Lenovo – Ein Hersteller rund ums RZ

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Transcript Lenovo – Ein Hersteller rund ums RZ

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System x/ThinkServer
Überblick - Juli 2015
Lenovo - The New x Factor
Paul Höcherl
Competitive Consultant


Slide 2

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

2


Slide 3

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

3


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Wie es begann ...
1984:
11 Wissenschaftler der Chinesischen Akademy of Science gründen das Unternehmen.

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4


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Lenovos einzigartige Entwicklung



Portfolioerweiterung mit Motorola Mobility sowie IBM x86 Server-Sparte in 2014.
Starke Marktposition in den zwei neuen Bereichen: Smartphones und Enterprise.

2015 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED.

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Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen

Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für unterschiedliche Kundengruppen – von
Unternehmen bis Konsumenten. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen:

#1 mit einem Marktanteil von 20 % bei PCs
#3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola
#3 bei Tablets
#3 bei x86 Server, zusammen mit ThinkServer und System x Server

Source: Industry data

2015 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED.

+
6


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Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen
Innovation

• Innovation ist die DNA von Lenovo und findet Einfluss in ProduktTechnologieentwicklung sowie innerhalb des Unternehmens statt.

Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für Konsumenten und Unternehmen sowie dem
kommerziellen Bereich. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen:
erstklassiges Portfolio deckt den Bereich PC (mit den Marken Think und
Erstklassiges • Unser
YOGA), Workstation, Server, Storage, Smart TVs, Smartphones (inklusive
Portfolio
Motorola),
Tablets und
#1 mit einem
Marktanteil
vonApplikationen.
20 % bei PCs

#3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola
#3 bei Tablets
• Lenovo ist ein 42 Milliarden US$ Top Fortune 500 Unternehmen

Fortune #286
• MitServer,
Kundenzusammen
in über 160 Ländern.
#3 bei x86
mit ThinkServer und System x Server
Source: Industry data

Lenovo Way
2015 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED.

• Unsere Kultur ist, das was uns ausmacht. Mit unseren gemeinsamen Werten
und Geschäftspraktikten übernehmen wir Verantwortung für unser Handeln.
• Dies leben 57.000 Mitarbeiter bei Lenovo weltweit.
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Globale Präsenz

GLOBAL HEADQUARTERS
REGIONAL HEADQUARTERS
MANUFACTURING
RESEARCH CENTER
COMPANY LOCATION

8


Slide 9

Lenovo übernimmt das komplette x86 Servegeschäft

-

Die komplette x86 Linie







System x Racks und Towers
Flex und BladeCenter
System Networking
NeXtScale
Intelligent Cluster
Associated Software

-

Komplettes Know-How
 >2000 Entwickler und
Außendiensttechniker
 >2000 Vertriebsbeauftragte
 Solution Design/Implement
 Inklusive HPC global Skills
 Projekt Management

Die Ausstattung





34 F&E Labore & Büros
7 Fertigungsanlagen
Benchmarking Facilities
Weltweite Briefing Center

Die strategische
Partnerschaft mit IBM





Platform Computing
Storwize / Tape Storage
GTS
Service & Support

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Lenovo - Enterprise Produkte & Services
Servers

System x
ThinkServer
Flex System
NeXtScale

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Storage

SAN
DAS
NAS
Archive

Networking

RackSwitch
Flex System
Brocade
Mellanox

Solutions

Big Data
HPC
Cloud
Infrastructure

Services

Warranty
Tech Support
Factory Integration
Pro Services

10


Slide 11

Lenovo - Server Portfolio
General Purpose

High End

Blades / Converged

Dense

System x ThinkServer

System x X6

Flex System

NeXtScale

Breites 1&2 S
Portfolio durch
Integration der
ThinkServer
Gängigste
Workloads

2015 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED.

Für Scale-up
Applikationen
mit den
anspruchvollsten
Workloads

Integration von
Compute,
Storage und
Networking

Stellflächenoptimierung mit
extremer
Performance
und Energieeffizienz

11


Slide 12

Überblick Serverbereiche
Enterprise

Server
Konsolidierung,
Virtualisierung

Next
Generation
Dense

Web 2.0,
HPC,
Grid,
Energieeffizienz

Scale Up

Flex System
Infrastrukturvereinfachung,
Anwendungs
Server

Scale Out
Eine oder mehrere
Anwendungen

Rack and Tower

BladeCenter
12


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Rack und Tower Systeme
Ein und Zweisockel- Tower und Rack Server
Rack Mehrsockel






Tower: ThinkServer
Einstiegs Einsockel Rack: je nach Kundenanforderung
Einstiegs Zweisockel Rack: ThinkServer
Rack Zweisockel – je nach Kundenanforderung
Rack Mehrsockel –System x

