Transcript Leti_Advisory_OFC

AVIS AUX MEDIA
OFC 2014 : le Leti présente sa bibliothèque de composants
photoniques silicium et ses techniques d’empilement 3D pour les
applications de communication
GRENOBLE, France – 10 Mars 2014 – Le CEA-Leti va présenter sa bibliothèque de
composants photoniques silicium et ses techniques d’empilement 3D destinées aux
applications de communication à l’occasion de l’OFC 2014 qui se tient à San
Francisco, en Californie, du 11 au 14 mars.
Une équipe du Leti est présente au Moscone Center, Hall D/stand 4476, du 11 au 13
mars, pour discuter des nouveautés et activités concernant :
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la bibliothèque de composants de dernière génération du Leti, notamment les
lasers III-V sur silicium et les circuits en photoniques silicium,
le développement des technologies d’empilement 3D et d’ interposeurs
silicium, pour intégrer des puces CMOS sur des circuits photoniques silicium,
et
les développements spécifiques menés en photonique silicum, conjointement
avec les chercheurs de STMicroelectronics pour la fabrication sur plaque
300mm.
Pendant la conférence, le Leti communiquera ses résultats sur les techniques de
modulation avancées (modulation multi-niveaux jusqu’à 64-QAM d’un-résonateur
silicium en anneau), sur l'application des techniques d'empilement 3D à la
photonique sur silicium, ainsi que sur les développements technologiques spécifiques
permettant la fabrication de composants et circuits photonique silicium en 300mm.
Sur le stand, l'équipe sera accompagnée par l'AEPI, Investir en Grenoble-Isère.
L’AEPI fournit des informations complémentaires, propose des présentations et des
services pour accompagner les entreprises dans leur recherche d’opportunités
commerciales dans la région de Grenoble.
Les dates, heures et lieux des présentations sont indiquées ci-dessous.
Lundi 10 mars, 16h-17h45
Salle 125
Présentation n° M3G.3
Session : émetteurs et récepteurs grande vitesse
« Modulation d’un résonateur en anneau silicium jusqu’à 64-QAM »
Giovanni Beninca de Farias, Sylvie Menezo, Olivier Dubray, Delphine Marris-Morini,
Laurent Vivien, Andre Myko et Benjamin Blampey
Mercredi 12 mars, 14h25-14h55
Salle 131
Panneau 1, Présentation W31
Session : symposium sur les technologies avancées d’encapsulation et d’assemblage
électro-optique
« Intégration 3D : de la boîte à outils aux applications photoniques »
Yann Lamy, Stéphane Bernabe, Sylvie Menezo et Laurent Fulbert
Jeudi 13 mars, 10h-12h
Hall d’exposition sud
Présentation n° Th2A.22
Session posters II
« Bibliothèque complète de dispositifs photoniques silicium sur plaques 300 mm »
David Fowler, Charles Baudot, Jean-Marc Fedeli, Boris Caire, Léopold Virot, Alban
Leliepvre, Gilles Grand, Andre Myko, Delphine Marris-Morini, Sonia Messaoudene,
Aurelie Souhaité, Ségolène Olivier, Philippe Grosse, Guang-Hua Duan, Badhise BenBakir, Frédéric Boeuf, Laurent Vivien et Sylvie Menezo
Contacts événements au Leti :
Sylvie Menezo,
Chef du laboratoire en photonique silicium
E-mail : [email protected]
Tél. : +33 684 822 764
Hughes Metras (Etats-Unis)
VP, Partenariats Stratégiques, Amérique du Nord
E-mail : [email protected]
Tél. : +1 626 537 7270
A propos du CEA-Leti
En créant l’innovation et en la transférant vers l’industrie, le Leti est un pont entre la
recherche fondamentale et la production en micro et nanotechnologies et améliore ainsi le
quotidien des gens partout dans le monde. Sur la base de son portefeuille de 2 200 brevets, le
Leti travaille en partenariat avec les grands groupes, les PMEs et les startups et réalise pour
eux des solutions sur mesure qui renforcent leur compétitivité. Le Leti a lancé plus de
50 start-up. Ses 8 000 m2 de salle blanche nouvelle génération accueillant des équipements
200 et 300 mm lui permettent de proposer des solutions micro et nano adressant des
applications variées allant du secteur spatial aux objets communicants. Le Leti compte plus de
1 700 employés dont 200 collaborateurs issus de sociétés partenaires. Le Leti est basé à
Grenoble, en France, et possède des bureaux dans la Silicon Valley (Californie) et à Tokyo.
Rendez-vous sur www.leti.fr pour plus d’informations.
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