Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

Download Report

Transcript Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

Szupravezetők műszaki
alkalmazásai II
Balázs Zoltán
Főiskolai adjunktus
BMF. Mikroelektronika Intézet
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

Szupravezető szalagok és filmek
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II
Néhány HTS szupravezető anyag kritikus hőmérséklete
2-es típusú szupravezetők
3. csoport/kerámiák
TC
 Hg0,8Tl0,2Ba2Ca2Cu3O8,33
138K
 HgBa2Ca2Cu3O8
133K
 HgBa2Ca3Cu4O10
125K
 Tl2Ba2Ca2Cu3O10
127K
 Bi2Sr2Ca2Cu3O10
110K
 YBa2Cu3O7
93K
 Y2Ba4Cu7O15
93K
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s1. ábra
Az YBa2Cu3O7-8
(YBCO) a
leggyakrabban
alkalmazott HTS
szupravezető anyag.
Jellemzői:
TC=90-93K
HC1=10mT
HC2=300T

Kristályszerkezete:




Szupravezetők műszaki alkalmazásai II


Szupravezető vékonyfilm gyártási módszerei:
- In-situ: a réteg növesztése után az elkészített
film további gyártási tevékenység
nélkül, hűtés után szupravezető
állapotba vihető. A növesztés során a
rétegbe bevitt anyag a szupravezető
kristályrács valamennyi összetevőjét
megfelelő összetételben tartalmazza.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II


Szupravezető vékonyfilm gyártási módszerei:
- Ex-situ: a réteg növesztése után az elkészített
filmen még egy gyártási tevékenységet
kell elvégezni. A növesztés során a
rétegbe bevitt anyagok a szupravezető
kristályrács összetevői közül az oxigént
nem tartalmazzák, így azt egy újabb
gyártási fázisban diffúzióval juttatják be
a kristályrácsba.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II
o
s2. ábra
Első generációs vékonyfilm
szerkezetű HTS /YBCO
bevonatú/ szalag gyártása:
- Extrudálással és hengerléssel kialakítják a vezeték
hordozó szalagját
- A fenti műveletek során
átalakult kristályszerkezetet hőkezeléssel újrakristályosítják a kívánt
szerkezetre. /felső ábra/
- Oxidréteget hoznak létre a
flexibilis hordozórétegen
/alsó ábra/
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II
o
s3. ábra
Első generációs vékonyfilm
szerkezetű HTS szalag
gyártása:
- a szupravezető alapanyag
felvitele a hordozóra /felső
ábra/
- Hőkezeléssel a kívánt
kristályszerkezet kialakítása valamint az oxidációs folyamat végigvitele. /alsó ábra/
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II
o
s4. ábra
Első generációs vékonyfilm
szerkezetű HTS vezeték gyártása:
- A szupravezető szalag méretre
darabolása.
Az YBCO technológiával gyártott
szupravezető vezetékek jelenleg
csak laboratóriumi felhasználásra
készülnek. Ezen vezetékek igen
nagy áramok átvitelére
alkalmasak, de a jelenlegi
technikával csak rövid
vezetékdarabok gyárthatók.
back to top
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s5. ábra
Második generációs HTS vezetőfilm szerkezete.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s6. ábra
A második generációs
szupravezető szalag
gyártási szempontjai
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II



s7. ábra
Rétegnövesztés
idődiagramja.
a.) standard
LAO vagy STO
szubsztráton
b.) szilikon
szubsztráton
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s8. ábra
A kész
szupravezető
szalag.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s9. ábra
A szupravezető szalag kritikus áramerőssége a
szalaggal párhuzamos mágneses térben.
ICmin(77K, csak saját mágneses tér) =115A
Je=12700 A/cm2
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s10. ábra
A szupravezető szalag kritikus áramerőssége a szalag síkjára
merőleges mágneses térben.
Átlagos vastagsága: 0,22mm
Maximális szalaghossz: 800m
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II



Vékonyfilm rétegnövesztési technikák:
-MBE: molecular beam epitaxy- folyamatos
molekula sugárnyaláb építi fel a megfelelő
rétegvastagságot. Az alapanyag elgőzölögtetése hozza létre a nyalábot. Jól szabályozható
folyamat, jó minőség.
-ALE:
atomic layer epitaxy – az MBE különleges
változata: az összetevő atomok áramlásának
egymást követő ki- és bekapcsolása építi a
réteget.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II