Rack Zweisockel
IT Vereinfachung
Einstieg Rack
Zweisockel

RD450
Einstieg Tower
Einsockel

Tower
Zweisockel

Einstieg Rack
Einsockel

RD350

RS140
TS140

TS440

TD350

1x E3-1200 v3

1x E3-1200 v3

2x E5 2600 v3

E3-1200 v3

x3250 M5
E3-1200 v3
Core i3 2100

x3100 M5

TD340

x3300 M4

1x E3-1200v3

1x E3-1200 v3

2x E5 2400v2

x3630 M4

RD650

RD550
2x E5-2600 v3

• Höchste Plattendichte •
und I/O Flexibilität
• Mischen verschiedener

Platten in RD650
• Offenes Management
interface
• Unterstützt bis zu 45°C •



IT Sophistication

x3650 M5

x3950 X6
E7 >8 Socket

x3550 M5
2x E5-2600 v3

Sicherheit - Trusted Platform
Assurance (2xTPM, sicherer
FW rollback etc)
Anerkannt Führerschaft in
Zuverlässigkeitund
Kundenzufriedenheit
Systems Management
Zertifizierte Lösungen
2x GPU

x3850 X6
E7 >4 Socket
X6: Fast, Agile Resilient

x3750 M4
E5 >4 Socket
General Business

x3530 M4
2x E5-2400 v2

x3755 M3
AMD >4 Socket
HPC

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Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

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Netzwerk








Lossless Ethernet (CE/DCB)
Low Latenz
Geringer Energieverbrauch
Offene Standards
SDN
Von vorne nach hinten gekühlt
Von hinten nach vorne gekühlt

40Gb
10Gb/40Gb
10Gb
1Gb/10Gb

RackSwitch
G8316 G8332
RackSwitch
G8264

RackSwitch
G8124E

RackSwitch
G8052

1Gb
RackSwitch
G8000
RackSwitch
G7028 G7052

15


Slide 16

Lenovo RackSwitch G8272
6 QSFP+ Ports 10 / 40 GbE

2 in Betrieb tauschbare, redundante Netzteile standard

48 SFP/SFP+ Ports 1 / 10 GbE
1
U

Im Betrieb tauschbare, redundante Lüfter - 4 standard

Merkmale
Optimiert für Performance

VM Centric Netzwerk & SDN
fähiger Switch

Vereinfachte Installation,
Verwaltung und Wartung

Merkmale für das RZ

Vorteile

RFA

April 7, 2015














SS

April 16, 2015

1U Switch mit 48 x SFP+ 10GbE Ports plus 6 x QSFP+ 40GbE Ports
Unterstützt bis zu 72 x 10Gb Verbindungen mit break-out cables
1.44 Tbps non-blocking Durchsatz mit sehr geringer Latenz (~ 600 ns)

Verfügbarkeitsdatum

WW April 30, 2015

Unterstützt Netzwerkvirtualisierung durch Overlays als ein Hardware-Gateway (VXLAN)*
OpenFlow fähig für einfach zu erstellenden benutzerdefinierte virtuelle Netzwerke
Unified Fabric Port (UFP) helfen die Verfügbarkeit und Leistung zu steigern durch Nutzen von virtuelle NIC’s
Vereinfachte Layer 2 / 3 Mode Konfiguration mit Industriestandard (Cisco®-like) ISCLI
USB Port für Konfiguration und Code Änderungen
3 Jahre Lenovo Service und Unterstützung mit NBD Garantie
vorne nach hinten oder hinten nach vorne Lüftung, redundante, im Betrieb tauschbare Lüfter und Netzteile
Unterstützt Data Center Bridging / Converged Enhanced Ethernet (DCB/CEE)
PTP bietet Propagation on time stamps das ist wichtig für HPC/Finanz Anwendungen
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Slide 17

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

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Slide 18

Umfassendes Portfolio von Storage Produkten
SAN
Lenovo Storage S2200
Lenovo Storage S3200
IBM Storwize

Einfaches
Verwalten der
Daten im RZ für
Anwendungen
jeder Größe

DAS

Archive

ThinkServer SA120

IBM Bandlaufwere und
Library

Kostengünstige
Erweiterung für
mehr Leistung
Ihrer Anwendung

Niedrige Kosten,
langfristige,
höchst sichere
Archivierung für
unternehmenskriti
sche Daten

Hohe Bandbreite an Storage Produkten
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Das Einstiegssystem: Storwize V3700 Highlights
Effizientes und einfach bedienbares sowie zu verwaltendes Storage System, das ansteigende Datenanforderungen sowie
Serverkonsolidierung adressiert
Gehäuse:

Bis zu 12 LFF (3.5”) oder 24 SFF (2.5”) Laufwerke bei nur 2U

Controller:


Dual active-active Controller und Laufwerke (auch als DC Modell verfügbar)



Standard: 8GB Cache (4GB je Controller); Upgrade auf 16GB möglich



Standard: 1Gbps iSCSI Host Ports, 6Gbps SAS Anschlüsse, Optional 8Gbps FC, 10Gbps iSCSI/FCoE



Bis zu 9 Erweiterungseinheiten je Controller



Bis zu 240 SFF oder 120 LFF für bis zu 720 TB Kapazität (6 TB NL-SAS LFF)



SAS, SAS NL Platten und SSDs mischbar

Expansions:

RAID Levels:

0, 1, 5, 6, and 10

Redundante, hot-swappable Komponenten (i.e., Netzteile und Lüfter)
Basisfunktionen:

