Transcript 宏遠奈米科技股份有限公司 Inc. VIT Nanometer Technologies

宏遠奈米科技股份有限公司
VIT Nanometer Technologies
成立時間:2004年10月21日
負責人:鄭俊源 ROGER CHENG
公司地址:新竹市金山北二街69號
TEL:03-5632116 FAX:03-5789299
E-Mail:[email protected]
統一編號:27468865
Inc.
行銷策略
透過參與客戶的研發，縮短客戶
產品研發時程 .
提供合理價格一次採購，全方位
的問題解決 .
快速.專業的回應速度，提昇企業
競爭能力 .
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產品及服務
光學低通濾玻片
－OLPF (Optical Low Pass Filter)
紅外線濾玻片
－ IR-cut Filter (Cover Glass)
相關光學產品加工
-Related processes for optical products
產品助要應用領域
數位相機
手機相機
數位監視器
PDA數位相機
電腦相機
影像電話
數位攝影機
數位展台
產品介紹
光學低通濾波晶片(Optical Low Pass Filter, OLPF)的應用
至今已經有三十年，但是一直到1988年日本富士公司與東芝公
司合作推出第一台數位靜態相機 (Digital Still Camera,
DSC)起，才將OLPF帶入這發展迅速的數位世界中。
數位影像的技術如火箭般飛快的進步，應用的領域也
日益寬廣，從早期的彩色監視器(CCTV)和攝影機(V8)到數碼相
機(DSC)及數位攝影機(DVC)，甚至於未來的影像電話(Video
Phone)及第三代行動電話(G3)，這所有和影像有關的產品都要
使用OLPF。經過這數十年光景，不管這些影像產品多麼迅速的
推陳出新、如何殘酷的汰舊換新，唯一不變的就是對影像品質
極具關鍵的光電零件光學低通濾波晶片。
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光學低通濾波晶片
(Optical Low Pass Filter )
數碼相機(DSC)、數位攝影機(DVC)、電腦相機(PCAM)、彩色監視器(CCTV)…等影像設備，採用CCD
或CMOS Sensor讀取影像，因為兩者都是採用非連
續性取像方式，所以在拍攝細條紋(高頻)時，會產
生不必要的雜訊(Moire)，光學低通濾波晶片即提
供消除此雜訊的功能，因細紋的方向不同，需用相
對應角度的光學低通濾波晶片加以消除，又因不同
型號的CCD、CMOS光感應元件在規格有些差異，為
針對不同的型號及同時兼顧不同方向的所產生的雜
訊，需用不同厚度、片數、角度組合的設計以提高
取像品質。
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OLPF位置圖-1
彩色監視器
CCD
OLPF
LENS
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OLPF位置圖-2
OLPF 放置區域
1
2
3
4
CCD
Sensor Area
LENS
OLPF
CCD
8
雙折射石英晶片構造圖示
垂
直
方
向
水平方向
n0 ne
回轉角
方向角
光軸
9
入射光
OLPF結構比較圖
有效範圍
(2+1)片式OLPF
吸收式
IR Cut Coating
AR Coating
0 0 DRP
光學膠
磷酸玻璃(藍玻璃)
45 0 DRP
AR Coating
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2片式OLPF
反射式
IR Coating和磷酸玻璃光譜圖
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IR Cut Filter
在使用CCD或CMOS光感應元件拍攝彩色景物時，CCD或CMOS
對顏色的反應與人眼不同，所以必須將光感應元件所能偵
測而人眼無法偵測的紅外線部份除去，同時調整可見光範
圍內對顏色的反應，使影像呈現的色彩符合人眼的感覺，
所以在低通濾波晶片中間加上一片鍍膜(反射式)。
磷酸玻璃(吸收式)---效果佳被日本廠商廣泛使用，另一
種方式則是在石英表面鍍上IR cut
因石英的折射率與空氣不同，所以在界面上會產生
反射而減低入射光的強度，為降低反射的所造成的損失，
所以在光學低通濾波晶片上的 鍍上抗反射膜(AR Coating)
以提高穿透率，並提高取像品質。
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IR Cut Glass的應用
未應用
應用
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OLPF的應用
未應用
應用
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ISO
9001
於2001年3月通過的認証
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工廠人力及產能規劃
全公司人員約160人
一廠2500平方公尺
以生產光學低通濾波晶片OLPF為主
*月產量650K/Month (數位相機.監視器市場)
二廠2000平方公尺
以生產紅外線濾波晶片IR Cut Filter為主
*月產量5KK/Month (手機相機市場.CMOS市場)
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公司營運流程
Sales/
業務/行銷
Marketing
全面管理程序
支援功能
產 品 開 發
Business
營運計劃
Plan
Compan
y
公司願景
Vision
與政策
&
Policy
Policy
方針展開
Deploymen
t
Manageme
績效管理
nt Control
Quality
品質管理
Manageme
nt
Product
產品計劃
Plan
Project
專案計劃
Plan
Product
產品研發
Developme
nt
Total
全面品質保
Quality
証
Assurance
資 材 管 理
Materia
l
Plan
物料計劃
Purchasin
採購
g
Stock
Manageme
nt
庫存管理
生 產 管 理
Production
生產準備
Preparation
生產設計
Productio
n
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製造
