Transcript Double-Degree TUD

Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Double Degree zwischen der
Technischen Universität Dresden,
Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
und der
National Technical University of Ukraine (NTUU)
“KYIV POLYTECHNIC INSTITUTE” (KPI)
Prof. Dr. K.-J. Wolter
11. April 2012
1 Gemeinsamer Studienabschluss
Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
1 Vereinbarung über einen gemeinsamen Studienabschluss
März 2007
Agreement on a double degree between the Kyiv Polytechnic Institute
(NTUU “KPI”) and the Technische Universität Dresden (TUD)
Article 1:
Article 2:
Article 3:
Article 4:
Article 5:
Purpose of the program of cooperation
Content of the agreement/cooperation
Mobility of TUD students to NTUU “KPI”
Mobility of NTUU “KPI” students to TUD
General provisions
Joint Commission
Coming into effect and termination of the formal convention
Yakymenko Y.I.
Vice-rector
National Technical University
of Ukraine “Kyiv Polytechnic Institute”
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Hermann Kokenge
Rector
Technische Universität Dresden
Double Degree TU Dresden – NTUU KYIV POLYTECHNIC INSTITUTE (KPI)
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1 Gemeinsamer Studienabschluss
Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Vordiplom
Modularisiert +
Leistungspunkte
Abitur
Aussteiger
Umsteiger
Bachelor
….
Quelle: Dekan EuI
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Diplom
TUD
Master
TUD
Strukturier
te
Promotion
Master
….
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1 Gemeinsamer Studienabschluss
Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
KPI-Studenten
Einordnung von KPI-Studenten in das Schema des Masterstudiengangs Elektrotechnik
(Studienordnung Anlage 1, 2006)
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1 Gemeinsamer Studienabschluss
Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
8 Semesters
4 Semesters
Degree: Bachalor
Degree: Master
Regularien für KPI-Studenten
Studierende, die ein Double-Degree erwerben wollen, müssen
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TU
Dresden
Master
Theses
KPI
Scientific
Modul
2 Semesters
Main study
2 Semesters
Main study
1. den Bachalor-Abschluss im KPI erworben und bereits das 1. und 2.
Semester des Masterstudiums am KPI mit sehr guten Leistungen
absolviert haben,
2. ein Zeugnis über die Beherrschung der deutschen Sprache, z. B. DSH 2Sprachprüfung des DAAD oder Test Deutsch als Fremdsprache Niveaustufe 4 (TDN 4) mitbringen,
3. eine Eignungsprüfung in vier vorgegebenen Lehrfächern erfolgreich
bestehen,
4. anschließend ihr 3. und 4. Semester an Fakultät der TU Dresden im
Masterstudiengang Elektrotechnik, in der Regel in der Studienrichtung
Mikroelektronik oder Feinwerk- und Mikrotechnik am 01. Oktober
beginnen,
5. im 3. Semester vom betreuenden Hochschullehrer ausgewählte Lehrveranstaltungen besuchen und die Prüfung bestehen (Sonderstudienplan), einen Forschungsmodul (15 LP) und ein Forschungspraktikum
(15 LP) belegen und
6. eine Masterarbeit im 4. Semester anfertigen
4 Semesters
Douple MasterDegree Program
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2 Curricula
Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
2
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Curricula
2.1 Eignungsprüfung in deutscher Sprache für Zulassung zum Studium „Master of Science“
an der TU Dresden
Module der Eignungsprüfung
(Модули квалификационных испытаний)
Lehre in
Sunden
Stunden/
Woche
Leistungspunkte
Lehraufwand (h)
Mehrdimensionale Differential- und
Integralrechnung (Дифференциальное
и интегральное исчисление функций с
многими переменными)
120
8
12
360
150 min
schriftlich
Elektrische und magnetische Felder
(Электрические и магнитные поля)
90
6
9
270
150 min
schriftlich
Systemtheorie II
(Системная теория II)
60
4
6
180
120 min
schriftlich
Halbleitertechnologie I
(Полупроводниковая технология I)
60
4
6
180
30 min
mündlich
Geräteentwicklung
(Устройство прибори)
45
3
4,5