Thin Provisioning, Interne Virtualisierung, Flash Copy bis 64 Targets, Data Migration

Optionale Software:

Easy Tier 3, Remote Mirroring (FC, IP), Turbo Performance, FlashCopy >64 Targets

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Slide 20

Hochwertiges Speichersystem zu günstigem Preis


Lenovo Storage bietet…

VIELFÄLTIG

FLEXIBEL

BETRIEBSOPTIMIERT

 Leistungsstark

 Auswahl an Spitzenprodukten des Marktes

 Wächst mit den Geschäftsanforderungen

 Einfache Verwaltungsoberfläche

 Freie Auswahl der Protokolle

 Senkt CapEx und OpEx

 Erhöhter Schutz der Daten

 Flexible Architekturen: SAN, NAS, DAS

 Optimierte TCO

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Slide 21

Wettbewerb

Besser als
der Standard

Besser als
der Standard

Weetbewerbsvorteil

Vorteile von Lenovo Storage S2200 & S3200
Merkmal
Intelligentes Tiering in Echtzeit mit Flash hybrid:
Intelligentes Datenverwaltung auf SSDs in Echtzeit

Aufrüstbare Controllers
Aufrüsten im Gehäuse ohne Datenmigration oder Ausfall

Vorteil
Fast alle Vorteile reiner Flash Array
• Heiße Daten werden automatisch alle 5 Sekunden bewegt
• 83% Einsparung gegenüber reinen Flash Arrays
• Sequentzielle und Random Workloads sind beide möglich

Mehr Leistungsstärke und Kapazität
• Aufrüsten von S2200 auf S3200 ohne Ausfall und Datenmigration
• Steifern der Kapazität von 96 auf 192 Platten
• Mehr Anwender, Snapshots, IOPS und Hostports

Gebaut für fünf “9’er” Verfügbarkeit
Entwickelt für 99.999% Verfügbarkeit
Wenn gewünscht unterbrechungsfreie Verfügbarkeit

Lenovo SAN Manager
Einfach Oberfläche für komplette Verwaltung

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• Zuverlässiges System, auf das man zählen kann.
• Keine Ausfälle sparen Zeit und Geld.
• NEBS konform, weitere Entwicklungen

Einfaches Verwalten
• Aufsetzen in weniger als einer Stunde
• Intuitive GUI vereinfacht die Verwaltungsaufwände
• Direkter Zugriff auf Performancedaten
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Slide 22

S2200—Technische Spezifikationen Überblick
Lenovo Storage S2200

Highlights

Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit

 2,5” oder 3,5 “ Modelle
 Verschiedene Plattentypen unterstützt (7/10/15K) & SSD
 Active/Active RAID Controller
 2 Ports pro Controller
 8Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS
 Flexible Interface Options (CNC)
 Einfaches Aufsetzen und GUI

Chassis
 2U12, 2U24
 Ausbaubar bis 96 Platten
 Ausbaubar bis zu 4 Storageeinheiten
 Auswahl an Anschlüssen
– 4 x 8Gb FC oder
– 4 x 1/10Gb iSCSI oder
– 4 x 4X 6Gb/12Gb SAS

 Unterstützt standard und Encrypted Platten
 Gemischte Konfigurationen

Leistungsdaten
 80K IOPS Lesen
 3300 MBps Lesen
 2400 MBps Schreiben
Einzigartige Technologie
 Storagetiering in Echtzeit
 Batterieloser Cache Schutz
 Cachespiegelung mit geringer
Latenz

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Slide 23

S3200 Überblick
Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit

Lenovo Storage S3200

Mehr Anschlüsse,
Leistung und Flexibilität
 Mehr Bandbreite und 4 Ports pro Controller
 Active/Active RAID Controller
 8/16Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS

 Mischen der Interfaces 8/16 Gb FC und 1/10 Gb iSCSI
 Unterstützt standard und Encrypted Platten
 Nächste Generation von Interfaces

Chassis
 2U12, 2U24
 Ausbaubar bis 192 Platten
 Ausbaubar bis zu 7 Storageeinheiten
 Auswahl an Anschlüssen
– 8 x 8/16Gb FC oder
– 8 x 1/10Gb iSCSI oder
– 8 x 4X 6G/12G SAS oder
– Hybrid: 4x iSCSI + 4x FC
Leistungsdaten
 120K Read IOPS Lesen
 6400 MBps Lesen
 5300 MBps Schreiben

Einzigartige Technologie
 Storagetiering in Echtzeit
 Batterieloser Cache Schutz
 Cachespiegelung mit geringer Latenz
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Slide 24

SAN Manager Überblick
Lenovo SAN Manager
Data Tiering
Thin Provisioning / Over
Commitment / Unmapping

• Daten werden automatisch zwischen den Storageebenen verteilt
• Effizienzoptimierung mit dem verfügbaren Platz

SSD Read Caching

• Anwendungsbeschleunigung mit Flashtechnologie

Rapid Raid Rebuild

• Minimierte Wiederherstellungszeiten damit geringers Risiko beim Rebuild

Snapshot

• Bietet punktgenau Kopien der Produktionsdaten ohne Leistungseinbußen,
keine Restore nötig

