場次A：雷射技術產品研討會(I)

時間：2013年10月23日 13:00~17:00 主席：賴利温 博士(台灣雷射科技應用協會理事長) 地點：台北市南港區經貿二路1號

南港展覽館

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13:00 主席致詞 13:00~13:40 3D列印的未來發展及應用 德芮達 13:40~14:20 Pico second laser, market and application 14:20~15:00 雷射切管的技術與應用 15:00~15:40 15:40~16:20 16:20~17:00 雷射在半導體、製程及生醫 產業上的應用 1.3D鐳射多功能加工系統 及其應用 2.FPC柔性電路板/ITO導電 薄膜鐳射多功能加工系 統 1. Robot-Based 3D Laser Cutting in Automotive 2. JENOPTIK Laser Distance Meters (新加坡商) 科希倫(Lumera) 和和機械 銓州光電 華工激光 瀚笙科技 (JENOPTIK)

活動聯絡窗口：工研院南分院 積雷中心 胡珮珊 小姐 TEL：(06)6939132 FAX：(06)6939056 E-mail： [email protected]

場次B：

雷射產業應用論壇

時間：2013年10月24日 09:15~15:40 主席：徐紹中 博士

(工研院南分院執行長、雷射光谷推動促進會會長)

地點：台北市南港區經貿二路1號南港展覽館4F R402a 09:15-09:40 09:40-09:50 09:50-10:00 台灣雷射光谷發展概況 10:00-10:45 10:45-11:30 3D Printing and the Future of Manufacturing 報到 主席與貴賓致詞 The history and current situation of development laser technology in Japan 洪基彬主任 工研院南分院積雷中心 王緒斌教授 美國喬治亞理工學院 新井武二會長 日本雷射協會 11:30-12:00 論壇議題： 台灣雷射產業國際化之策略方向 與談人： 與會貴賓 12:00-13:30 13:30-14:15 14:15-15:00 15:00-15:40 午餐 武漢.中國光谷雷射產業發展動 態 Laser welding and marking as one of the keys to decrease manufacturing costs or rise efficiency New Laser application for micro processing introduction 超快雷射在微加工之最新應用 唐霞輝 教授 中國激光加工國家工程 研究中心副主任 Dirk Haussmann CEO 德國Vision GmbH 創浦(TRUMPF)

活動聯絡窗口：工研院南分院 積雷中心 胡珮珊 小姐 TEL：(06)6939132 FAX：(06)6939056 E-mail： [email protected]

場次C：

雷射技術產品研討會(II)

時間：2013年10月25日 09:00~12:00 主席：潘忠義(台灣雷射產業國際展 總召集人) 地點：台北市南港區經貿二路1號南港展覽館4F R402a 09:00 主席致詞 09:00~09:40 Excimer laser, market and application (新加坡商)科希倫 (Coherent) 09:40~10:20 雷射掃描系統之校正 美商艾德羅克 10:20~11:00 3D列印技術分類與市場 應用 11:00~12:00 手持式雷射焊接的發展與 應用 研能科技 華崎貿易 報名資訊

請於10月18日前上網完成報名 報名網址： http://tinyurl.tw/dTDg 或聯絡報名窗口 活動聯絡窗口：工研院南分院 積雷中心 胡珮珊 小姐 TEL：(06)6939132 FAX：(06)6939056 E-mail： [email protected]