以DEA 模式探討半導體封裝產業的 上下游整併，結果證實，此法可應用於各 產業的績效評估，也能夠有效的挑選出策 略聯盟夥伴 •而差額變異數分析則可對績效不佳的廠商 提供改善建議方案 19/23 5. 結論與未來研究方向（2/4） 在研究結果中發現： (1) 投入產出多的廠商，經營效率未必較高， 故不能由廠商的規模大小來判定其經營績 效。 (2) 成功的上下游整合，不僅能夠提升績效， 還能夠降低原物料取得的成本 20/23 5. 結論與未來研究方向（3/4） 本文主要的貢獻如下： (1) 過去以資料包絡法探討上下游整併、供應鏈管 理的文獻仍在少數，本研究可作為後續研究開端 (2) 本研究以資料包絡法探討策略聯盟，使欲採取 策略聯盟之企業，能有更進一步的評估工具 (3) 一般DEA 的相關文獻，實施績效分析的重點皆 放在SCORE，然而，在不同的情況下，卻只針對 SCORE 做討論，容易令人產生誤解。因此本文提 出一個不同的模式，能夠更清楚地比較以及評估 各種因素 21/23 5. 結論與未來研究方向（4/4） 對於業者及後續研究可提出幾點建議： (1) 原本效率低落的廠商在合併後，仍然很難提升 其效率前緣的層級，故只能從內部(增減投入產出) 著手改善 (2) 策略聯盟不一定能提升績效，可能結盟後，兩 廠商的效率皆降低 (3) 本研究僅針對製造與封測做上下游整合，未來 若能在結合IC 製造，便有可能獨霸半導體產業 (4) 本研究傾向於上下游廠商之整合，未來研究若 能加入同業間水平的策略聯盟 22/23 心得 •此研究將效率為1的廠商視為第一級的效率前緣， 然後將第一級的廠商移除後，在進行經營效率的 評估，得到經營效率為1的視為第二級的效率前緣， 並以此類推得出各級效率前緣 •而從此來看，企業在聯盟後，力成與聯電聯盟後 仍為效率前緣之廠商，而其他廠商在聯盟後皆會 使聯電效率降低，故推薦聯盟方案為「聯電+力 成」，這是在「相同風險下,預期報酬最大」或 「相同預期報酬下，風險最小」 的選擇 23/23 ~~THE END~~ 24/23