Storage Pooling
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• Automatische Anlegen von Pools vereinfacht das Aufsetzen
26


Slide 25

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

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Slide 26

Überblick Serverbereiche
Enterprise

Server
Konsolidierung,
Virtualisierung

Next
Generation
Dense

Web 2.0,
HPC,
Grid,
Energieeffizienz

Scale Up

Flex System
Infrastrukturvereinfachung,
Anwendungs
Server

Scale Out
Eine oder mehrere
Anwendungen

Rack and Tower

BladeCenter
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Slide 27

EPG ThinkServer Einstiegs-Portfolio
1P

2P

1U

1U

2U
Mittelklasse 2U Rack Servers
Balanced Platform w/ Scalability & Performance

Mittelklasse 2P 1U Rack Server
Front-end Server & Virtualization for SMB

Cost

RD440
Einstieg 1P Rack Server
Small Office Appliances

RS140
Xeon E3-1200, Ci3 , Pentium
4 DIMMs
Bis zu 4 SATA non-HS
OB RAID
OB 1Gb NIC,
Fixed PSU, AMT 9.0 with KVM

LENOVO INTERNAL. All rights
reserved.

RD340
Intel Xeon E5-2400 V2
12 DIMM DDR3
4x3.5”/6 or 8x2.5” HDD
RAID 300/500/700
2x1Gb NIC
80+ Redundant PSU

RD350
Intel Xeon E5-2600v3
16 DIMM DDR4
4x3.5”/8x2.5” HDD
RAID110/500/710
2x1Gb NIC
80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU

Intel Xeon E5-2400 V2
12 DIMM DDR3
12x3.5”/16x2.5” HDD
RAID 300/500/700
2x1Gb NIC
80+ Redundant PSU

RD450

Intel Xeon E5-2600v3
16 DIMM DDR4
8x3.5”/24x2.5” HDD
RAID110/500/710
AnyRAIDTM 110i/510i/720i
2x1Gb NIC
80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU

Performance/ Scalability
29


Slide 28

Der neue ThinkServer TD350
Think Enterprise
 Ausgewogene Prozessor und Hauptspeicherleistung
 Bis zu 90TB interner Speicher auf nur 4 HE
 Skalierbares Design für werkzeugloses Aufrüsten

Think Flexible

 “Whisper Quiet” Akustikprofile
 Innovatives Design für Dauerbetrieb bei 45˚C
 Hohe I/O Bandbreite mit großer Auswahl an Konfigurationen

Produktname

ThinkServer TD350

Produkt
Positionierung

2P Mittelklasse Tower (4U)

•Verteilte Datenbanken
Einsatzgebiet

• IT Infrastruktur
• Virtualisierung

Ankündigung

September 8, 2014

Lieferung
September 15, 2014
2014 LENOVO INTERNAL. All rights
reserved.

Think Ahead

 HA und Sicherheitsmerkmale für unternehmenskritische
Umfelder
 Titanium+ Platinum zertifizierte Netzteile für maximale
Effizienz
 Neu Systems Management für vereinfachtes Ausrollen
30


Slide 29

Der neue ThinkServer TD350
Merkmale des
TD350

Details

Prozessor/Sockel

Intel E5-2600 V3 Series (Haswell)

Arbeitsspeicher

16 x DIMMs (max. 512 GB)

Schnittstellen

7 x Gen3-PCIe-Steckplätze

Netzwerkkarte

2 x 1 GbE + dedizierter Management-Port

Speicher

Bis zu 32* x 2,5-Zoll(1)- oder bis zu 15 x 3,5-Zolloder 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-Festplatten

Optionen

E/A-Anschlüsse
2.5” Chassis

3.5” Chassis

RAID 110i, RAID 510i, RAID720i, RAID720ix
Optional: 1 GB/2 GB/4 GB Flash + Supercap
Vorderseite: 2 x USB 2.0
Rückseite: 4 x USB 3.0, 1 x VGA, 2 x Data NIC,
1 x Mgmt NIC, 1 x COM

Netzteiloptionen

Redundant, Hotswap: 550 W/750 W/1.100 W
Platinum, 750 W Titanium

Medienschächte

Bis zu 2; optisches Laufwerk und/oder Band

Volle Kapazität und Leistung der
Unternehmensklasse in einem kompaktem
4-HE-Tower mit Dual-Prozessor
© 2014 LENOVO. Alle Rechte
vorbehalten.

Hinweis: (1) In Kürze erhältlich

31


Slide 30

EPG ThinkServer Tower Portfolio
1P
Einstieg

2P
Preis-Leistung

Mittelklasse
unternehmenskritischer 2P Tower
Für SMB, Filialen, Unternehmen
Maximale Leistung und
Zuverlässigkeit

Cost

Universeller 1P Tower
Verbesserte Merkmale für SMB
HS HDD, redundantes Netzteil,
RAID
Einstiegs 1P Tower
SMB Desktop auf Serverübergang
Ausgewogene Preis-Leistung

TS140
Xeon E3-1200, Ci3 , Pentium
4 DIMMs
Bis zzu4 SATA non-HS
OB RAID
OB 1Gb NIC
Fixed PSU
AMT 9.0 with KVM

