Transcript 蘋果可攜式CE半導體元件未來可能代工伙伴與供應商

蘋果掀起可攜式CE風潮
帶動IC製造產業技術加速前進
Research 分析師 柴煥欣
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蘋果成為2010年 全球半導體零組件
第3大買家
2011年前5大半導體零組件採購廠商
單位：百萬美元
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資料來源：Gartner；DIGITIMES整理，2011/10
蘋果對NAND
Flash需求量佔
全球市場比重從
2009年20%提
升至2010年的
30%，穩居全球
第一。
三星為蘋果可攜式CE半導體元件
重要代工廠商與供應商
代工廠商：
Application Processor
晶片供應商：
Mobile DRAM
晶片供應商：
iPad 2 & iPhone 4S
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資料來源：DIGITIMES，2011/10
NAND Flash
蘋果可攜式CE半導體元件
未來可能代工伙伴與供應商
30 nm製程
3bits； 24/19nm製程
40 nm製程
28 nm製程
3bits； 24/19nm製程
50 nm製程
Application Processor
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資料來源：DIGITIMES，2011/10
Mobile DRAM
NAND Flash
蘋果加速2.5D到3D IC技術發展
更節省成本
輕薄短小
節能省電
高度整合
高效能
高容量
TSV
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資料來源：DIGITIMES，2011/10
蘋果帶動可攜式CE風潮
IC製造產業發展預測
晶圓代工
市場
製程技術
發展
IC堆疊技術
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資料來源：DIGITIMES，2011/10
• 若能取得蘋果次世代應用處理器訂單，
將使台積電於晶圓代工市場全球市佔率
進一步提升。
• 蘋果加速可攜式CE的普及，在低功耗與
小體積的產品要求下，將加速提高階製
程技術的比重。
• 在可攜式CE節能省電、高效能、小體積、
高整合、高容量要求下，從SiP至TSV
3D IC應用將加速發展與普及。