Transcript 積層電感製造流程(Ⅰ)

積層電感製造流程 (Ⅰ)
(1) 混料
(2) 薄带泥浆
(4) 打孔
(5) 印刷
- 13 -
(3) 制带
(6) 切割
積層電感製造流程 (Ⅱ)
(7) 烧除
(8) 烧结
(9) 研磨
(11) 電鍍純錫
(10) 端银
- 14 -
積層電感製造流程 (Ⅲ)
(12) X- RAY膜厚檢驗
(13) 烧结外观检测
(15) 测试
(14) CCD外觀顯示
(16) 包裝
- 15 -
磁珠 & 電感生產製造流程
1.粉末
製造
2.調漿
3.製帶
4.印刷
8.電鍍
7.端銀
6.燒除
燒結
5.切割
9.測定
10.包裝
11.終檢
粉末製造
製粉
混合：
依據配方，將氧化鐵粉、氧化鎳、氧化銅、氧
化鋅等原料，依重量比，秤重後混合。 將混
合後之粉末，置入球磨機滾筒中，並添加適量
的水，幫助粉末混合及研磨。
烘乾：
烘乾混合研磨後之粉末
假燒：
粉末假燒，設定隧道爐溫度780℃
研磨：
研磨粉末，求得最佳『粒徑』
乾燥：
粉末烘乾
調漿 & 製帶
調漿：
依據重量比，將『粉末』與『黏
結劑』置入球磨機中研磨， 製成
漿料
製帶：
利用壓縮空氣輸送『壓力桶』內
之漿料，藉由鋼帶與刮刀間隙，
控制薄帶厚度。
印刷 & 切割
印刷：
運用網版上的『線圈圖形』，
將純銀電極印刷至料片上
切割：
CCD自動對位校正切割線，將印
刷完成之料片，切割成『顆粒
狀』。
燒除、燒結
燒除：
溫度設定420 ℃，將有機物質
燒除。
燒結：
溫度設定約880℃，使陶瓷體
緻密化。
研磨：
切割面銳角經過研磨後，變成
圓角，有助於端銀時銀層之附
著。
燒結後收縮率約： 17%
燒結之前
暗紅色
燒結之後
黑褐色
端銀 & 電鍍
端銀：
藉由『銀層』將晶片內之線路予
以連結。左右兩端面以『純銀』
包覆。
內部線路
外部電
極（純
銀）
電鍍：
將『銅、鎳、錫』依序電
鍍在晶片的兩個端面上。
錫
與左
側相
同
鎳
銅
銀
測定
測定：
100%測定電氣特性
表面外觀檢查：
檢查表面缺陷。是否有坑洞、
裂痕、層裂、缺角等瑕疵。
包裝 & 終檢
包裝：
將晶片置入『紙帶』或『塑膠帶』凹槽內，捲繞後收入捲軸，便
於『表面黏著機』抓取晶片。
終檢：
 依據規範要求，抽驗電氣特性
 外觀檢查
 焊錫性實驗
 老化實驗