Vékonyfilm rétegnövesztési technikák:
-CVD: chemical vapor deposition – két vagy több
gázhalmazállapotú összetevő kémiai reakciója
hozza létre a réteget a forró szubsztrát
felületén.
-PLD:
pulsed laser deposition – 2Hz körüli frekvenciával pulzáló lézer sugár párologtatja el a
alapanyagot. Az eljárás különösen alkalmas
többkomponensű réteg növesztésére. YBCO
rétegnövesztés leggyakoribb módszere.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II




s11. ábra
Három, nagy felületen alkalmazható PLD növesztési technika:
a.) excentrikus PLD
b.) forgó-haladó PLD
c.) lézer sugár pásztázó PLD
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s12. ábra
A növesztett réteg minőségét javítja ha a target (a
szupravezető anyagot emmitáló eszköz) imbolygó
mozgást végez.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s13. ábra
A szupravezető réteg kialakulása a szubsztrát réteg
felületén.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II




s14. ábra
Vékonyfilm gyártási
profiljai
a.) Φ100mm film
növesztése Off-axis
módszerrel
b.) Φ50mm film
növesztése T-R
módszerrel
c.) Φ150mm film
növesztése pásztázó
lézernyalábbal
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s15. ábra
Szupravezető film
gyártó PLD
berendezés
vázlatos képe:
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

s16. ábra
A növesztett rétegek mikroszkopikus fényképe.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

Digitális technika szupravezető
eszközökkel
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d1. ábra
Az YBCO eszközök jellemzői:
- kis ellenállás,
- alacsony teljesítmény felvétel, nagy működési sebesség
- igen nagy pontosság: feszültség standard, DAC, ADC
- alacsony működési zaj
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d2. ábra
A Josephson átmenet működésének magyarázata az
alagúthatás segítségével. A képen a Cooper párok
hullámfüggvénye látható.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d3. ábra
A Josephson átmenet áram-feszültség karakterisztikája.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d4. ábra
A Josephson átmenet a szupravezető digitális áramkörök
alapvető építő eleme.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d5. ábra
A digitális áramköri elemek alapkapcsolása:
a.) az alapelem kapcsolási vázlata
b.) a reteszelt logikai elem (latching logic) I-U hiszterézises görbéje
c.) az RSFQ (rapid single flux quantum logic) logikai elem I-U görbéje
d.) az RSFQ elem SFQ kimeneti jele és fázisugrása.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II



d6. ábra
Niobium alapanyagú,
LTS, alacsony
hőmérsékletű
szupravezetőből
kialakított Josephson
átmenet.
A gát anyaga
alumíniumoxid.
SIS szerkezet
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II



d6. ábra
HTS, magas
hőmérsékletű
szupravezetőből
kialakított
Josephson
átmenetek.
A gát anyaga
normál állapotú
fém.
SNS szerkezet.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d7. ábra
Edge S-N-S mikroszkopikus képe és áram- feszültség
görbéje.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d8. ábra
Josephson
átmenet,
edge S-N-S
kialakításának
technológiai
lépései egy
integrált
áramkörben.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II
d9. ábra
Az RFSQ áramkörök alapelemei:
- Josephson transmission line JTL: jelátviteli egység
- jelosztó JTL
- egy egyszerű tároló egység
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II
d10. ábra
Az RFSQ áramkörök alapelemei:
- R-S flip-flop alapkapcsolása
- R-S flip-flop alapkapcsolása SFQ/DC átalakítóval
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d11. ábra
RFSQ elemi cella és a jelek időbeli sorrendje.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d12. ábra
SFQ logikai bit energia tartalma.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d13. ábra
Josephson – CMOS hibrid memória felépítése.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d14. ábra
Egy RSFQ logikai kapu fizikai elrendezése az integrált
áramkörben.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d15. ábra
Nagy sebességű RSFQ áramkörökkel elért működési
frekvenciák és gyártó cégük.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d16. ábra
SQUID-Superconducting QUantum Interference Deviceszupravezető kvantum interferencia berendezés működésének
alapelve.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d17. ábra
A SQUID kritikus áramának függése a mágneses tér
indukciójától.
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d18. ábra
A mágneses tér csatolása a SQUID érzékelőhöz
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d19. ábra
Különböző orvosi műszerek érzékelési tartománya
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d20. ábra
151 csatornás magnetoencefalográf
Szupravezetők műszaki alkalmazásai II

d21. ábra
Magnetoencefalográf működés közben