2014 LENOVO INTERNAL. All rights
reserved.

TD350
TD340

TS440
Xeon E3-1200
4 DIMM slots
Bis zu 8 SATA or SAS HS
OB RAID; Advanced mit BBU
OB 1Gb NIC
Fixed oder Redundant PSU
AMT 9.0 mit KVM

Xeon E5-2400 v2
12 DIMM slots, bis zu 192 GB
Bis zu 8 SATA or 16 SAS HS
OB RAID; Advanced mitBBU
OB 2x1Gb NIC + dedicated mgmt
Fixed oder Redundant PSU
Web-enabled BMC (IPMI) & iKVM

Xeon E5-2600 v3
16 DIMM slots, bis zu 512GB
Bis zu 15x 3.5” or 32x 2.5” SAS HS*
AnyRAID; Advanced mit BBU
OB 2x1Gb NIC + dedicated mgmt
7 PCIe Gen3 slots
Redundant PSU, Titanium/Platinum
Web-enabled BMC (IPMI) & iKVM

32

Performance/ Scalability

* 32x 3.5” Feb block SS


Slide 31

Der neue ThinkServer RD650
Merkmale des
RD650

Details

Prozessor/Sockel

Intel E5-2600 V3 Series (Haswell)

Arbeitsspeicher

24 x DIMMs (max. 768 GB)

Schnittstellen

Max. 8 x PCIe-Steckplätze (6 x PCIe-Gen3-kompatibel)
Ein AnyFabric-Steckplatz
4 x 1 Gbit oder 2 x 10 Gbit oder 4 x 10Gbit
oder 4 x FC8 oder 2 x FC16

Optionen

Bis zu (26 x 2,5 Zoll) oder (12 x 3,5 Zoll + 2 x 2,5 Zoll)
(6 x 2,5 Zoll +9 x 3,5 Zoll) Hotswap

Speicher

RAID110i, RAID510i, RAID720i, RAID720ix

Optionen

Bis zu 4 x 2,5-Zoll-PCIe-SSD(1)

Optionen*
RAS

Hotswap-Netzteil, -HDDs und –Lüfter

Temperatur

45 ° C

GPU-Unterstützung

Bis zu 2 x 300 W (passive GPU)(1)

Netzteiloptionen

550 W/750 W/1.100 W/1.600 W Platinum und 750 W
Titanium

Unglaubliche Speicherdichte und ein hochflexibles Design – ideal für Ihre geschäftskritischen
Anwendungen (Enterprise Virtualization, Database & Data Analytics Clusters)
© 2014 LENOVO. Alle Rechte
vorbehalten.

Hinweis: (1) In Kürze erhältlich

33


Slide 32

AnyBay, AnyFabric, AnyRAID für Gen-5 Produkte

SATA/SAS HDD

New PCIe SSD

SATA/SAS SSD

 Unterstützt jede
Laufwerktechnologie in
speziellen Einschüben
 Das Hybridmodell erlaubt
2.5” und 3.5” Platten.

2014 LENOVO CONFIDENTIAL. ALL
RIGHTS RESERVED.

 Erweiterte Optionen für alle
Anwendungen und
Preisgefüge
 Integrierbarer FC für SANAnbindung
 Maximale Performance mit
40Gb Ethernet und 16Gb FC
 Beste Verwaltung mit
ThinkServer System
Manager Integration
 Mehrwerte über Converged
Networking Technologie

 AnyRAID integriert in die
Mid-plane
 Optional 1GB/2GB/4GB
Cache Module

34


Slide 33

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

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Slide 34

Marktführerschaft im x86 High End Computing
Trend: Virtualisierung, OLTP und
Analytics
Mehr Innovationen

Trend: Mehr Internet Daten
Unsere Innovation: schnellere
Antwortzeiten und bessere
Verfügbarkeit

1

Trend: Virtualisierung
Unsere Innovation: mehr Memory
und höhere I/O Performance

3

2

4

2005

2003

5th Gen

2nd
Gen
2nd Gen: First x86
server
with 32
100
Scalable

#1
processor
Benchmarks
design

3rd Gen

First x86 server to
break

First major OEM x86
server with
Hot-

Million tpmC14

swap memory

ERP

Database

Business
Analytics

Virtualization

6th Gen

2007

4th Gen

Scalable 16
processor
design

5
2009

2001

First x86 server with

6

1

Maximum
Memory,
Leadership
Performance

Next Gen EXA
Building Block Design
Continuous Availability
Maximum Memory
Extremely PCI rich
Optimized for Flash
- 2X Performance vs eX5
- 3X Memory vs. eX5
- 11X Flash Storage vs.
eX5
36


Slide 35

System x3850 X6
System x3850 X6 – Ansicht von oben

Deckel läßt sich nicht öffnen

Midplane: „Bladifzierung“
des Rack-Designs

Keine
Kabelmanagement-Arme
Neues
Book-Design

37


Slide 36

Vorderansicht
Das flexible modulare “book”-Design ist
eine kundenfreundliche “fit-for-purpose”
Technologie

