Transcript 電腦硬體

電腦硬體
CPU
• 64位元
– Data bus 64 條
– 字組長度(word) 64 bit
– Register 暫存器 64 bit
• 單核心 , 雙核心 , 四核心
CPU
• Intel
• AMD
• VIA
CPU
• 每一die (核心) 內含
– CU
– ALU
– Register (暫存器)
– L1, L2 (快取記憶體)
• Thread 執行緒
– 同時(平行)處理的能力
執行步驟
重要喔 ！
CPU
• 執行命令的的四個動作，
• 稱Machine cycle，機器週期
– Fetch  Decode  Execute  Store
Instruction cycle, 指令週期
Execution cycle, 執行週期
CPU
• 速度的單位
– Ghz
• giga/hz 每秒石英震盪次數
– MIPS
• million Instruction Per second 每秒百萬指令
– MFLOPS
• Million FLOating point per second 每秒百萬(浮點)
小數
CPU
• CPU 效能分析
– 工作頻率 (內頻) = 外頻(主機板)x N (倍頻)
– 字組長度
– Cache memory
– CISC / RISC
記憶體 階層 (Memory Hierarchy)
重要喔 !
• 主(內部)記憶體 (在主機板 ，上面)
– 揮發性記憶體
– Register L1  L2  SRAM  DRAM
• 輔助(外部)記憶體(在主機板 ，外部)
– (非)揮發性記憶體
– HD  USB (Flash ROM)  CD  軟碟FDD  Tape
主要(內部)記憶體
•
•
•
•
•
Register
L1
L2
SRAM
DRAM
內部(主要)記憶體
重要 ~ 要背喔 !
• Register 暫存器
– Acc
– IR
– PC
– MAR
– MDR
– Flag register,
General register
內部(主要)記憶體
• L1, L2 Cache
– L1 快取記憶體
– L2 快取記憶體
內部(主要)記憶體
• S-RAM
• Static , Random Access Memory
– 靜態 RAM，在主機板上
– 充電一次，才可記憶(揮發)
– 速度較快
– 正反器，元件組成
內部(主要)記憶體
• D-RAM
• Dynamic , Random Access Memory
– 動態, 隨機存取記憶體，用插槽插上
– 須一直回充電，才可記憶(揮發)
– 速度較慢(比SRAM)
– 電容器，元件組成
內部(主要)記憶體
• DRAM 不同的dram
– SIMM DRAM
– DIMM
• DDR2
• DDR3
– SODIMM
DDR2, DDR3 有 240個 接點(pin)
ROM
• ROM (Read Only Memory)
– 唯讀記憶體，無法改寫
– 不會因為停電而失去資料(非揮發)
– 幾種可特殊改寫的ROM，
稱為韌體 (Firmware) ，又算硬體，又算軟體
• P-ROM (只能寫一次)
• EP-ROM (Erasable ，紫外線多次改寫)
• EEP-ROM (Electronic Erasable 電子脈衝多次改寫)
ROM
• ROM (Read Only Memory)
– 唯讀記憶體
– 不會因為停電而失去資料(非揮發)
• ROM BIOS (Basic Input Output System)
– 設定機器硬體設定
– 按 del 鍵可進入設定畫面
ROM
• BIOS (Basic Input Output System)
– 設定機器基本資訊
– 按 del 鍵可進入設定畫面
CMOS
• 互補式金屬氧化半導體
– Power On Self Test, POST
– 記錄系統日期, 啟動順序等資訊
– 須要電池電力支援
記憶體階層
記憶體階層
• 內部(主要)記憶體
– Register L1  L2  SRAM  DRAM
• 外部(輔助)記憶體
– HD  USB (Flash ROM)  CD  SD  Tape
• 使用量(容量) : 小  大
• 速度 : 快 慢