135
120 min
schriftlich
1)
1)
2)
2)
Prüfung
Studienrichtung Mikroelektronik
Studienrichtung Feinwerk- und Mikrotechnik
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2 Curricula
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Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Termine für 2012
16. Juli 2012
31. Mai 2012
bis
1. Oktober 2012
11. August 2012
Anmeldeschluss für Zulassung
zum Eignungsfeststellungsverfahren
- Bewerbung
- Zeugnisse
- Sprachnachweis
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Prüfungen der Module
nach Ziffer 2.1
-
Mathematik
Elektrotechnik
Systemtheorie
Halbleitertechnologie oder
Geräteentwicklung
Semesterbeginn
nach bestandenen
Prüfungen
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2 Curricula
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2.2
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Pflichtmodule mit zu bestehenden Prüfungen für KPI Studenten
(Sonderstudienplan) oder englischsprachige Vorlesungen
Pflichtmodule im Masterstudium
Lehre in
Sunden
Stunden/
Woche
Leistungspunkte
Lehraufwand (h)
120
8
12
360
150 min
schriftlich
Messtechnik
(Измерение)
60
4
6
180
120 min
schriftlich
Materialwissenschaften
90
6
9
270
150 min
schriftlich
30
2
3
90
120 min
schriftlich
(Обязательные модули в мастер
программе)
Theoretische Elektrotechnik I
(теоретического Электрические I)
Aufbau- und Verbindungstechnik I
(oder ein anderes Fach der
Studienrichtung) (Ассамблея,
технологий и упаковки электронных; или
другой предмет исследования)
1)
2)
2)
Prüfung
Studienrichtung Mikroelektronik
Studienrichtung Feinwerk- und Mikrotechnik
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2.3
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Beispiele von Wahlpflichtmodulen mit zu bestehenden Prüfungen für KPI Studenten
Wahlpflichtmodule im
Masterstudium
Lehre in
Sunden
Stunden/
Woche
Leistungspunkte
Lehraufwand (h)
45
3
4,5
135
30 min
mündlich
60
4
6
180
30 min
mündlich
Hybridtechnik
(Гибридная технология)
60
4
6
180
90 min
schriftlich
Statistische Methoden der
Verfahrensoptimierung 2)
(Статистические методы для оптимизации
процесса)
45
3
4,5
135
30 min
mündlich
(Выборный обязательные модули в мастер
программе)
Physikalische Mikroanalytik
(Физические микроанализа)
1)
Entwurf und Simulation von
Mikrosystemen 1) (Проектирование и
моделирование микро-системы )
2)
1)
2)
Prüfung
Studienrichtung Mikroelektronik
Studienrichtung Feinwerk- und Mikrotechnik
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3 Forschungsleistungen
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Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
3
Forschungsleistungen
3.1
Forschungsmodul (15 Leistungspunkte)
a)
Spezialisierung der Studierenden innerhalb der Studienrichtung und des Profils im
betreuenden Institut (Arbeitsgebiet)
b)
Qualifizierung in besonders ausgewählten Lehrveranstaltungen zur Herausbildung des
beruflichen Schwerpunktes
3.2
Forschungspraktikum (15 Leistungspunkte)
c)
Anwendung des erworbenen Wissens, der Kenntnisse und Fertigkeiten bei der Lösung von
zeitlich begrenzten Aufgabenstellungen
d)
Einbeziehung der Studenten in auftragsgebundene Forschung des Institutes
(Grundlagenforschung, angewandte Forschung, Industrieaufträge) innerhalb des 3. Semesters
(01. Oktober bis 31.03. des Folgejahres)
e)
Selbstständige Bearbeitung von Teilaufgaben unter Leitung des fachlichen Betreuers und
Anfertigung eines wissenschaftlichen Berichts
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4 Masterarbeit
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Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
4. Masterarbeit (Deutsch oder Englisch)
- Dauer der Bearbeitung: 6 Monate
- Themenstellung durch IAVT aus den aktuellen
Forschungsprojekten
- Vorverteidigung am IAVT, finale Verteidigung am KPI
- gemeinsame Masterurkunde von NTUU Kiev und von TU Dresden
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Danke für Ihre Aufmerksamkeit!
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