Transcript Selbsttests

Selbsttests
Daniel Brintzinger
Pleiten Pech und Pannen in der
Informatik
WS01/02
Selbstests
Pleiten, Pech und Pannen in der
Informatik
1
Gliederung
1.
2.
3.
4.
5.
Einführung
Fehlerarten
Selbsttestverfahren und -aufbau
Beispiel: BIST in DRAMs
Fazit
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Einführung
Selbsttest
„Self-test and Self-diagnostics are
integral parts of fault tolerance. They
provide the data necessary for isolating
faulty components and for deciding on
the course of recovery actions.”
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Fehlerarten





Spezifikationsfehler
Designfehler
Synthesefehler
Herstellungsfehler
In-field Fehler
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Fehlerarten
Transiente Fehler
(Signalleitungen)
Schwache Fehler
Selbstests
Crosstalk Fehler
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Fehlerarten
Permanente Fehler
Stuck-at-0/1 Fehler
Selbstests
Stuck open und Stuck
close Fehler
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Fehlerarten
Ausprägungen im Prozessoren
Komponenten Fehler
 Decoder
 MUX
 Daten Speicher
 Daten Übertragung




Selbstests
Kontroller Fehler
Register Adressen
Code
MUX Select
Register Load /
Enable
Micro-Operation
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Selbsttestverfahren und -aufbau
Verfahren




Redundanz
Input Regenerierung
Codierung ( Parität Bits / Hamming-Gewicht)
Code Prediction
 Testmuster
 BIST
 Selbstestprogramme
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Selbsttestverfahren und -aufbau
BIST
Mustererzeugung
Selbstests
Schaltung
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Auswertung /
Kompression
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Selbsttestverfahren und -aufbau
Strategien
Pseudo Random
Test
 Testvektoren
werden
reproduzierbar
zufällig generiert
Exhaustive Test
 Alle möglichen
Eingabekombinationen
bilden die
Testvektoren
Problem:
Fault Coverage
Problem:
Aufwand
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Selbsttestverfahren und -aufbau
Pseudo Random Testing
Random Testgeneration
General faults
Selbstests
Testpatterns vom ROM
Random pattern resitant
faults
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Selbsttestverfahren und -aufbau
( Pseudo ) Random Testvektorerzeugung
ALFSR
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Selbsttestverfahren und -aufbau
Exhaustive Test
Binär Counter
oder
Full Cycle ALFSR
Zeitverkürzung
Test /
Selbstests
Pseudo Exhaustive
Subcircuit Testing
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Selbsttestverfahren und -aufbau
Output Response Analysis
Speicherbedarf für korrekten In- Output
Response Compression
Signature
Problem: Aliasing
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Selbsttestverfahren und -aufbau
BIST Implementierungsstruktur
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Selbsttestverfahren und -aufbau
BILBO
Kombinierte Funktionalität eines D flip-flops, pattern
generator, response compacter und scan chain
 B1,B2 = “0,0” = Serial scan mode
 B1,B2 = “0,1” = Pattern generator mode
 B1,B2 = “1,0” = Normal mode
 B1,B2 = “1,1” = MISR mode
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Beispiel: BIST in DRAMs
Motivation
• Sinkende RAMpreise
• Steigende Komplexität
• Bis zu $ 10 Prüfkosten für große Chips
Verlagerung der Tests in den Chip
aus ökonomischen Gründen.
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Beispiel: BIST in DRAMs
Deterministische Testarten
March Test
• Jede Zelle wird
nacheinander getestet
Adressenfehler
Selbstests
Neighborhood Pattern
Sensitive Tests:
• Jede Zelle wird in
Relation zu 5 – 9
benachbarten Zellen
getestet
Übergangsfehler
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Beispiel: BIST in DRAMs
BISR
• Zeilen, Reihen und Zellen können als
defekt markiert werden, je nach
Fehlerart.
• Abspeichern defekter Sektoren ist
speicherintensiv
• Speichern der Faults mittels Funktion
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Fazit
Probleme bei Selbsttests




Fehler in Prüfkomponenten
Geschwindkeit des Tests
Beinträchtigung der Systemleistung
Gegenmaßnahme in separatem
Subsystem ( Overhead )
Ergänzung zu Fertigungstests
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