4 Compute Books
Storage Book

8 x 2.5” SAS/SSD
16 x 1.8” eXFlash SSD
4 x 2.5” SCSIe Flash
2 Storage Controllers
SAS 12Gbps

Front Panel I/O
2 x USB 3.0
1 x USB 2.0
LCD LightPath
Diagnostics Panel
DB-15 Video Port

Intel Xeon E7 Processor
24 DDR3 DIMM Slots
8 Optionale FlashDIMMs

2X Hot Swap Fans pro
Processor Memory Module
38


Slide 37

Rückansicht
• Bis zu 4 Netzteile, 2 Lüfter
• 900W oder 1400W AC, 750W DC

3 PCle Slots
pro book

• Halbe-Länge (HL) I/O Books




3x PCIe Gen 3 Slots
x8 (2)
x16 (1)

• Volle-Länge (FL) I/O Books





3x PCIe Gen 3 Slots
x4 (1)
x16 (2)
Bis zu 300W GPUs in FL

• Mix HL und FL

Primary I/O Book

Primary I/O
• Integrated Management Module (IMM)
• 1 Dedizierte xLOM Slot (wählbar)






4x 1GbE Kupfer
2x 10GbE SFP+
2x 10GbE 10Base T
4x 10GbE (SFP+) TBD
4x 10GBe (10Base T) TBD

• 3x PCIe Gen 3 Slots (2x16, 1x8)
• 5x USB 2.0 (4 extern, 1 intern)
• 2x TPM Module (UEFI, IMM)
• I/O Book Design ermöglicht die Mitnahme der
I/O Books beim Umzug auf 8S - 8U Chassis for
field upgrades

39


Slide 38

System x3850 X6
4U Rack-Server mit Intel Xeon E7-4800 v2 oder E7-8800 v2 Prozessoren:













2-4 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,8 GHz / 155W
oder 2-4 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,6 GHz / 130W
oder 2-4 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,0 GHz / 105W
oder 1-4 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 1,9 GHz / 105W
96 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro CPU Book )
16 (32 bei 8 Sockeln) DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage
DIMMs
64 GB DDR3 DIMM Module bis 6 TB Hauptspeicher (12 TB bei 8 Sockel-Konfiguration)
11 PCI-E Slots (I/O Books zur Erweiterung über 3 Steckplätze sind an 3.+4. Prozessor
gekoppelt)
8 x 2.5” SAS DASD oder 16 x 1,8” eXflash SSDs
Bis zu 4 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies
Kabellose Skalierung von 4 auf 8 Sockel möglich
Extrem flexibles modulares Design

40


Slide 39

System x3950 X6
8U Rack-Server mit Intel Xeon E7-8800 v2 Prozessoren:
 bis 8 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren
 oder bis 8 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren
 oder bis 8 x 10-Core Xeon E7 v2 Prozessoren
 oder bis 8 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren
 oder bis 8 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren
 Prozessoren mit 105 W, 130 W und 155 Watt
 192 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro Sockel )
 32 DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage DIMMs bis 12,8 TB
 64 GB DDR3 DIMM Module bis 12 TB Hauptspeicher
 22 PCI-E Slots (bei 8 Prozessoren)
 16 x 2.5” SAS DASD oder 32 x 1,8” eXflash SSDs
 Bis zu 8 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies
 Extrem flexibles modulares Design

41


Slide 40

Vertikales Wachstum
STATT HORIZONTALEM WACHSTUM IM RZ ….UNBEGRENZTES WACHSTUM DARF NUR AUF BEGRENZTEM
PLATZ STATTFINDEN
Wachsen im Server –
….nicht mehr Server mit jeder neuen Generation von Servern

Traditionell…
Mehr Server.
Mehr Kosten.
Mehr Overhead.

Gen1

1.3X
Performance

Gen2

1.2X
Performance

Gen3

Mit jedem Technologie-Refresh wächst im Rechenzentrum traditionellerweise die
Anzahl der Server – und damit die Komplexität und die Anschaffungskosten.

X6 Innovation…
Upgrade mit
niedrigen Kosten ohne
Overhead.

1.2X
Performance

1.3X
Performance

Gen1

Gen2

Gen3

Mit X6 ersetzen die Kunden bei einem Technologie-Refresh nur die Compute Books – und reduzieren
damit Anschaffungskosten und operationalen Ooverhead (Networking, Storage, etc).

42


Slide 41

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

43


Slide 42

Integrierte Systeme - Investitionsschutz

BladeCenter E
2002

BladeCenter T
2004

BladeCenter H
2006

BladeCenter HT
2006

BladeCenter S
2016

2007

Flex System

Blade Generation 2.0!

2012

2024

44


Slide 43

FlexSystem
FlexSystem: das neue Chassis – Basis für integrierte Systeme
Flex Systems wird bis 2016 parallel zu IBM BladeCenter H vermarktet

45


Slide 44

Rückansicht
Lüfter
CMM
10 U

Bis zu 6
Netzteile

4 High Speed Switche

46


Slide 45

Knotenauswahl
Database /
Consolidation

x880 X6
Scalable
Performance

x440
PricePerformance
Optimized

Enterprise
Performance
x222

Business
Applications
(SAP, ERP, Small
DB)

High-Density
computing

x220

Flexible I/O

Standard
Platform

Dense Cloud
Deployments

x240

4 socket

Enhanced
Platform

Mainstream
Database

Dual Proc

High-End
Virtualization

High-Density
Virtualization

Memory
Intense

2,4,8socket
Mission Critical
Database
Max
Virtualization
Highest Level
of RAS

1H 2014

Standard
High-Value
features

Dual Proc.