Manufactur
e
出貨
Impex
人力資源
ADM/
Human
Resource
資訊管理
客
戶
生產流程
無塵室Class 1000
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OLPF生產流程說明
石英晶片
精密拋光
切割
(或平板玻璃)
大片製程
清洗
清洗
檢驗
研磨
鍍膜
真空包裝
初級拋光
貼合
出貨
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IR Cut Filter生產流程說明
光學玻璃
鍍膜
成品上盒
精密拋光
挑片品檢
FQC
清洗
切割
真空包裝
品檢
下片清洗
出貨
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原材取得穩定—品質的保障
石英
鈺晶
光學級晶片
原材/品
質
製程
與蘇聯簽訂
光學級石英
包爐體協議
與德國首德(SCHOTT)簽訂獨家銷
售權
來源穩
定
品質保
證
成本低
(奈米級)
研磨與
拋光
大陸/加拿大
1.自己燒熔
2.日本進口成品`
1.品質
低
2.成本
高
傳統式
作業
僅有部份自己長
晶
國內供應成品
成本高
傳統式
作業
國內廠商
國外:
遠東區:
日本
I
R
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核心技術介紹
製程技術 一:導入大片製程技術
二:奈米級研磨,拋光技術
三:奈米級清洗技術
四:切割製程技術(專利)
新式包裝 一:自動製程封裝級真
空包裝盒(專利)
二:手動製程封裝級真
空包裝盒(專利)
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拋光製程能力－１
平坦度測度報告:(VIT)
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鍍膜技術
一.鍍膜製程能力:
波長
透過率
Wavelength(nm) Transmission(%)
400 ~ 420
Avg > 85
Avg > 92；ABS > 88
420 ~ 620
650 +/- 10
50
700 ~ 1100
ABS< 3
1000 ~ 1100
ABS< 2
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製程技術(奈米級研磨、拋光)的提昇
研磨、拋光
國
內
外
廠
商
VIT
傳統式作業︰
1.研磨液
2.拋光粉
缺點
1.環保→污染
2.耗材→損耗高
3.料件→良率不穩定
4.製程→無法精密作業
5.時程→費時
6.人工→多工
奈米級拋光
無上述缺點
1.擁有自主研發能力—研磨、拋光技術。
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製程技術
1.無法精密作業
2.製作無法達到精確
3.良率無法達成
4.品質不穩定
5.造成設備損耗
1.作業精密
2.製程穩定提高速度二倍
3.材料損耗低
4.良率可提昇15%以上
5.可節省人工
成果效益
1.製程良率無法提
升造成工時增加
2.不穩定造成人工
增加
3.不穩定造成設備
損耗成本增加
1.製程精密;提昇品質
2.總變動成本可降低
50%以上
製程技術:奈米級清洗製成提昇
清洗
一般純水/藥劑
超音波清洗
國
內
外
廠
商
VIT
奈米級超音波清洗
缺點
1.耗材-損耗高
2.料件-良率不穩定
3.水量-耗用大
無上述缺點
1.擁有自主研發能力—清洗製程技術。
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製程技術
成果效益
1.無法精密作業
2.製作無法達到精確
3.良率無法達成
4.品質不穩定
5.造成設備損耗
1.製程良率無法提
升造成工時增加
2.不穩定造成人工
增加
3.不穩定造成設備
損耗成本增加
4.潔靜度,效果不
佳
1.作業精密
2.製程穩定提高速度
3.材料損耗低
4.良率可提昇20%
以上
5.可節省人工
1.製程精密;提昇
品質
2.潔淨度達0.3um
清洗 前、後分析
Before
After
D3 - Post Coating - AQ Cleaned27 – Solvent clean
細部圖面分析
D3-dusta
Na
Si
Cl
O
F
Pt Pt
Pt
Pt
1
2
3
4
5
6
Full Scale 584 cts Cursor: 9.875 keV (2 cts)
7
8
9
10
11
12
keV
D3-controlBKG
Si
O
Pt
Pt Pt
1
2
3
Full Scale 2725 cts Cursor: 6.109 keV (7 cts)
D3- After Spray Clean
28
4
5
6
7
keV
切割製程能力
一.切割製程能力:
崩角
Edge Chips
0.1mm Max
外觀公差
Outline Dimension
+/-0.05mm
裂痕
Crack
None of this
水纹
Watermark
None of this
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切割製程能力-1
切割品質報告-1(VIT)
70x 切割Chips 品質
70x 膠膜面品質
30
切割製程能力-2
切割品質報告-2(VIT)
70x 切割 AR面
70x 膠膜完全退膠
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切割製程能力-3
使用Dicing Saw切割報告-1:(一般廠商)
70x 切割Chips 品質
70x 膠膜面品質(背崩)
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切割製程能力-4
使用Dicing Saw切割報告-2:(一般廠商)
70x切割IR面導致膜破裂
70x 膠膜退膠不利造成殘膠
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包裝方法改善(封裝級真空包裝盒)
包裝方式
國
內
外
廠
商
VIT
1.一般pvc塑膠盒真
空包裝
2.平面式塑膠盤真
空包裝
缺點
1.晶片易震動散落
2.晶片受污嚴重
3.包裝易變形
4.人工→重工費時
1.抗震性平躺式
防靜電真空包裝
2.抗震性直立式
防靜電真空包裝
無上述缺點
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成果效益
1.運送過程易因震動造
成污染
2.產品受損,造成損失
1.已獲國內外專利
2.保障產品品質穩 定
提昇良率,客戶滿意度
佳