보유기술 개요

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회사소개서
‘04.8
㈜ 나노 OOO
MEMS사업부
경기도 성남시 중원구 상대원동 선일테크노피아 1205호
TEL : 031-777-3371~5 Fax : 031-777-3376
E-mail [email protected]
㈜ 나노OOO
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목차
The New Leader of Nano Optical Device
사업개요
설립취지
회사소개
연혁
보유기술 개요
보유기술 상세
사업영역
비젼
아파트형 공장(선일테크노피아)에 위치
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설립취지
 당사는 나노소자 원천기술 및 응용기술의 사업화를 목적으로 전자부품연구원(KETI)과
공동 설립(상용화 목적)
 국가 나노기술의 연구개발을 담당하고 있는 산업자원부 산하 전자부품연구원(KETI)과의
공동 사업협력을 통한 21C 나노산업 분야의 중추적인 역할 담당
 수발광소자, MEMS용 부품 및 카메라 모듈 부품 가공 세계 최고 수준 경쟁력 확보
 확실한 Core-Technology를 바탕으로 관련 응용시스템 부문으로 사업을 확대하는 등
미래 성장성과 안정성을 보유하고 있으며,
혁신적인 기술과 차별화된 제품, 높은 원가 경쟁력으로 새로운 가치를 창조하는 기업
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회사소개
□ 회 사 명
주식회사 나노OOO
□ 대 표 자
OOO
□ 본
사
연 구 소
경기도 성남시 중원구 상대원동 선일테크노피아 1205호
□ 공
㈜ 나노OOO
장
NanoOOO Co., Ltd.
경기도 평택시 진위면 전자부품연구원 창업보육센터 152호
NANO 사업부: 성남시 중원구 상대원동 선일테크노피아 103호
MEMS 사업부: 성남시 중원구 상대원동 쌍용IT 트윈타워 404~5호
□ 설 립 일
2002년 7월 19일
□ 자 본 금
10.6억원
□ 사 업 영 역
나노 광전소자 및 원재료, 부품, 모듈, 응용제품의 생산 및 판매
- 양자형 나노 수광소자, 1D/2D Array(Image Sensor, Bio Sensor 등)
- 발광소자 (LED, LD 등)
- MEMS 정밀부품 및 소재 가공사업
- 카메라 모듈 부품 사업
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연
혁
 2002.07 전자부품연구원(KETI)과 나노기술 사업화 협력 계약 체결
 2002.07 ㈜ 나노OOO 설립(자본금 3억)
 2002.10 양자형 나노 광전소자 기반기술 확보 및 제품 개발
 2002.11 고휘도 LED, 고출력 LD & 나노 수광소자 사업화 추진타당성 검토 T/F 작업
 2003.03 2003년 산업자원부 산업기술기반자금(NT 산업) 융자사업자 최종 선정(20억)
 2003.04 엔엠씨텍 & 에이엠텔 투자유치 (6억원)
 2003.05 신규사업 (MEMS) 진출
 2003.06 성남 테크노파크내 선일테크노피아 입주 (양산 기반 구축)
 2003.09 iPacific & 보광창투 투자유치 (10억원)
 2003.12 Nano 광전소자 화합물 반도체 양산인프라 구축 및 사업추진 본격화
 2004.05 MEMS사업부 카메라모듈 부품(IR Filter) 생산 공급 시작
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보유기술 개요
-Glass, Ceramic, 기타금속 정밀 연마(Lapping/Polishing) 가공
각종 웨이퍼류를 얇게 그리고 두께를 균일하게 가공하는 기술,
표면 거칠기를 고객이 요구하는 정도대로 가공하는 기술, 그
리고 표면에 굴곡을 형성하게 가공하는 기술(원천 기술은
컴퓨터용 헤드를 가공하는 기술진 및 machine 활용)
☞ Thickness : 30㎛ 이상(얇게 가공하는 기술보유)
☞ TTV : 1.5㎛ 이하(두께 편차 최소화 가공 기술)
☞ Roughness : 5Å ~ (표면거칠기)
- Ceramic, Glass 정밀 Dicing/Slicing
☞ 초소형 size의 dicing 기술 0.1mm 이상
☞ 절단 허용공차 5㎛, 직각도 5㎛
- Pattern Etching(Ion Milling) 가공
☞ 미세 형상(㎛ 단위) Ion beam으로 etching하는 기술(ABS 형상, Mems 기계구조 등)
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보유기술 상세 : Lapping/Polishing
☞ TTV 1.5㎛이하, 거칠기 5 Å~.
두께 0.03~ 5.00mm
Glass Wafer
기타 정밀 부품
Lapping/Polishing Room
Quartz Wafer 外
Polishing Machine –Japan-
다조식 광학용 세정기
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보유기술 상세 : Slicing/Dicing
☞ 절단공차 5㎛이하, 평행도 5㎛이하,
직각도 5㎛이하.
각종 Wafer dicing
Sawing Machine –Swiss-
Sawing Room
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부품 정밀 dicing
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보유기술 상세소개 : 정밀측정 및 Maintenance
☞ Zygo, Tencor, 고배율 각종 Scope
Zygo 비접촉식
3차원 형상 측정
고배율 Scope
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측정 Micro Scope
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사업영역 : Wafer 및 기타 부품
당 사업부의 정밀 연마 기술 및 정밀 절단 기술로 각종 첨단 제품의 정밀 부품을 가공 공급중임
Quartz Wafer
Glass Wafer
Ceramic Wafer
(반도체 용)
Si Wafer
Backgrinding
MEMS Wafer
Polishing
(MEMS 용)
부품용 Ceramic
Display용 Spacer
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정밀가공
Wafer 절단가공
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IR Cut-off
Filter
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VISION

첨단 산업용 토탈 부품 가공 업체 및 선두 업체로 성장 발전
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