Infrastructure
Applications
(file/
print/collaboration)

Optional
High-Value
features

Q3 2013

Energy
Efficient

2 Socket

4 Socket

Scalable

x880 X6
High performance scalable
 Bis zu 8 socket, 15C/socket
 Bis zu 192 DIMMs
 Mission critical workloads, maximum
virtualization, scale-up database
applications
x440
High performance compute node with
compute, memory and I/O capacity
 48 DIMMs for memory intense
 Performance optimized with leadership IO
capacity
x240
High Density, high performance optimized
for virtualization
 24 DIMM slots
 Integrated HW RAID 0,1 & HS HDDs
 Performance optimized with flexible IO
capability
x222
Mainstream Performance double density
system
 Optimized for solution cost
 Efficient infrastructure utilization
 Flexible I/O to integrate into existing
datacenters
x220
Versatile, easy to use, optimized for
performance, power and cooling. Flexible
design for Virtualized and Native workloads
 Great price/performance
 Nein compromise blade
 Cost-optimized platform

47


Slide 46

Flex Knoten x240 M5

Standard breiter Compute Node
1 – 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core
24 DIMM Steckplätze bis 1,5 TB TruDDR4 1,2V Hauptspeicher
Support von 2DPC@2133 MHz LRDIMM & 3DPC@1866 MHz LRDIMM
Planung für 3DPC@1866 MHz für 16GB RDIMM
Memory Mirroring, Memory Sparing
Chipkill – x4 Independent Mode (4 Kanäle)
1,5 TB Memory Kapazität mit 32GB LR-DIMMs
2x2.5” Hotswap SAS/SATA/HDD/SSD
10GB LOM (LAN on Motherboard) als Option
Bis zu 2 Fabric Mezzanine Karten (PCIe Gen3)
1x16 PCIe Port und 1x8 PCIe Port
Mezz 1 card und LOM sind nicht gleichzeitig nutzbar
Embedded Hypervisor – ESXi on Flash key option
2 USB Keys für redundante Boot Option
48


Slide 47

Erweiterungseinheiten PEN-SEN
12 x HotSwap SAS/SATA oder SSD

 PCI-Erweiterungsknoten für x220 und x240
 Halbe Knoten werden dann zu voller Breite
 2 x16 PCIe 3.0 Steckplätze, volle Höhe, volle Länge
 2 x8 PCIe 3.0 Steckplätze, halbe Höhe,

 Zwei Stromanschlüsse bis zu 150W pro Anschluß oder 225W zusammen
 Zwei Steckpätze für Mezzanine-Karten
 Support für
– Nvidia Tesla K20, VGX K1 & K2,
– Intel Xeon Phi 5110P
– IBM 47765 PCIe cryptographiy coprocessor

49


Slide 48

Vergleich von Rackservern mit Flex-Knoten
Flex-Knoten sind in allen Kriterien auf Augenhöhe mit den Racksystemen
Anforderung

x3650 M5

X240 M5

Kommentar

Beste CPU in der Klasss





24 DIMMs / 15. TB





Viele Festplatten

26

14

Bis zu 8 PCI-Steckpläze

2 Mezz Cards mit bis zu
16 dedizierten Ports

Pci-Karte





Embedded HyperVisor





X3740

X440

x3850 X6, x3950 X6

x280, x460 , x880

Viel I/O

4 Sockel System
4- und 8- Sockel System

Mit SEN

Mit PEN

50


Slide 49

Optionenliste
Switch

GigE

10 GigE

40 GigE

FibreChannel

InfiniBand

52-Port
Scalable 1Gb
Switch EN2092

10 Gb Scalable Fabric Switch
EN4093R (OpenFlow support)

40 Gb Fabric
Switch EN6131

24-Port 16 Gb Scalable FCSwitch FC5022

32-Port InfiniBand
Switch IB6131

10 Gb Scalable Fabric Switch
EN4023

20 Port 8 Gb SAN-Switch
FC3171

Fabric System Interconnect
Module SI4093
10 Gb Passthrough EN4091

Passthrough
Module
Adapter

20 Port 8 Gb Passthrough
FC3171

Cisco Nexus B22 Fabric
Extender
4-Port Gb
Adapter
EN2024

2-Port 10 Gb Adapter EN4132
4-Port 10 Gb Converged
Adapter CN4054

2-Port 40 Gb
Adapter EN6132

2-Port 16 Gb FC-Adapter
FC5022

2-Port FDR- InfiniBand
Adapter IB6132

2-Port 8/16 Gb FC-Adapter
FC3172/ FC5172

2-Port FDR- InfiniBand
Adapter IB6132D
(x222)

2-Port 8/16 Gb FC-Adapter
FC3052/FC5052
4-Port 16 Gb FC-Adapter
FC5054

4-Port 16 Gb FC-Adapter
FC5024D (x222)
51


Slide 50

Anbindung an die Außenwelt
4x 16 Gb/s Verbindungen

ScS 1
ScS 2
Standard Node

2S Server
mit Mezz

Mezz
card

CMM

Mezz
card

ScS 3
ScS 4
1 Gb/s

Scalable
Switch (ScS)

CMM

Systems Management
(Optional redundant)

52


Slide 51

Aufbau der Midplane
Jede Line zwichen
Compute Node und I/O
Modul
hat 16GBit Bandbreite

10 Gbit Ethernet

10 Gbit Ethernet

16 Gbit FC

16 Gbit FC
53


Slide 52

Fabric CN4093 10Gb Scalable Converged Switch


Merkmale
– Triple Density Switch (CN4093)
• 10Gbit Switch mit 40 Gbit Uplinks
• Herausragende Geschwindigkeit: < 1µs Latenz, bis 1,28Tbps
• Skalierbar
• Eingebaute FCF , um FCoE Pakate auszupacken
• 12 OmniPorts, programmierbar, um entweder Ethernet oder FC zu unterstützen
• Einfache Integration in bestehende Infrastrukturen und Anschluss an andere Switche
• Einsatz eine ToR ist empfohlen

56


Slide 53

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

62


Slide 54

NeXtScale - das Chassis
• Die Plattform für extreme Serverdichte ohne komplexes Management:
 6U Chassis mit 12 Steckplätzen
 für Standard-Racks geeignet
 bis zu 6 x 900W HS Power Supplies für N+N oder N+1 Konfigurationen
 bis zu 10 x HS Lüfter
 KEIN intergriertes Networking
 KEIN integriertes Management
 Dadurch extrem vereinfachte Erweiterbarkeit
 Ideale Serveranbindung via Top of the Rack Switch

65


Slide 55

NeXtScale – die nächste Generation

66


Slide 56

NeXtScale nx360M5 Compute Node

GPU Expansion
mit bis zu 2 GRID Grafikkarten
per Server

Neu: 16 Dimm Memory Slots

Neu: 2 Hot Swap Hard Disks möglich

• nx360 M5 - Rechner mit aktuelle Haswell Technologie
• bis zu 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core
• 16 DIMM Steckplätze bis 256 GB
• Bis zu 6 HDDs
• Bis zu 3 PCI-Optionen
• Unterstützung von zwei Highend Grafikkarten

oder 1 PCIe Adapter
67


Slide 57

DWC

Top View
(Cover Off)

68

Front View (Cover On)

Rear View (Cover Off)

68


Slide 58

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

70


Slide 59

Zusammenfassung


Lenovo bietet ein komplettes Portfolio für das komplette RZ und IT










Server
Storage
Netzwerk
Systems Managment

Portfolio ist extrem breit, um allen Anforderungen gerecht zu werden.
Portfolio gut ausentwickelt und spiegelt aktuelle Trends und Technologien wider.
Hohe Flexiblität
Offene Standards zum Einbinden in bestehende Umfelder




Frei Wahl der Hypervisoren
Freie Wahl des Netzwerks
Freie Wahl des Storage - Lösung

71


Slide 60

Agenda










Einführung - Überblick
Netzwerk
Storage
Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6
Integrierte Systeme - FlexSystem
Kompakte Systeme - NeXtScale
Zusammenfassung
Einordnung der etwas anderen Art

72


Slide 61

Einordung 1
Einstiegssystem

ThinkServer RS140
ThinkServer TS140
ThinkServer RD350

Preislich optimierte Maschine

ThinkServer RD450

Optimierte Maschine
ThinkServer RD550
System x3550 M5

Brot- und Buttermaschine
ThinkServer RD650
System x3650 M5

Lasttier
ThinkServer RD650

Schweres Lasttier
ThinkServer TD350
73


Slide 62

Einordung 2
Höchste Innovation
Optimierung

NeXtScale nx360
nx360 M4
DWC
NeXtScale
Optimierte Maschine
ThinkServer RD550
System x3550 M5

Brot- und Buttermaschine
ThinkServer RD650
System x3650 M5










Flex System Manager
Systems Director
Networking,Fabric Manager
uEFI, Firmware (IMM, AMM,
CMM)
Flash Cache software
FastSetUp
ToolsCenter
Integration Modules (MS,
VMWare)

Volle Integration
Flex System

Höchste Performance
x3850 X6

Aller höchste Performance
74
System x3950 X6


Slide 63

Einordung 3

ThinkServer RD550
System x3550 M5

Flex System
V7000
Storwize V7000
Unified
Optimierte Maschine
Storwize
V7000
Storwize
Brot- V5000
und Buttermaschine

ThinkServer RD650
Storwize
System x3650 M5

V3700

EXP2512
EXP2524

75


Slide 64

Einordung 4
40Gb
10Gb/40Gb
10Gb
1Gb/10Gb

1Gb

RackSwitch
G8264

RackSwitch
G8332

RackSwitch
G8124E

RackSwitch
G8052
RackSwitch
G8000

RackSwitch
G7028

76


Slide 65